ANC调试文档

📎 原始文档：https://www.kdocs.cn/l/cazMlCVO2dR8

ANC 调试文档

Version：2.1
Date：2024.07.29

TOC \o "1-3" \h \u HYPERLINK \l _Toc1444826745 目录 PAGEREF _Toc1444826745 \h 3
HYPERLINK \l _Toc1539423174 一、ANC原理简介 PAGEREF _Toc1539423174 \h 5
HYPERLINK \l _Toc1818905995 1.1、定义简述 PAGEREF _Toc1818905995 \h 5
HYPERLINK \l _Toc1727353332 1.2、原理简述 PAGEREF _Toc1727353332 \h 5
HYPERLINK \l _Toc1529106246 1.3、降噪类型简述 PAGEREF _Toc1529106246 \h 7
HYPERLINK \l _Toc474582559 1.4、ANC方案开发流程 PAGEREF _Toc474582559 \h 8
HYPERLINK \l _Toc1723602880 1.5、基本腔体结构及频响指标 PAGEREF _Toc1723602880 \h 8
HYPERLINK \l _Toc642230472 1.6、物料选型及电路 PAGEREF _Toc642230472 \h 14
HYPERLINK \l _Toc740700010 1.6.1、主控选型（后续持续更新） PAGEREF _Toc740700010 \h 14
HYPERLINK \l _Toc1217850894 1.6.2、MIC选型及电路（参考公版原理图） PAGEREF _Toc1217850894 \h 14
HYPERLINK \l _Toc85484381 1.6.3、SPK选型及电路（参考公版原理图） PAGEREF _Toc85484381 \h 15
HYPERLINK \l _Toc230956223 1.6.4、头戴式降噪电路预留（参考公版原理图） PAGEREF _Toc230956223 \h 16
HYPERLINK \l _Toc781561867 二、样机及环境准备 PAGEREF _Toc781561867 \h 17
HYPERLINK \l _Toc829860998 2.1、环境搭建 PAGEREF _Toc829860998 \h 17
HYPERLINK \l _Toc281828907 2.1.1、调试环境安装与打开 PAGEREF _Toc281828907 \h 17
HYPERLINK \l _Toc731561213 2.1.2、测试环境接线与配置 PAGEREF _Toc731561213 \h 18
HYPERLINK \l _Toc1680307904 2.2、样机验证 PAGEREF _Toc1680307904 \h 20
HYPERLINK \l _Toc2046506612 2.2.1、基本硬件检查 PAGEREF _Toc2046506612 \h 20
HYPERLINK \l _Toc1323200745 2.2.2、软件配置检查 PAGEREF _Toc1323200745 \h 23
HYPERLINK \l _Toc417407067 2.2.3、其他干扰验证 PAGEREF _Toc417407067 \h 29
HYPERLINK \l _Toc1011014330 2.2.4、整机验证 PAGEREF _Toc1011014330 \h 29
HYPERLINK \l _Toc2015343656 三、ANC调试 PAGEREF _Toc2015343656 \h 30
HYPERLINK \l _Toc76803234 3.1、打开anc designer PAGEREF _Toc76803234 \h 30
HYPERLINK \l _Toc1329466931 3.2、ANC调试 PAGEREF _Toc1329466931 \h 31
HYPERLINK \l _Toc231250116 3.2.1、FF前馈调试 PAGEREF _Toc231250116 \h 32
HYPERLINK \l _Toc712562932 3.2.3、FB后馈调试 PAGEREF _Toc712562932 \h 36
HYPERLINK \l _Toc1267309516 3.2.3、Hybrid混合馈调试 PAGEREF _Toc1267309516 \h 41
HYPERLINK \l _Toc2073697090 3.3、保存数据 PAGEREF _Toc2073697090 \h 43
HYPERLINK \l _Toc1457139574 3.4、读取当前数据 PAGEREF _Toc1457139574 \h 45
HYPERLINK \l _Toc1203412603 3.5、其他功能调试 PAGEREF _Toc1203412603 \h 46
HYPERLINK \l _Toc1711376471 3.5.1、耳道自适应 PAGEREF _Toc1711376471 \h 46
HYPERLINK \l _Toc754482672 3.5.2、场景自适应 PAGEREF _Toc754482672 \h 46
HYPERLINK \l _Toc595352129 3.5.3、通透自适应 PAGEREF _Toc595352129 \h 46
HYPERLINK \l _Toc1382798819 3.5.3、快速通透 PAGEREF _Toc1382798819 \h 46
HYPERLINK \l _Toc334352356 3.5.4、智能免摘 PAGEREF _Toc334352356 \h 46
HYPERLINK \l _Toc2124458375 3.5.5、ANC抗风噪 PAGEREF _Toc2124458375 \h 46
HYPERLINK \l _Toc1857381378 四、ANC产测 PAGEREF _Toc1857381378 \h 47
HYPERLINK \l _Toc2057955237 五、调试问题及典型案例 PAGEREF _Toc2057955237 \h 48
HYPERLINK \l _Toc619205199 5.1、调试问题 PAGEREF _Toc619205199 \h 48
HYPERLINK \l _Toc450597741 5.2、ANC调试界面 PAGEREF _Toc450597741 \h 49
HYPERLINK \l _Toc1128322483 5.3、典型案例 PAGEREF _Toc1128322483 \h 55

