KDocs 研发资料库
  • 音频技术应用文档入口汇总
  • 杰理WINDOWS环境安装及其他事项
  • LINUX安装和编译
  • Linux环境编译SDK教程(ubuntu18.04)
  • 音频类补丁汇总表
  • 认证资料获取汇总(最新资料后台会更新)
  • 《Hi-Res申请指南v1.0》
  • FreeRTOS 开源协议版本
  • uCOS 开源协议版本信息
  • 各个模块关键资料汇总
  • 软件调试方法
  • Makefile编译
  • 提bug的规范
  • 常规设备使用指导
  • 对外特别发布开发注意点信息汇总
  • AD697X软件问题整理
  • AC700N软件问题整理
  • AC701X耳机软件问题整理
  • 951&961软件问题整理
  • AC104X软件问题整理
  • AC128N问题整理文档
  • 可视化工具调试问题整理
  • 耳机资料汇总
  • AC704N、 AC705N相关应用
  • AC695N&AC696N&AC608N音箱问题整理
  • JL701N音箱问题整理
  • AC692X软件问题整理
  • AC706N音箱问题整理
  • JL701N音箱问题整理(可视化工具SDK)
  • JL703N音箱问题整理
  • JL709N(JL689N)音箱问题整理
  • JL7094系列-入门到进阶开发指导
  • AC210N音箱问题整理
  • 无线麦系列版本支持指南
  • AW32N无线麦问题整理
  • lAD697X&JL701X 无线麦软件共性问题整理
  • AC706N无线麦问题整理
  • AW36N无线麦问题整理
  • AC710X无线麦问题整理
  • 唤醒源获取及唤醒IO设置
  • 电源
  • LVD
  • 长按复位配置方法
  • 低功耗应用
  • TIMER
  • UART
  • SPI
  • 内部FLASH空间添加用户自定义区域
  • IIC
  • GPIO
  • MCPWM
  • SD&U盘
  • 时钟&晶振
  • GPCNT
  • IO口crossbar映射功能
  • 文件系统使用总结
  • 复用应用
  • LINEIN_AUX相关应用
  • IIS音频接口应用
  • SPDIF模式相关(HDMI_ARC、光纤、同轴)
  • PDM LINK
  • 外设相关应用
  • 蓝牙相关
  • 杰理蓝牙距离调试文档
  • TWS耳机配对方式使用及生产把控指南
  • GFP谷歌快连及其认证流程指引
  • 蓝牙发射器(bt_emitter)相关
  • BLE应用
  • 关于提升BLE传输速率说明
  • BLE测试数据
  • MUSIC 模式相关应用
  • MIDI音乐实现
  • PC相关应用
  • FM相关应用
  • AC695N_AC696N FM天线ESD静电防护措施说明V2.0_20250107
  • fm应用详细设计说明书
  • 杰理FM硬件指南-20230315
  • ADC模块
  • AUDIO相关应用
  • 新Tools的音效调试使用
  • 混响应用使用说明
  • 音效调式
  • 音箱耳机低音小音量增强实现方法
  • DAC输出功率调试
  • DAC性能测试指南
  • 针对各类底噪、电流声分析流程
  • 录音相关应用
  • OPUS编解码相关
  • RTC相关应用
  • 升级相关
  • UI相关应用
  • 通话调试流程指南
  • 通话相关应用
  • 省电容mic使用手册
  • 如何测试验证手表通话系统的语音失真 V1.0
  • AC695X_AC696X_AD697X 常见通话问题处理参考资料
  • 通话调试问题确定步骤
  • 内置触摸调试指南
  • 低功耗内置触摸介绍V2.2
  • 触摸相关文档
  • AC697X、AC698X内置触摸调试及整改方法V1.0
  • 产测相关应用
  • AC63X BLE DUT测试介绍
  • 兆华序列使用简易说明
  • JL_1T2蓝牙测试盒音频文件更换说明
  • ENC相关应用入口汇总
  • ANC相关应用入口汇总
  • JL DMS通话调试手册-V3.9.4
  • ANC-ENC结构设计要点-20240407
  • 半入耳式ANC耳机器件选型与结构设计指南V1.0
  • JL 耳道自适应调试指南
  • ANC相关问题处理
  • ANC调试文档
  • 评估蓝牙耳机通话上行降噪性能的方法 V1.0 (2)
  • FCC 或者 BQB 认证相关应用
  • BQB profile 测试中常遇到的问题点汇总
  • 蓝牙参数整理20210811
  • 杰理科技认证问题参考
  • 无线音频产品开发指南
  • 无线麦系列从入门到进阶开发指导
  • 量产烧录相关说明
  • 一拖八烧录器远程过程调用说明
  • 量产相关建议
  • EffectTool(eq)调试工具说明文档
  • AC897AD697系列的EQ调试方法-V3
  • 杰理调音指南-20220622
  • 音效模块总结
  • 简要调音步骤指引(可视化)
  • 耳机充电与通信调试指南
  • 充电仓硬件调试指南
  • 充电仓软件问题整理
  • AC951常用说明
  • AC951_AC961_开发板使用说明V1.0
  • 彩屏仓AC982 入门指导及FAQ
  • 蓝牙音频APP相关应用
  • 手机APP的简介和开发流程
  • 蓝牙音频系列-硬件设计指南
  • 静电测试及整改方法-20220706
  • TWS耳机底噪整改指南V1.2
  • 杰理蓝牙距离调试文档
  • 蓝牙RF硬件设计与调试V1.1-20250219
  • AC695N_AC696N FM天线ESD静电防护措施说明V2.0_20241228
  • 音效调试指南
  • 无线话筒K歌音箱标准开发流程
  • 杰理科技 700N TWS耳机产品标准-202303
  • 杰理科技 701N 广播产品标准-202303
  • JL-HAT ANC高效产测自适应
  • 无线话筒测试板使用介绍
  • 一拖八频偏校准使用说明
  • 领夹麦产测工具使用介绍
