无线麦距离优化案例
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针对TX与音箱芯片layout在同一块PCBA的优化，天线布局，适当可以减少TX的发射功率，来综合调整无线麦和经典蓝牙之间的距离
使用 2T1 形态的SDK，做RX IC 与音箱主板蓝牙IC layout在同一块PCBA上面的设计方案时，需要注意要更换wireless_mic_sdk-v1.3.1_1t1_patch1 版本SDK实现 ，做两个1T1 的方案代替 ，两个TX 连接两个RX 。
若样机，增加pa，需要将发射功率等级降至3级，保证RF不失真的情况。
游戏耳机版本，距离优化软件修改建议： 【金山文档】 wireless_mic_sdk-v1.4.1_duplex增加动态延时修改_针对复杂环境近距离轻微丢包卡顿
wireless_mic_sdk-v1.4.1_duplex增加动态延时修改_针对复杂环境近距离轻微丢包卡顿.docx
带来的弊端为：信号差的时候，延时会偏大些，信号好的时候，延时则不影响。wireless_mic_sdk-v1.3.0_1tN 程序 距离不够问题处理，在TX使用立体声输入输出，并提高码率为128K后，TX端linein输入1K0db正弦波音频，RX端在背对距离大概2米后又轻微卡顿现象，并且跟周围的环境又较大关系，周围的无线设备较多时，卡顿越明显。 问题点原因：是由于抗干扰能力较差导致的，目前没有较好的办法处理，需要软件增加抗干扰处理。
处理办法：优化建议，通过加pa的方式来增加距离。2t1形态产品rx端做usb输出功能的距离优化方案： ①WL_LOW_DELAY_LIMIT与WL_HIGH_DELAY_LIMIT 可以同时改大到20、30、40...验证效果；
PCM_ENC2USB_OUTBUF_LEN可以改大到20、30、60...验证效果；