文档修订记录

版本号	修订日期	修订说明
V1.0	2022-02-10	新建初版
V2.0	2023-04-25	优化排版，添加流程图、产测介绍
V2.1	2024-07-29	优化排版，添加新功能

ANC调试文档

一、ANC原理简介

1.1、定义简述

PNC（Passive Noise Cancellation，被动降噪）：通过耳机结构和耳帽等隔音材料包围耳朵形成封闭空间来阻挡外界噪声；
ANC（Active Noise Cancellation，主动降噪）：经降噪系统产生与外界环境噪声等幅反相的声波来抵消噪声；
TT（Transparency/Hear-through，环境声模式或通透模式）：通过FF麦采集外界环境声，处理后将环境声或某个特定频段（如人声）放大；
CMP 音乐补偿：FB生效后不管噪声或音乐都会被压制，因此需要对音乐进行补偿；
传递函数：降噪是用等幅反相的声波去抵消噪声，因此需先获取噪声的相位和幅值数据，蕴含该特征的数据定义为传递函数；

1.2、原理简述

ANC降噪是麦采集环境噪声后，经调试在喇叭播出与噪声等幅反相的音频将噪声抵消

因此整体降噪效果同下面因素有关：
①麦（麦腔体、麦频响、麦灵敏度、麦信噪比SNR，麦本体噪声、麦相位）；
②喇叭（喇叭腔体、喇叭频响、喇叭灵敏度、喇叭相位）；
③结构（被动降噪、结构泄气路径、结构拾音路径）；
④佩戴（耳帽，佩戴角度，佩戴松紧贴合度）；
⑤电路（电路底噪、电路增益、滤波器参数）
耳机最终降噪效果由主动降噪ANC加上被动降噪PNC叠加而成，也称绝对降噪；切换ANC感觉的强弱同ANC主动降噪深度及UI切换快慢有关；

1.3、降噪类型简述

FF单前馈降噪（feed fordward）：噪声麦克风在耳腔外部，拾取外界噪声后由降噪系统产生与噪声等幅反相信号从扬声器播放而实现降噪效果。
FB单后馈降噪（feed back）：检测麦克风在耳腔内部，拾取耳道噪声，一般位于扬声器下方，通过采集并处理耳道附近冗余的噪声来达到降噪效果。
Hybrid混合馈馈降噪：结合FF和FB

   FF麦位置示意图         FB麦位置示意图            Hybrid麦位置示意图

三种降噪类型优缺点、降噪频段、降噪曲线对比：

1.4、ANC方案开发流程

1.5、基本腔体结构及频响指标

①麦腔体：不管是TWS、OWS、头戴或其他类型降噪耳机，都推荐用麦套进行隔音处理，可以降低麦在anc模式下的“咻咻”噪声，同时可以处理通透模式下，捂住麦的啸叫现象隔音越好，啸叫抑制越明显,如下图。

②喇叭腔体：调整前后腔调音孔、出音嘴，喇叭本体网布来获取合适喇叭频响，如下图：

TWS喇叭频响：①左右一致性好，整体平滑；
②100Hz前>=110dBSPL1，100Hz到500Hz持平，500Hz到1KHz平缓下降，1KHz前>=100dBSPL1；

头戴喇叭频响：同TWS频响，但低频会偏弱一点；

③被动结构：整机被动是否合适一般跟环境对比，太深太浅都会导致整体效果不好，需调试过程中根据样机特性去调整，合适的被动如下图：
入耳式:①被动200/300Hz开始平缓加深；②1KHz降噪量10-15dB；③每次佩戴被动差异在±1.5dB内；