  • Dongle量产测试说明
  • Dongle+Tws或头戴式 SDK通过工具绑定配对功能说明文档
  • 双麦ENC产测宏配置验证方法 V1.0
  • JL耳机方案麦克风声学测试指令_V1.0
  • JL耳机方案麦克风声学测试指令_V2.0
  • JL_ENC自动测试命令_V0.0.1
  • JL蓝牙测试盒用例说明
  • LDAC自测环境搭建_ubuntu
  • 延迟小板使用手册
  • 杰理库文件的制作及添加实现过程
  • 关于 AC635N&AC636N系列免晶振兼容性补丁 说明
  • 关于 AC63系列VM兼容性修复补丁_20250224 说明
  • 关于 AC632N &AE632N_ 蓝牙& 低功耗兼容性修复补丁 说明
  • AD698N和AC638N电压优化补丁V3说明
  • 关于 AC635N&AC636N漏电和E&G版兼容联合补丁 说明
  • AD698N和AC638N电压优化补丁V2说明
  • 702相关应用
  • 2024-4-30 发布歌词显示SDK开发注意事项
  • BQB RF & FCC 认证测试固件问题汇总及源码
  • BQB profile 测试中常遇到的问题点汇总
  • 进dut测试模式方法及固件
  • 704-频偏修改bin文件合集
  • 701手表BQB PROFILE认证注意事项
  • 认证的干扰规避整改
  • 海外CRA认证报告生成说明
  • JL700N可视化工具问题处理文档
  • JL701X可视化工具问题处理文档
  • JL701N_earphone_release_v1.6.0_ANC 低功耗问题补丁
  • JL708X可视化工具问题处理文档
  • JL709N可视化工具问题处理文档
  • JLstudio可视化工具使用说明
  • 一拖二-串口_蓝牙_app在线EQ、通话参数及调试方式和内置触摸调试
  • 可视化JL701M_DONGLE_SDK添加MIC为发射源
  • 可视化JL701M_DONGLE_SDK添加按键切换usb audio与MIC发射源
  • JL701M_DONGLE_SDK_1.0.0_dongle输入linein输出dac
  • 701可视化_a2dp_to_le_demo说明
  • 耳机系列demo汇总
  • JL7018F&JL7006F_7003F AUX IIS
  • 一键连接应用
  • 普通SDK动态开关一拖二功能
  • 蓝牙分析仪(EllisysBluetoothAnalyzer)抓包例程
  • TWS配对常见应用
  • APP自定义按键的demo
  • AC700N 播歌双EQ DEMO示例及说明
  • AC698V164 MIC与蓝牙音乐共同输出DAC demo
  • 添加第三方算法以及多算法授权流程
  • 空间音频配置方法
  • 普通高低电平TWS耳机控制通讯
  • 入耳检测状态更新demo解析
  • 资源优化(非可视化的SDK)
  • 资源优化(可视化SDK)
  • 翻译耳机、语音识别应用demo
  • 耳机抗干扰问题排查和优化
  • AC698D2 抗干扰优化
  • AC696X软件问题整理
  • AC695X软件问题整理
  • AC695X软件问题整理_1722249702
  • AC608X软件问题整理
  • JL701N_2T1_DUPLEX 应用软件问题汇总
  • le_audio_1.0.0_patch05 以及之前的版本IRkey 功能异常修改
  • AC706N-le_audio-200SDK有线_无线麦录音demo
  • jl701n_le_audio_v200patch02 IO串口升级修改串口单次发送字节长度的修改办法
  • 703创建IIS 输入dac输出音频流demo
  • 703将媒体流音频同时上传PC_mic录音demo实现
  • 703四路IIS输入输出demo
  • 底噪调试
  • AW328A烧录说明
  • 文档合集
  • AC706N_wireless_mic_release_PATCH_20240712 补丁 说明
  • AC706N_wireless_mic_release_PATCH_20240726 补丁 说明
  • AC706N_wireless_mic_release_V1.0.0、1.0.1、1.0.2 补丁 说明
  • AC706N_wireless_mic_release_V1.1.2 中的2T1应用 RX端不绑定配对,TX端实现绑定配对的修改方法
  • 各系列省晶振实现方法
  • iis tx rx说明文档
  • spdif信号
  • 蓝牙电话本
  • 安卓手机同步时间补丁
  • CDC配置
  • PC模式下增加Teams唤起功能
  • 杰理HDMIARC开发实现过程
  • AC701N patch06之前的版本用第三方算法节点实现新版本的pcm delay节点功能
  • (K歌音箱)各SDK音效配置相关说明
  • 长文件录音
  • 点阵屏歌词字库相关(蓝牙歌词,普通歌词)
  • 字模提取工具说明
  • 音箱可视化彩屏-入门到进阶开发指导
  • 彩屏LVGL UI设计及工具使用
  • 使用内部UI框架进行UI调试的系列步骤
  • AD101C使用强制升级工具spi 烧录不了问题处理(测试版本)
  • AD161扩展灯板说明文档
  • 歌词显示器开发注意项
  • 使用硬件数字增益控制通话下行音量(可视化)
  • 杰理小牛产测资料
  • ENC配置说明
  • 通话调试流程指引
  • ANC相关功能demo
  • 无线麦硬件资料汇总
  • 无线麦相关应用
  • 无线麦复杂功能补丁包汇总
  • 无线话筒形态SDK程序&开发经验&问题点分享
  • 双模式结合应用问题汇总
  • 无线麦距离优化案例
  • 无线麦系列中的双工形态(duplex)演变开发对讲机方案开发资料
  • 音箱入门到进阶指导文档(编写中)
  • 蓝牙耳机品控和生产技巧
  • 982过_欠压标志获取异常
  • 如何获取最新涂鸦SDK及库文件
  • 无线话筒K歌音响-调音标准流程
  • 无线话筒产测流程

