无线话筒形态SDK程序&开发经验&问题点分享
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无线话筒应用，针对无线麦RX与音箱IC layout在同一块PCBA的严重干扰问题，故而只能使用如下提供SDK开发(wireless_mic_sdk-v1.3.1_1t1_patch1),默认就是无线话筒模式，
针对2个话筒的，话筒音箱方案，只能使用两套1T1方案实现，不可使用2T1的SDK进行无线话筒的开发
整理好的无线话筒开发使用的SDK包链接如下：(若一开始声音较小，是由于mic增益调小导致) 【金山文档】 wireless_mic_sdk-v1.3.1_1t1_patch1_无线话筒基础包
https://kdocs.cn/l/cfzvKwloS9qy无线话筒开发经验分享： ①无线麦的音箱和mic增益可以调小一些，让RX的dac输出尽可能不要超过0.68V，因为给到音箱主控的mic脚的耐压值上限位0.68V，超了会失真，失真会影响到啸叫抑制算法。话筒音量较小可以音箱部分对mic音量单独增大，确保mic音源进入音箱的前不失真。
②声音调试，先将无线话筒部分和音箱部分，单独调通，都确保没有问题，然后再结合在一起。
③TX端按键控制：按键控制在TX，但是有些功能可以在RX或者音箱实现，需要根据实际产品来灵活选择。目前TX发送命令到RX是已经实现，RX端控制音箱的，可通过简单的IO口通信实现。(后续有计划整理出来使用串口通信的方式直接控制音箱)
④关于啸叫抑制的处理办法：
A、音箱部分按照有线话筒的处理方式，开移频抑制啸叫或者陷波抑制啸叫处理。
⑤关于RX与音箱端使用串口通信传递命令的做法demo如下：
【金山文档】 wireless_mic_sdk-v1.3.1_1t1_patch1实现串口控制功能demov1.0
https://kdocs.cn/l/cg1oZCTRcsP8
【金山文档】 无线话筒搭配音箱串口通信功能demo整合
https://kdocs.cn/l/cq1MJNnLBys5