头戴式:①被动200/300Hz跟环境接近，往高频方向降噪深度开始平滑加深，一般高频越深越好；②每次佩戴被动差异在±1.5dB内；

④佩戴贴合度：不同人耳道及头型都有差异；
入耳式：一般配大中小三种耳帽，且材质应偏柔软，以戴起来舒适不漏气为度，建议用液态硅胶；

头戴式：一般配备包裹性较好的柔软的耳帽，且夹持力适中，以使用者戴起来舒适不漏气为度；

带有弧度迎合耳括的耳帽图

⑤电路：普通模式或ANC模式但参数归零状态时，不能有电流声或其他干扰杂音，否则会影响整体降噪效果；

1.6、物料选型及电路

1.6.1、主控选型（后续持续更新）

1.6.2、MIC选型及电路（参考公版原理图）

灵敏度：≥-38dBV（94dB SPL@1kHz）
信噪比：FF≥62dB，FB≥64dB（94dB SPL@1kHz，A-Weighted）
良好的低频响应：Relative（1KHz）曲线，50~1KHz 的偏差在±1dB 范围内
MIC须选ANC降噪MIC，灵敏度和信噪比越高越好。目前市面上的模拟降噪硅麦主要有-38dBV/Pa和-42dBV/Pa2种规格。

①差分麦输入，串联电感，提升抗干扰能力
②输入电容226，更多低频信号
③带语音唤醒（VAD）功能通话麦必须使用PA0/PA1，FF和FB麦可任意互换
ANC方案可使用模拟麦（包括模拟硅麦、驻极体麦），输入电路必须使用差分输入，麦电源必须使用MIC_LDO，输入电容推荐使用22uF（电容越大，有助于提升低频降噪量）。降噪麦必须选择高SNR、高AOP且生产一致性好的模拟硅麦或者驻极体麦。

在ADC电路上串联电感，有助于提升抗干扰能力。特别是因模具限制，麦克风和RF天线靠的很近被干扰，在无法调整结构的情况下可调整ADC输入电路，降低射频干扰，如下图。

1.6.3、SPK选型及电路（参考公版原理图）

喇叭：带腔体测试，频响曲线光滑，失真度小，在300Hz以前曲线平整，最好控制衰减在±2dB 以内。低频表现好，灵敏度高（1KHz＞100 dBSPL/mW，100Hz＞110dBSPL/mW），下图是推荐的整机的喇叭频响测试曲线：

BR36只支持低压模式，BR28支持高压和低压两种模式，高压模式输出摆幅更大，能提高ANC稳定性，但功耗也会增加

①优先保证 DAC 地回路干净，地回路连接顺序为：DAC_GND->主控 AGND-> BAT-（短接 GND），AGND 尽量粗，若受板框限制，AGND 可在主控附近短接 GND。
②DAC 必须远离 DCDC，天线等高频或数字信号，以免引入干扰。
③DAC 必须预留 LC 滤波电路

1.6.4、头戴式降噪电路预留（参考公版原理图）

因头戴式方案相比 tws 耳机体积较大，且充电口一般为 micro usb 或者 type-c，设计时可以把 usb 串口接到充电座子，这样头戴式 anc 方案进入产测可以连接充电座子的 usb 串口进行产测通信，提升测试效率。

二、样机及环境准备

2.1、环境搭建

2.1.1、调试环境安装与打开

安装杰理平台编译环境
HYPERLINK "" \l "target-other-tool-download-link" https://doc.zh-jieli.com/Tools/zh-cn/other_info/index.html#target-other-tool-download-link
按提示安装后 >左下角开始 >所有应用 >杰理工具包 >杰理包管理器 >升级 >ancdesesigner >下载

打开界面如下：

2.1.2、测试环境接线与配置

测试环境一般有AP（音频分析仪）、音箱、仿真耳、上位机、消音室、耳机，框图如下；
（信号流向：上位机控制AP > AP控制音箱发声 > 仿真耳采集音频> 上位机显示曲线；）

①无耳机时采集的曲线定义为环境曲线；②放上普通模式耳机时为被动曲线；③放上降噪模式耳机时为降噪曲线；④通透曲线、Bypass曲线定义类似；
以奥普新音频分析仪AD2522为例：
（1）音箱接AP的“ANALOG OUTPUT 1“的“BALANVED”口，即模拟平衡输出口1；

（2）仿真耳接AP的“ANALOG INPUT 1“的“UNBAL”口，即模拟非平衡输入口1；

（3）打开软件，打开“Signl Path 1”，打开“Signl Path Setup”，点“RMS Level”，按（1）和（2）配置对应的接口类型，数量，以及对应端口号；

（4）添加声学响应“Acoustic Response”测试项，其单位及基本配置如图；

①点“RMS Level”配好测试项扫描延时，调到合适驱动电压；

②在RMS Level和Phase界面分别将单位设为“dBSPL1”和“deg”,且配好Phase输出通道；

2.2、样机验证

1、若确认结构合适，能打开调试界面且功能跑通，点“ HYPERLINK \l "__Toc2015343656" ANC调试”；否按下面顺序排查。

2.2.1、基本硬件检查

（1）确认整机结构及被动一致性：
①新案子或私模需带上不同规格耳帽及网布、喇叭替换件、胶水；
②新案子或私模装两对样机，其中一对网布贴外面，同时检查是否有漏贴错贴情况；
③若模具此前做过ANC，理论上需带同壳具、同麦、同喇叭的样机做对比机
④确认整机被动一致性：

