低功耗内置触摸介绍V2.2

📎 原始文档：https://www.kdocs.cn/l/ctUioysyWxB3

低功耗内置触摸介绍

Rev 2 . 2

珠海市杰理科技股份有限公司

Zhuhai Jieli Technology Co., LTD

版权所有，未经许可，禁止外传
http://www.zh-jieli.com/

修改记录

适用sdk列表

目 录

修改记录............................................................................................................................................ 2
适用sdk列表.................................................................................................................................... 3
目 录.................................................................................................................................................4
一、低功耗内置触摸介绍................................................................................................................ 6
1、 低功耗内置触摸拓扑结构.................................................................................................. 6
2、 低功耗硬件内置触摸算法.................................................................................................. 6
3、 低功耗软件内置触摸算法（入耳检测） .......................................................................... 7
二、低功耗硬件内置触摸驱动流程................................................................................................ 8
1、 低功耗硬件内置触摸相关软件驱动文件.......................................................................... 8
2、 检测灵敏度级别确定.......................................................................................................... 8
3、 低功耗内置触摸通过中断方式与硬件交互...................................................................... 9
4、 触摸按键识别流程.............................................................................................................. 9
5、 内置触摸相关配置............................................................................................................ 12
三、低功耗软件内置触摸驱动流程（入耳检测） ......................................................................15
1、 入耳检测相关软件驱动文件............................................................................................ 15
2、 入耳检测相关宏配置........................................................................................................ 15
3、 入耳检测通过中断方式与硬件交互................................................................................ 16
四、 内置触摸硬件注意事项.......................................................................................................... 17
1、 关于硬件布线建议............................................................................................................ 17
2、 关于触摸片选材建议........................................................................................................ 18
3、 关于触摸片大小建议........................................................................................................ 19
五、 内置触摸软件注意事项.......................................................................................................... 20
1、 关于长按复位.................................................................................................................... 20
2、 关于长按开机检测抬起问题； ........................................................................................ 20
3、 关于长按开机时间配置.................................................................................................... 20
4、 入耳检测校准.................................................................................................................... 21
5、 入耳检测参数需求............................................................................................................ 21
六、 内置触摸调试工具使用(AC897N/AD697N/AD698N) ........................................................... 22
1、 调试工具与样机通信方式................................................................................................ 23
2、 调试操作步骤.................................................................................................................... 24
3、 使用移动端手机APP软件调试........................................................................................37
4、 调试工具使用注意事项.................................................................................................... 40
5、 入耳检测参数调试............................................................................................................ 40
七、 内置触摸调试工具使用(AC700N) .......................................................................................... 44
八、 内置触摸筛选与校准.............................................................................................................. 52
九、 内置触摸问题解决整理.......................................................................................................... 54
问题1：不触摸会触发长按................................................................................................... 54
问题2：关机电流1. 2uA，之后不能长按开机，正常应该是6.8~7uA ............................. 54
问题3：短按再长按，不管长按多长时间都是短按...........................................................54
问题4：样机无触摸，拆机之后重新安装变正常...............................................................54
问题5：充电拔出，无法触摸开机....................................................................................... 55
问题6：快速触摸不响应问题............................................................................................... 56
问题7：放着会自动开机，提高阈值到触摸不起作用，还是会出现，排除误触问题.. 56
问题8：样机在多次触摸后会触发关机............................................................................... 57
问题9：如何测试按键的误触率........................................................................................... 57
问题10：直接触摸样机的顶针反应不正常......................................................................... 58
问题11：如何增加多击事件................................................................................................. 58
问题12：配置长按开机时间................................................................................................. 59
问题13： 内置触摸配置工具问题......................................................................................... 59
问题14：修改不需要长按开机功能..................................................................................... 59
问题15：触摸面积大小要求（如何通过阈值确定面积符合要求） ................................ 61

一、低功耗内置触摸介绍

1、 低功耗内置触摸拓扑结构

低功耗内置触摸检测模块，简称lp_ctmu模块，是利用检测人体分布电容对触摸按键电容的影响，通过检测该电容变化，达到按键识别的功能。
如上图，整个电路的电容Ce可以等效为公式：
Ce =（Cs + Cp）并
其中：
1） Cs为触摸时引起的电容变化值；
2） Cp为PCB走线，触摸片自身以及其他寄生电容组成的固有电容；
3）由公式可知，当Cs /Cp越大时，触摸按键检测越灵敏，PCB layout建议尽可能减少Cp，增加Cs， 以增加触摸按键灵敏度。

