半入耳式ANC耳机器件选型与结构设计指南V1.0
半入耳式ANC耳机结构设计与器件选型指南 V1.0
一、腔体结构设计要求
半入式耳机因出音嘴较短，入耳较浅，且通常没有柔软的耳帽作辅助隔音，所以相较于入耳式耳机在佩戴体验上表现更为“开放”，声音泄露更多，佩戴不确定性更强。一款降噪性能好的半入耳式ANC 耳机，其腔体结构设计起到至关重要的作用。
（一）PNC性能好
1.整个入耳部分设计需符合人体工程学，外壳设计饱满，佩戴舒适且与耳道贴合度高，尽量避免较大的低频声音泄露。
2.佩戴稳固性强，反复摘取佩戴测试PNC（被动降噪）曲线一致性好，如图所示：
（二）平衡泄露设计
喇叭前后腔设计需带有微孔并贴合适数目网布，提供音腔气体泄放路径，保证喇叭频率响应和提升佩戴体验感。
（三）佩戴无遮挡
前后腔开孔位置需经过多人佩戴测试，保证佩戴时不被遮挡（特别后腔孔），避免一致性问题。
（四）腔体隔离度高
1.喇叭腔体：喇叭设计独立后腔或与耳柄部分设计隔离挡板，并在装配后对出线开孔处进行打胶密封处理，保证喇叭与主板麦克风之间的隔离度，隔离程度：独立后腔≥隔音挡板设计＞开放式腔体。
2.麦克风腔体：麦克风需配备咪套（或隔音棉），装机后咪套与耳机外壳拾音孔紧密贴合，保证麦克风的隔离度；需注意在装机后盖压合后避免因咪套移位、 变形等遮挡麦孔而导致的一致性问题。
（五）FF、 TALK麦防风噪结构设计
外壳在麦克风开孔位置或者在咪套设计上优先考虑物理防风噪设计，结构上优化，减小直面风对麦克风的干扰。
（六）FB麦结构设计
1.结构上设计有FB麦固定卡位，壳料限位设计，或喇叭组件设计，提高一致性。
2. 为能更真实反应人耳耳膜对降噪性能收益，FB麦位置应尽量靠近出音嘴，拾音孔朝向耳道设计，佩戴后贴近耳膜，减少FB麦与耳膜之间的算法补偿因子。
（七）触摸避开FF麦孔
带触摸方案，建议触摸位置避开FF麦拾音孔，避免降噪/通透模式因触摸操作按住麦孔而导致杂音或啸叫问题。
二、声学器件选型要求
对ANC耳机声学器件正确选型，有助于提升降噪效果，增强降噪模式稳定性， 以及改善降噪、通透模式底噪水平。
（一）喇叭选型
1.测试方法
喇叭频响测试需带耳机腔体，使用已校准过的人工耳和标准 1mW 激励信号（16 Ω@126mV， 32 Ω@179mV）进行测试，测试过程中保证佩戴气密性（配合治具或假人耳），避免漏音导致测试数据不准。
2.性能要求
● 高灵敏度：100Hz≥110dBSPL/mW， 1KHz≥100 dBSPL/mW。
● 良好的低频响应：500Hz之前的频率曲线平坦，衰减控制2dB 以内， 中频平缓下降。
● 低失真度：THD＜1%。
（二）麦克风选型
1. 性能要求
● 高灵敏度：≥-38dBV（94dB SPL@1kHz）。
● 高信噪比：FF≥60dB，FB≥62dB（94dB SPL@1kHz，A-Weighted）。● 良好的低频响应：Relative（1kHz）曲线，50-1kHz偏差在± 1dB 范围。
● 高AOP：≥125dB（10%THD@1kHz）。
珠海市杰理科技股份有限公司
2023年11 月02 日