被动曲线一致性良好（±1.5d内）被动曲线一致性差（超过5dB）
【注意】被动曲线不一致，可重复佩戴或换仿真耳测试，定位是佩戴、装配还是模具设计导致的差异。
（2）确认整机麦气密性及频响一致性（需打开下图DUT产测宏）

麦频响一致性良好（±1.5dB内）麦气密性良好（差值≥25dB）
【注意】当整机麦频响一致性差时，可拆成裸板重测；若裸板麦频响一致性良好，即为装配导致的差异，反之则为麦单体或焊接物料导致的差异，要排查解决，可能原因如下：
1）位置不固定导致每次测试摆放差异大=>用治具或橡皮泥固定重测；
2）整机麦的气密性不好=>可用裸板测试验证；
3）软件没打开产测DMS导致数据不准=>检查并开启重测；
4）软件麦的相关配置错误=>检查并配好；
5）麦损坏、虚焊、短路、其它阻容元件损坏=>检查并更换损坏物料；
6）麦孔防尘网目数不一致=>检查并更换物料；

（3）确认整机喇叭频响及一致性：

		一致性良好（±1.5d内且走势接近）     一致性较差（超过5dB）

【注意】当整机喇叭频响一致性差时，可重复配戴几次或用711或拆下喇叭单体重测，即可确认是佩戴还是装配还是单体导致的差异。可能原因如下：
1）佩戴导致的差异=>重复佩戴几次重测，或拿711去除耳帽重测；
2）装配导致的差异=>确认防尘网目数、外壳打胶、喇叭后腔堵胶是否一致；
3）喇叭单体的差异=>拆下喇叭单体在当前环境重测对比：
若无产测设备或者不过产测，那么必须保证硅麦和喇叭的频响一致性。

（4）检查板子电路layout和焊接无误
确认电路板麦和喇叭部分电路layout符合公版原理图，同时不能有漏焊错焊情况。

2.2.2、软件配置检查

需要配置①降噪总使能和ANC在线调试，②降噪类型和ADC通道和产测宏,③DAC通道，④MIC电源，⑤麦和DAC档位，⑥anc内存地址适配；
（1）普通SDK（以AC700N_V1.3.4为例）：
Apps\earphone\board\br36\board_config.h\board_ac7003f_demo_cfg.h

①确保降噪使能、ANC在线调试、降噪类型、ADC和DAC通道配对

ANC功能总开关：TCFG_AUDIO_ANC_ENABLE，要将CONFIG_ANC_ENABLE 的宏定义改1
ANC 蓝牙在线调试开关：TCFG_ANC_TOOL_DEBUG_ONLINE，需使能
②降噪类型和ADC通道

降噪类型：ANC_TRAIM_MODE，分单前馈，单后馈，混合馈
ADC通道：ANC_CH，对齐芯片DAC输出通道配置（如DAC只输出L声道，就配ANC_L_MIC）
前后馈MIC通道配置：ANCX_FX_MIC，对齐降噪类型和ADC输出通道和硬件接线（如MIC0是FF降噪麦且ADC输出通道为L,就把ANCL_FF_MIC 配置A_MICO）；

麦产测宏：TCFG_AUDIO_DMS_DUT_ENABLE，使能后用来测试麦频响

③DAC通道

DAC输出通道：TCFG_AUDIO_DAC_CONNECT_MODE，对齐芯片DAC输出声道配置
【注意】701有DAC驱动档位，配置时需根据原理图接法配置

④MIC电源

普通IO供电：MIC_PWR_FROM_GPIO，注意要开麦电压保持
内部MIC_BIAS供电：MIC_PWR_FROM_MIC_BIAS，如PA2，一般单端MIC用
内部 MIC_LDO 供电：MIC_PWR_FROM_MIC_LDO，驻极体麦一定要LDO供电

⑤ADC和DAC电压档位
ADC档位配置：

DAC电压配置：

⑥配置flash内存地址
AC700N_SDK_1.3.4\cpu\br36\tools\isd_config_rule.c

【注意】ANC信息地址需要进行固定，不能使用AUTO，防止后续二次升级出现的问题。当程序配置AUTO，工具第一次升级会计算出地址 1，当后续再次升代码而不更新ANC时，工具会计算出地址2，地址2有可能不等于地址1，此时ANC配置信息依然处于地址1，则程序依靠地址2去读取配置信息则会出错2、可视化SDK（以AC701N-demo patch_06为例）：