客户底噪、电流声问题案例积累

📎 原始文档:https://www.kdocs.cn/l/ct1gRtDj0hqr 客户底噪、电流声问题案例积累

案例1:AC6956开MIC电流声、蓝牙底噪 --CCB(20221031)

①AC6956C8推数码管在开MIC的时候有一个电流声,关掉数码管就没有了
分析:主控27脚PA1在公版原理图上是做AUX使用,但是客户却用来推数码管,把27脚和19脚对调,开MIC的电流声就没有了,如下图1/2/3。

②在蓝牙状态下,有一个随着蓝牙扫描时间的规律底噪声
分析:数模地汇合点不干净导致的,把数模地的汇合点由在功放附近汇合,改为在电池地附近汇合,底噪就没有了,如下图4。
imageimageimageimage

案例2:AC6956C4头戴式猫耳耳机,推灯有电流声 --CCB(20221024)

分析:
1、如下图所示:客户是用SPI的模式推灯,PB9做SPI分2根线推灯:一线是推灯1;二线是推灯2、灯3、灯4(这3个灯是并联)。二线在耳机上,是与右耳的喇叭线并排装在外壳上,导致辐射干扰到喇叭,从而导致右耳有电流声;
2、尝试在PCB板上,在DACR线路上串LC滤波、串磁珠,均无改善;
3、把灯的电源断掉,灯不亮,只要SPI线在发数据,就会有电流声;
4、把SPI线拉出来,不与喇叭线并排走线,灯正常闪烁,没有电流声。
综上:电流声原因是SPI数据线与右耳的喇叭线并排装在外壳上,导致辐射干扰到喇叭,从而导致右耳有电流声,该问题在PCB上处理无效,建议客户改用带屏蔽效果的导线做SPI数据线。
image