2.2.3、其他干扰验证

若样机有电流声或其他噪声会影响ANC调试效果，需先确认是否存在干扰的噪声
（1）如灯闪时有规律的哒哒声，可以验证是否是LED电路对DAC或ADC的干扰
（2）可以参考调试通话时的方式判断：
关闭回音消除，听 mic 的原始声音是否有噪声或者电流声。如果有，则优先处理源头的噪声，因为干扰声会严重影响ANC效果。可以做以下尝试：
（1）通话的时候切换成 LDO
（2）降低发射功率
如果以上操作无效，再检查 pcb 是否合理

2.2.4、整机验证

（1）能否打开ANC调试工具、降噪类型是否配对：点“ HYPERLINK \l "_Toc22185" 打开anc designer”
（2）验证麦能否拾音、喇叭能否正常发声、左声道麦是否对应左声道喇叭（右边同理）：
方法①：FF麦：佩戴耳机 > 点“通透模式” > 调大通用界面的FF麦增益：若外界噪音随麦增益变大而变大，即功能跑通；
FB麦：拿下耳机 > 关闭FF使能 > 点“ANC ON” > 调大通用界面的FB麦增益：若样机对应那一边会啸叫，即功能跑通；

若L边麦增益变大时L边喇叭噪声变大，即说明左声道麦对应了左声道的喇叭，右边同理。（中控耳机才有双声道）
方法②：程序将耳机麦都配成通话麦，分别通话测试，若分别有声音即麦能拾音；
（3）验证喇叭极性一致：左右耳同参数一边增噪一边降噪，要检查是否有一边喇叭焊反；
（4）验证结构装配一致：检查外观麦孔和出音孔，防尘网是否漏贴错贴和左右一致；

三、ANC调试

3.1、打开anc designer

电脑蓝牙连耳机 >更多蓝牙选项 >COM端口（记住对应传出端口） >打开调式工具

默认密码“123456”
FF、FB、Hybird等界面局部差异如下，详细点“ HYPERLINK \l "_6.2、界面讲解" ANC调试界面”

3.2、ANC调试

打开工具后将耳机佩戴到仿真耳上，同时将要调试的那一边正对喇叭

按降噪类型选对应调试方式：“ HYPERLINK \l "_Toc1058015173" FF前馈”,“ HYPERLINK \l "_Toc28757" FB后馈”,“ HYPERLINK \l "_Toc5187" Hybrid混馈”

3.2.1、FF前馈调试

（1）设通用界面的增益：对齐调音时确认的DAC和ADC模拟增益，或者FF麦范围一般为0-6，FB为0-2；FF高通滤波器一般设4，FB高通滤波器一般设1；

（2）确认降噪相位：分别点“FF增益反相”测两条bypass曲线，选整体幅值低时的状态；（或佩戴耳机，点“anc on”，再分别点“FF增益反相”，有耳压感状态即为降噪状态）

（3）测FF传递函数
①先点“ANC off”测被动曲线；再把FF增益归0点“bypass”，测 bypass 曲线；

【注意】1、bypass模式下不能啸叫，2、FF增益要归零；
②导出这两条曲线的“有效值RMS Level（dBSPL1）”和“相位Phase（deg）”，导出时格式“.xls”，因兼容性问题要另存为“FFT数据.xlsx”。

（4）调试FF
①选FF界面，点“加载FFT数据”加载（3）另存的“FFT数据.xlsx”；

②右键在增益界面打开“Ref”、“性能曲线”；在相位界面打开“Ref、RefLow、RefUp”；

③拟合参数曲线，每次改动参数需点“同步所有参数到样机”；
1)粗调总增益让调试曲线点数尽可能落在目标曲线
2)细调每个滤波器让调试曲线在在增益和相位两个界面均与目标曲线重合

（蓝色为参数曲线，红色为目标曲线，黄色为模拟前馈降噪量曲线）
【注意】若相位界面上调试曲线和目标曲线不重合时，勾选反相重新加载FFT数据

④曲线数据差不多后，再实际戴人头上微调出最终降噪效果；

（5）调试通透
①选通透界面，设与降噪FF相反的相位；

②按顺序依次测试空载-被动-bypass三条曲线；

【注意】1、bypass模式下不能啸叫，2、FF增益要归零；
③导出这三条曲线的“有效值RMS Level（dBSPL1）”和“相位Phase（deg）”；导出时格式“.xls”，因兼容性问题要另存为“通透传递函数.xlsx”。

④点“加载通透数据”，加载③中的“通透传递函数.xlsx”；
⑤在增益和相位界面右键打开“tf0”曲线；
⑥拟合参数曲线使其在50-3Khz的频段跟目标曲线重合，然后最高点降10dB；（第一个点Low Hhelf，其余随意）
⑦佩戴头上根据听感微调。听感可以后点“同步所有参数到样机”；（ HYPERLINK \l "书签6：全部调试完毕后" 混馈点击返回）
（6）全部调试完毕后点“ HYPERLINK \l "_Toc1143993585" 保存数据”；

3.2.3、FB后馈调试

（1）设通用界面的增益：对齐调音时确认的DAC和ADC模拟增益，或者FF麦范围一般为0-6，FB为0-2；FF高通滤波器一般设4，FB高通滤波器一般设1；

确认降噪相位： ①简单往上提一下参数，取消和勾选反相听一下，按降噪效果的状态选；
②简单往上提一下参数，实测曲线；
③简单往上提一下参数，看模拟降噪量曲线；

（3）测FB传递函数
①在安静环境下，样机佩戴在 711 或仿人耳或真人佩戴
②上位机选择“L_SPK_L_ERRMIC”（调试右耳则选择“R_SPK_R_ERRMIC”）
③关闭ANC,点“spk mic data”，保存相应TXT文件，重复操作 4-5 次。

（4）调试FB
①选FB界面，设好单击“加载 MIC/SPK 数据”，全选（3）保存的TXT文件并打开

②在增益图上右击打开“性能”、“plant”曲线，在相位图打开“plant”曲线

③观察“plant”曲线，低频响应越高越平坦越好，不满足时先整改问题再调试

⑤调整滤波器，每次改动需点“同步所有参数到设备”
1)将滤波器参数往上提，观察性能曲线会发现已有降噪效果；
2)满足注意事项且稳定后，尽量调深和调宽；
3)调好L边，R边用同样方法调试（若左右一致性OK，点“从左声道拷贝”，将ANC参数整体复制到右声道）,调好后，真人佩戴测试FB性能及稳定性：若跺脚或关门没异响、挤压耳帽或用手摸FB麦不啸叫、增噪不明显才可进行下一步；（ HYPERLINK \l "书签4：测Hybrid传函" 混馈点击返回）

（蓝色为参数曲线，黄色为模拟后馈降噪量曲线）
【注意】①低频降噪量不宜太深，需根据每台样机低频实测调试；②中频增噪量不宜超过2dB,需将其“平摊”到高频；③高频不能出现啸叫；
（5）调试音乐补偿CMP
在 DAC 增益跟 FB MIC 模拟增益确定之后，只需要做一次音乐补偿，后续 ANC 性能的改变都不需要重新调试音乐补偿。
①选CMP界面，设与FB相同的相位

②单击“加载 MIC/SPK 数据”，全选（3）保存的TXT文件并打开

③在增益图上右击打开“plant”曲线，在相位图打开“plant”曲线

④调整滤波器，每次改动需点“同步所有参数到设备”，使参数曲线在增益图和相位图在20Hz-2KHz跟喇叭频响曲线重合

⑤开关ANC分别测试一条喇叭频响曲线，若两者基本重合，则CMP调试完成
1)添加喇叭响应测试项

2）在普通模式（被动模式）和降噪模式分别测试一条频响曲线，对比两条曲线，若整体接近重合，则 CMP调试完成，如下图；（ HYPERLINK \l "书签5：调通透" 混馈点击返回）

（6）全部调试完毕后点“ HYPERLINK \l "_Toc1880854740" 保存数据”；

3.2.3、Hybrid混合馈调试

（1）关FF使能；

（2）点“ HYPERLINK \l "_Toc1095191501" FB后馈调试”；
（3）测Hybride传递函数
①保持FB使能，先测被动，再测FB降噪，导出两条曲线相减后的曲线的有效值，命名“FB降噪量.xls”，另存为“FB降噪量.xlsx”；

②保持FB使能，先测FB降噪曲线，再把ff增益归零点“bypass”，测bypass曲线；导出两条曲线的有效值和相位，命名为“FFT数据.xls”，另存为“FFT数据.xlsx”；
【注意】1、bypass模式下不能啸叫，2、FF增益要归零；

（4）调试Hybride
①选FF界面，点“加载FFT数据”加载（3）另存的“FFT数据.xlsx”，开FF使能；

②再在增益界面，右键点“加载性能曲线”加载（3）另存的“FB降噪量.xlsx”；

③再右键在增益界面打开“Ref”、“HY性能曲线”；在相位界面打开“Ref、RefLow、RefUp”；

⑤拟合参数曲线，每次改动参数需点“同步所有参数到样机”，L边和R边均调好后，真人佩戴微调到效果较好，再进行下一步；
1)粗调总增益让调试曲线点数尽可能落在目标曲线
2)细调每个滤波器让调试曲线在在增益和相位两个界面均与目标曲线重合