案例3:AC6956A4 反馈播放(把孤独当做晚餐(男声原版刘旭阳))刚开始十几秒的伴奏有底噪 --CCB

分析:
①软件把DAC驱动电流加大,无改善;
②软件把DACVDD由2.6V提高到3V,无改善;
③直接用有线耳机听手机音频,音乐也是由底噪的。
综上:音源问题。

案例4:6969D,供电低于3.5V的时候,蓝牙播歌会有底噪 --CCB

分析:当供电低于3.5V时候,明显观察到VDDIO有纹波,从而出现底噪。
解决:软件把VDDIO从3.4V降到3.2V,DACVDD维持3.0V不变。
最优方式:加升压IC给主控供电。
注意:①音箱的SDK版本默认的VDDIO就是3.4V ,耳机的SDK版本默认的时候3.2V。
②因为VDDIO要给TF卡供电,所有VDDIO不能降得太低,不能降到3.0V,这样TF卡的供电会有问题,有可能会复位重启或者不读卡;
③供电电压:一般要保证VBAT>VDDIO>DACVDD,且保证压差要0.2或以上。

案例5:6963A通话远端有电流声底噪 --CCB

分析思路:①蓝牙天线辐射影响,把蓝牙天线断开排查;②DCDC电感影响,通话模式跑LDO排查;③数模地影响,查看PCB是否分数模地,做到模拟地先回主控AGND引脚,再去汇合;⑤MIC的走线是否有影响,MIC加滤波电路排查;⑥检查MIC是否有问题,更换mic排查;⑦是不是只有通话模式有电流声底噪,测试一下蓝牙播歌模式有没有,DAC输出加LC滤波电路排查;
结果:把MIC的隔直电容靠近主控MIC引脚摆放,MIC线路再加LC电路,测试底噪改善明显;

案例6:TWS-AD6973D4电流声 --LZF(20221129)

分析思路:①先测试PCBA是否存在底噪;②断开喇叭,整机测试,排查是否存在机械振动;③断开DAC,喇叭短接,排查是否存在辐射干扰;
image 分析结果:PCBA 板和电池都存在辐射干扰到喇叭、DCDC 电感啸叫振动。将 DCDC 的绕线电感改成全瓷屏蔽电感或普通叠层电感;电池线与喇叭线各自双绞且分开放置;电池和喇叭之间贴 1mm 的隔音棉;整改后测试只有轻微的电流声。
2022.11.29-也扬-HX-7353底噪整改(1).pdf

案例7:AC6936D4微信语音有明显电流声有杂音 --CCB(20221221)

分析思路:①测试PCB裸板是否有电流声?②看电路设计是隔电容还是省电容?把MIC拆掉,MIC网络接105电容下地,是否还有电流声?如果是隔电容MIC方案,接地还有电流声,就把MIC供电也断开测试。
分析结果:用PA2供电就会用电流声,串2级RC滤波也没有用。改用DACVDD供电,没有电流声。
image

案例8:6951B的混响的时候混合一个独立的linein通道,调节这个通道的音量的时候会被干扰 --LZF(20220104)

分析思路:①先确定主控不在客户的PCBA上,linein输入是否存在电流声,排除软件问题。②查看客户的PCBA的linein走线是否存在干扰。③将怀疑的被干扰的走线断开,然后使用外部飞线验证,是否PCBA还存在电流声。
分析结果:①由于客户的linein走线和MIC的走线靠的太近,LINEIN输入的信号被mic线采集传输到mic,导致混响声音被干扰。②将其中MIC线断开或line线断开,使用外部飞线回到主控,测试其混响声音正常。
image

案例9:6956C+6973D的K歌音箱,喊话有高频电流声尾音

分析思路:明确音频路径,分析噪声来源

  1. 话筒端,采用电阻替换咪头/天线焊接电阻/降低发送功率,电流声仍存在
  2. 音箱RX部分,断开DAC物料,单独测试音频底噪指标,指标正常,AP录音放大,无电流声
  3. 6956C断开MIC输入,将MIC接地或者隔105电容接地,所有音效bypass,电流声仍存在,可确认电流声部分来自于主控6956C,测试发现不连接蓝牙,喊话尾音无电流声,与之前存在的问题一致。 分析结果:原因在于连接上蓝牙后,BTVDD电源内部纹波会干扰MIC放大模块。
    image