（蓝色为参数曲线，红色为目标曲线，绿色为模拟混合馈降噪量曲线）；
（5）点“ HYPERLINK \l "书签2：（5）调试音乐补偿" 调试音乐补偿cmp”
（6）点“ HYPERLINK \l "书签1：（5）调试通透" 调试通透TT”
（7）全部调试完毕后点“ HYPERLINK \l "_Toc2083093140" 保存数据”；

3.3、保存数据

（1）点“保存样机参数”，弹出窗口分别保存“anc_coeff.bin ”和“anc_gains.bin” ；

（2）点“保存界面参数”，保存“项目名.uipa”文件；

（3）在空白地方右键，点“保存json格式”，，并截图“ff和fb增益和界面参数”；

（4）测试并保存环境曲线，被动曲线、降噪、通透曲线和降噪量曲线；

（5）保存整机麦频响（左）和整机喇叭频响曲线（右）；

（6）保存各种传递函数，一般最终的结果保存应如下：

3.4、加载“.bin”文件及读取当前数据

拿到bin文件后，
点“发送增益配置文件到样机”，在弹出的窗口双击打开“anc_gains.bin”；
再点“发送滤波器系数文件到样机”，在弹出的窗口双击打开“anc_coeff.bin”；
就可把bin文件的ANC参数加载到样机（不需点“同步所有参数”），再按下面步骤读取数据

点FF(或想读取的)选项栏 >在幅值和相位界面右键显示“ref” >点“读取样机参数”；
（红线是样机当前参数曲线，且只能读取总增益和曲线，具体滤波器点数读取不了）

3.5、其他功能调试

可参考“JL701N_ANC调试手册.PDF”

3.5.1、耳道自适应（单次）

根据每个人耳道的差异，每次打开anc时，在原有参数基础上微调ANC参数，使其效果更加匹配当前耳道，一定程度上能提升佩戴一致性；

3.5.2、场景自适应

可根据噪声大小自动调整降噪强度，可以一定程度上优化佩戴舒适度；

3.5.3、通透自适应

可根据噪声大小自动调整通透强度，根据场景放大或抑制某种声音；

3.5.3、快速通透

通透模式下叠加FB降噪，使人声更加突出；

3.5.4、智能免摘

不需摘下耳机，佩戴者讲话时自动切换通透模式；

3.5.5、ANC抗风噪

风大时FF噪声比较多，此时会关掉FF，等到风小后自动打开FF;

四、ANC产测

目的是根据金机的参数及曲线去校准其他样机的ANC参数使其降噪效果趋向金机；

（1）、拿到至少一对确认听感效果的金机及其ANC降噪参数(“.json”文件和参数截图)；

（2）、确认产测方案：目前支持①杰理自研ANC产测、②杰理大公模产测、③美格信产测、④兆华产测、⑤指南测控。各方案具体配置测量文档请咨询原厂工程师获取。
（1）杰理自研ANC产测：
①采用有线串口通信+蓝牙通信的方式，比传统连接方式更快连接并优化样机；
②算法针对底层开发，可计算最优滤波器，迭代次数最少；
③可实现FB、FF、Hybrid、喇叭补偿、音乐补偿、TWS配对功能；
④兼容主流产测设备：在原设备基础替换上位机、新增串口板替换dongle、新增治具。
（2）杰理大公模产测：
若样机不过ANC产测设备，可通过蓝牙测试盒升级对应固件，通过充电口激活样机，人工佩戴后再手动调整样机FF/FB增益，一样可快速调整ANC效果。

五、调试问题及典型案例

5.1、调试问题

（1）打开端口后找不到“JL_SPP”蓝牙串口
答：关闭 ANC_DESIGNER，删除蓝牙设备，重新连接，或者是重启蓝牙 dongle；
（2）找到“JL_SPP”蓝牙串口，工具打开报错，显示“打开串口失败”
答：重新连接 SPP 协议，关闭 ANC_DESIGNER，选中目标蓝牙串口②，点击删除③，再点击添加④，找到对应蓝牙名称，选中 JL_SPP 服务，点击确定⑤即可

根据实际选择对应蓝牙串口，若无搜到，点刷新再次选择串口连接

5.2、ANC调试界面

ANC ON / ANC OFF /通透模式：切换ANC模式 / 被动模式 / 通透模式
Bypass： FF通路直通模式，用来测FF传递函数
保存样机参数：将样机里面的ANC参数保存为可编译文件（anc_coeff.bin，anc_gains.bin）
从样机读取系数：读取样机里面的ANC参数曲线（只读取曲线，不读取滤波器）
发送增益配置文件/滤波器系数到样机：把“bin”文件的ANC参数传给样机（断电不维持）

FF数据反相使能：勾选后重新加载可以把FF传递函数相位反相，用以匹配调试曲线的相位
加载 FFT 数据：导入FF传递函数
加载MIC/SPK数据：导入FB传递函数
加载通透数据：导入通透传递函数

同步所有参数/当前页面参数到样机：将所有/当前页面的ANC参数同步到样机；（关机维持）
L_SPK_L_ERRMIC、R_SPK_R_ERRMIC：选择FB传递函数的通道
生成MIC/SPK数据：根据选择的通道生成FB传递函数
保存界面参数：保存所有页面的ANC滤波器，格式为“.uipa”
加载界面参数：将“.uipa”的数据加载到工具页面上

采样率：不同模式采样率，关ANC时设好，调试后不能改动，否则效果要重调
L_FFMIC模拟增益：左边FF麦的模拟增益，没开动态麦增益时要跟通话模拟增益对齐
L_FBMIC模拟增益：左边FB麦的模拟增益，没开动态麦增益时要跟通话模拟增益对齐
R_FFMIC模拟增益：右边FF麦的模拟增益，没开动态麦增益时要跟通话模拟增益对齐
L_FBMIC模拟增益：右边FB麦的模拟增益，没开动态麦增益时要跟通话模拟增益对齐
DAC 增益：DAC 模拟音量，需跟播歌模拟音量对齐
①普通SDK模拟音量设置宏如下：

②可视化SDK可直接把DAC增益设到最大

通用 / FF / FB / CMP / 通透:切换通用 / FF / FB / 通透等页面
使能FF / FB：单独开关FF降噪 / FB降噪
高通滤波器：ANC效果滤波器
左声道/右声道：切换左右声道调试界面
FF / FB / CMP / 通透增益反相：反转FF / FB / CMP / 通透对应音源输出的相位
【注意】通透相位需跟FF相位相反，CMP相位和FB相位相同
FF / FB / CMP / 通透增益：FF / FB / CMP / 通透数字总增益
滤波器：滤波器参数及滤波器类型
剩余选项类似；

5.3、典型案例

（1）每次重复开ANC或通透正常，过几秒必定会出现“po po po”类似的声音：
方法：样机用了GPIO供电，进ANC后麦电压维持的宏没有打开：

（2）开ANC或通透后某一边可能出现持续规律“da da da”声音，蓝牙连接后又没有：
方法：如果杂声和灯闪的频率一致性，一般是LED影响，可以关闭LED验证；一般是改版或者将远离LED的麦作为降噪麦：
（3）单独开ANC效果正常，开ANC播歌后ANC效果变差：
方法：一般是ANC的DAC增益和播歌DAC增益不一致，修改一致后重调后即可：
（4）开ANC后DAC输出功率变低或频响变化：
方法：①若低频掉一般是DRC导致，在工具界面和软件界面关掉DRC限幅；②若高频变化尝试关掉AHS啸叫抑制；③如果是FB降噪需检查音乐补偿是否调好；

（5）同样的程序升级到其他样机后没效果，按以下顺序检查：
①bin文件命名是否对应；
②bin文件存放位置是否正确；
③喇叭是否反接；
④物料是否保持一致；
⑤装配打胶是否一致；
⑥耳帽是否合适出音嘴，会不会漏气或旋转一个方向就漏气；
⑦孔防尘网目数是否一致；
⑧软件是否有改动ANC地址。
（6）701开ANC后喊话破音、或按压耳帽有“zizi”声：
方法：一般是DAC高低压和硬件不匹配导致，检查要同时检测软硬件并且配一致，默认均是低压差分：

（7）FB降噪，调试音乐补偿后开关ANC的喇叭频响曲线已经重合，但失真度有差异：
方法：一般是FB调试太深，需压制一下播歌模式时的FB强度：

8. FB降噪，按压耳帽不啸叫，松手时啸叫：方法：一般是前腔泄气不够，松手瞬间负压太大导致，可以①适当降低FB降噪深度，②适当增大前腔泄气量，③更换惰性棉，松手时相对会缓慢回弹：
9. FB降噪，按压耳帽啸叫：方法：一般是参数高频抬太高，或者喇叭高频有凸起导致，①如果是单点啸叫，用Q值大一点的单点滤波器压制，②如果是多点啸叫，需整体压制用high Shelf压制高频：
10. FB降噪，开ANC啸叫：方法：一般是默认DAC或ADC模拟增益太大，同时喇叭高频有凸起导致，可适当降低模拟增益或用（9）的当时压制：
11. FF降噪，开ANC或通透啸叫：方法：一般是降噪麦跟喇叭隔离不够或调试太猛导致，需整改两者的隔离（同时喇叭泄气孔不能在降噪麦附近）或适当压制：