处理措施:

  1. 添加滤波电容无改善
  2. 飞线改善地回路无明显效果(客户整体GND碎片化)
  3. 降低蓝牙功率或者天线串电阻,有改善,但是影响蓝牙距离
  4. 调音工具将噪声门(noisegate)的启动时间(attackTime)从300ms改为40ms,实际效果可以将尾音mute住,听感上听不到电流声尾音,需要注意调整噪声门限阈值,使其刚好高于电流声,避免正常声音被mute住,会有吃音现象。
  5. 修改噪声门只是规避噪声,实际需要改版优化地线,客户已有批量,倾向于修改噪声门。

image

案例10:6956C+7063的K歌音箱从6973更换为7063后喊话尾巴电流声 --ZZJ(20231218)

分析思路:明确音频路径,分析噪声来源

  1. 原来无线麦部分采用6973D并不会有电流声,更换7063后,几个话筒跟音箱都有电流声。
  2. 话筒端:①改小MIC增益,电流声变小;②改小RF功率,电流声消失;③手摸天线,电流声消失;
    1. 不降低RF功率,降低发包频率,功耗降低,电流声还在。 分析结果:TX端RF辐射干扰了麦,产生电流声。
      处理措施:
  3. TX软硬件都改成差分麦,RX不变,TX添加DRC,音量对齐6973D,实测没有电流声。 image
案例11:TWS-7003D电流声---LZF

1、分析思路:

  1. 先测试是否有底噪,定位噪声源。先断开喇叭,定位底噪是机械振动,引起的底噪,还是由于干扰辐射被喇叭接收,从喇叭输出的底噪。 2、分析结果:
    (1)断开喇叭,其底噪一直存在。判断为机械振动(一般机械振动都在DCDC电路上)。飞线拉出电感,其噪声消息,判断是电感的机械振动引起的。
    (2)由于耳机结构,其DCDC电感在磁铁的正上方,拆掉磁铁。测试耳机没有底噪,判断耳机的底噪是由于磁铁影响到电感,导致的振动。
    image 3、解决方法:
  2. 更换抗干扰能力更强的全瓷屏蔽电感或者一体成型电感。或者换Ir电流更大和内置更小的叠层电感。(该方法,需要换不同的电感测试,直到测试没有噪声的电感)
  3. 改PCBA,将DCDC电感挪开,远离磁铁。
案例12:OWS-7016G电流声---LZF

1、分析思路:

  1. 先测试是否有底噪,定位噪声源。先断开喇叭,定位底噪是机械振动,引起的底噪,还是由于干扰辐射被喇叭接收,从喇叭输出的底噪。(测试辐射底噪,将喇叭与DAC断开,喇叭正负短接----具体参考TWS耳机底噪整改指南V1分析) 2、分析结果:
    (1)其样机的底噪,是由于辐射干扰到喇叭,引入的噪声。
    (2)单独拉出电感、或者跑LDO模式测试,其底噪都存在。从而定位是板子是整个板子辐射干扰。
    (3)客户板子的电源走线比较细,并且走线远。其电源工作不稳定。
    (5)并且电感在喇叭的正上方,受到磁场的干扰
    image 3、整改方法:(修改3个点后,其电流声才减小,单独修改一个都不会电流声减小)
    (1)在VBAT供电飞多一根线到主控供电,并加多一个105电容
    (2)在BT_AVDD走线比较细,在DCDC电感与主控的BT_AVDD直接飞多一根线加粗。
    (3)客户VDDIO的退耦电容远离主控,在主控旁边加多一个105电容。
    4、解决方法:
    (1)由于整改的都是电源部分,建议客户改板。
    ①加大VBAT的走线和减小走线的距离。
    ②加大BT_AVDD的走线和减小走线距离。
    ③VDDIO的退耦电容靠近主控摆放。
    ④将DCDC干扰远离磁场的正上方。
案例13:PC麦-7016MPC录音或者DAC回采输出有电流声---CCB(20240904)
  1. 分析思路: 先定位干扰源:
  2. 判断电源:不用PC供电,直接用电池(外接电源)供电,测试效果是否改善
  3. 判断外部麦引入:断开外部麦电路,麦脚悬空、麦脚接104电容到AGND,测试效果是否改善;
  4. 判断USB通信干扰:断开通信,或者在DM、DP加RC滤波,测试效果是否有改善;
  5. 判断硬件环境干扰:用demo板测试
  6. 判断软件干扰:用最新的公版SDK测试
  7. 判断干扰频点:用AP测试DAC输出,或者把PC录音的文件放到Audition解析频率。
  8. 分析结果: 不是电源干扰,不是外部麦引入,demo板+公版SDK能够复现,确定是USB通信干扰了麦模块,干扰频点是1KHZ的谐波。
    image
  9. 处理方法: 在DM、DP分别加RC滤波(串22R+并15PF),干扰被压制到5uV以下。
    image
案例14:TWS耳机由于电池辐射干扰引起的电流声---LZF
  1. 可以通过了解电池的正负极的绕线方向和长度,了解电池的磁场方向。
  2. 通过增强绕线短电极走线,去抵消电池的磁场。从而减弱电池的磁场干扰到喇叭,消除或减弱电池辐射干扰到喇叭的电流声。 image
案例15:耳机超距回连产生的电流声---LZF
  1. 可以通过两个普通的IO短接,打上电流平衡补丁。(也可以使用芯片上一个双绑的IO,芯片内部短接) image

  2. 电流平衡补丁的基本原理:收数和发数的电流是不一样的,通过将蓝牙收数映射到一个IO口A上,另一个IO口B短接到A上,开边沿唤醒,在上升和下降沿的时候去开关一些寄存器,达到收发数时的电流比较接近的目的。 imageimage

案例16:AC1299A-TypeC耳机通话远端有滋滋干扰电流声---ZZJ(20241127)
  1. 检查客户原理图PCB无明显问题。
  2. 客户现象时有时无,关闭算法后静音房测试,发现摆动线束或者按键板,会影响杂音的时有时无,杂音类似手机信号干扰声。
  3. 客户是样机阶段,飞线按键板又大又长,无法包地,判断音频线收到手机信号干扰。
  4. 拆解客户对比的成品样机,是包地线,将其接到客户的耳机板上,静音房各种角度测试都无干扰电流声。
  5. 恢复软件算法,静音房各种角度测试都无干扰电流声。 imageimage
案例17:AC6965A+706无线麦接收板,无线麦杂音问题---ZZJ(20241206)
  1. 6965A音箱是单面板,地线并不能走得很好。
  2. 不接706RX板,只开混响有明显噪声,去掉MICIN的对地103电容后,可以解决不接RX情况下的噪声,也就是AND不干净。
  3. 在以上基础上,只接RX板的电源和地,也有明显噪声,RX板GND是接音箱板的AGND的,改接GND后,能解决70%噪声,也就是RX板接音箱板的AGND会干扰6965A的AGND。
  4. 在以上基础上,能听到推灯节奏噪声,MICIN走线在LED电阻下,收到LED信号影响,需要改走线或者不用PWM推灯。
  5. 在以上基础上,RX板电源加RC滤波,进一步降低噪声。
  6. 在以上基础上,剩余10%噪声通过开启6965A的噪声门优化,正常情况下听不到噪声,讲话情况下有小声底噪,客户确认效果

image

案例18:7012A无线麦RF加PA干扰哒哒哒杂音问题---ZZJ(20241219)

能复现客户问题,手摸天线可以减少哒哒哒噪声,按以下步骤调试分析
1、麦替换电阻,近端DAC监听可以听到噪声。
2、样机有静音功能,按键静音后麦数据清0,DAC监听可以听到噪声———证明DAC也受干扰。
3、DAC及AGND是接到USB座输出监听,将USB座的AGND就近接GND后,DAC受干扰的噪声消失。
4、以上修改后,下载客户原始程序,蓝牙功率等级10,麦增益15,DAC无干扰噪声。
5、以上修改后,把麦焊接回去,同样出来了干扰噪声,也是就RF对麦也有干扰。
6、对麦线剪短(满足客户装机),双绞,咪头焊接并10P+100P电容,AGND不接芯片衬底,听不到干扰声,消音室也只能听到一点点。
7、电池放回安装位置,对RF有一定遮挡作用,则消音室听不到噪声。
8、综合成本考虑,客户选择双绞咪头,修改AGND接地点,正常安静环境听不到干扰声,只有消音室仔细听能出来一点点。
image