2、 低功耗硬件内置触摸算法

在硬件算法上，存在三个相关阈值配置：

1. 稳定漂移阈值(cfg0)：由于外界环境变化（温度，湿度等），每次采样值会有微小波动，配置该阈值的大小表示允许采样值在该阈值范围微小变化，该过程会产生一个参考平面；
2. 稳定阈值(cfg1)：采样值相对前面几个采样值发生剧烈变化（大于cfg1）时，直到连续几个采样值在变化范围在所配置的稳定阈值内，表示采样值稳定下来，产生新参考平面；
3. 边沿阈值(cfg2)：在产生新的参考平面后，硬件算法将会产生如下计算：
   V边沿差值 = ab s（ V新平面采样值 -C旧平面采样值 ）
   但V边沿差值 > cfg 2时，将产生边沿中断，如图中红色箭头所示。

3、 低功耗软件内置触摸算法（入耳检测）

在基本采样模块的基础上，开发了一套由软件算法适配的触摸功能，适用于入耳检测，整个流程需要根据样机确定出入耳阈值，如下图为模拟一个完整的入耳曲线示意图，其中波谷为出耳，波峰为入耳，波峰到波谷的差值即为入耳变化值，根据测试情况并在温漂范围内选取合理的阈值（注:建议调整入耳采样值变化值REF=300 以上，入耳阈值TH0=REF60%，出耳阈值TH1=REF40%）。

二、低功耗硬件内置触摸驱动流程

1、 低功耗硬件内置触摸相关软件驱动文件

2、 检测灵敏度级别确定

软件灵敏度级数总共有0~9级，数字越大，灵敏度越高，数字0~9分别对应驱动内部的配置表索引：
灵敏度级别选择，可根据触摸片材质，面积，模具厚度确定，总结经验如下：
1） 对于顶针直接触摸方式（一般为调试使用）， 电容变化量比较大，建议把灵敏度调到0~ 1级，或者自行将cfg2值增大；
2） 触摸片为铜箔，面积15 mm2，模具厚度1mm，建议选择4~5级；
3） 触摸片为fpc，面积12 mm2，模具厚度1mm，建议选择7~8级；
用户可根据相关物理参数上下调整灵敏度级数， 以达到最佳检测效果；

3、 低功耗内置触摸通过中断方式与硬件交互

当低功耗触摸检测到按键被按下和抬起动作时，会通过中断方式通知软件，主要中断消息有：
1）下降沿中断：当按键被按下时，会有下降沿中断，表示按键被按下：
2）当按键被按下超过所配置的长按时间是，会有长按中断：
2）上降沿中断：当按键被抬起时，会有上降沿中断，表示按键被抬起：
用户可以通过利用上述中断信息进行按键识别判断，sdk默认的按键识别流程如下。

4、 触摸按键识别流程

sdk默认按键识别流程，主要利用上升沿中断和长按中断。
1）多击按键识别逻辑示意图如下：
图中的delay time为当按键被抬起后等待下次被按下的时间，配置参数在lp_touch_key. h
为：
当按键延时超出所配置的超时时间时，按键识别结束，判断为N（N >=1）击事件
注意sdk默认逻辑为多余3击认为是3击事件，用户可以修改上述函数增加更多击逻辑判断。
2）长按（long），长按保持（hold），长按抬起（up）按键识别流程如下示意图：
当按键按下持续长按时间后（该时间在lp_touch_key. h配置），硬件会触发长按中断，
软件发送长按消息：
同时也会注册延时定时器，用来检测是否被抬起，当按键持续hold 时间后未抬起，会
继续发送Hold消息：
直到按键被抬起后，软件会发送长按抬起消息（UP）:

5、 内置触摸相关配置

1）灵敏度参数配置方式

灵敏度参数确定请参考“检测灵敏度级别确定”章节，该参数可以通过板级配置头文件（如board_ad697n_demo_cfg. h）配置。
另外，在固件确认后，用户可以无需再编译代码，通过配置工具配置灵敏度参数：
保存cfg_tool. bin文件后，升级固件，检测触摸按键灵敏度是否满足需求。
值得注意的是：当配置工具里的“使能开关”配置为ON 时，灵敏度参数优先取配置工具里的参数，所以用户希望通过修改软件来调节灵敏度参数时，记得确认配置工具的“使能开关”配置未OFF，才能是的软件里的配置生效。

2）lp_touch_key. h里相关参数配置

A. CTMU_SHORT_CLICK_DELAY_TIME：该参数为多击延时参数，当一次单击等待下一次单击的时间。
B. CTMU_LONG_CLICK_DELAY_TIME：该参数为长按时间配置，当长按超过该时间时会发送长按事件。
C. CTMU_HOLD_CLICK_DELAY_TIME: 当长按事件发送后，如果按键没被释放，软件将以该配置时间间隔发送hold消息。
D. CFG_M2P_CTMU_CH0_SOFTOFF_LONG_TIME：该参数在关机时检测长按开机操作的时间，在关机状态下，当长按持续该时间后，唤醒系统开机，值得注意的是：在开机之后，开机流程无需再延时检测是否长按，因为硬件上已经检测到长按到所需要的时间。

三、低功耗软件内置触摸驱动流程（入耳检测）

1、 入耳检测相关软件驱动文件

2、 入耳检测相关宏配置

在板级文件board_xxx_cfg. h文件：使能入耳检测，需要注意的是入耳检测对通道0做了相关参考，如果使能了通道1，还需要使能通道0。
在lp_touch_key.c 中：配置入耳、出耳阈值，参数详细调试方法请见” 内置触摸调试工具
使用”。
在lp_touch_key.c 中：配置通道0、 通道1为debug模式，入耳检测方案采用软件算法
需要采样数据。

3、 入耳检测通过中断方式与硬件交互

入耳检测中断事件如下：
由app进行过滤处理：

四、 内置触摸硬件注意事项

1、 关于硬件布线建议

硬件设计的总原则是，尽量减少PCB 的触摸寄生电容值，因此触摸焊盘底下需要镂空，增大和GND 的安全间距，预留对地物料的封装在0402 以下。
1）按键离芯片的距离。离芯片越近的按键，其触摸效果越好，反之则越差。 因此用户在 PCB 布局的时候，尽量将芯片放置在距离芯片最近的位置。
2）按键至芯片的连线线宽。按键至芯片走线越细，触摸效果越好，反之则越差。 因此尽量使按键至芯片之间连线更细。
3）按键至芯片的连线和其它信号线（包括地线）的距离。距离越远，则其它信号线对触摸按键的影响越小，建议触摸按键至芯片的连线尽量远离其它信号线。
4）触摸按键和面板的接触面积。面积越大、接触越紧密，触摸效果越好，反之越差。
5）触摸面板的材质和厚度。面板越薄，触摸效果越好，反之越差。用玻璃、微晶板等材质做成的面板， 其触摸效果要比用塑料、有机玻璃等材质做成的面板好。而金属材质的面板无法检测触摸按键。
6）触摸回路走线应该避开干扰源，禁止在晶振， 电感， RF等干扰性较大的周围布线。
7）触摸回路不需要并联电容，并联电容会降低触摸检测的灵敏度。

8）触摸走线在晶振下面的错误示例，如下图。解决办法，避开晶振、或者用地隔离换到第3层。

9）触摸走线在DCDC 电感下面的错误示例，如下图；解决办法，避开功率电感、 或者用地隔离换到第3层。

2、 关于触摸片选材建议

触摸片选材应该优先选择铜片和fpc等物理特性比较稳定的材料，装配触摸片时应尽可能保证面积和厚度一致性，避免触摸片贴在模具发生翘起，贴歪等现象，顶针应保证有足够的行程，与触摸片的中心位置接触。
注意：顶针与触摸片之间接触电阻的微小变化，都会导致误触或者触摸不灵敏的现象，请保证顶针与触摸片之间接触电阻的变化，在所有工况下（包括碰撞或喇叭机械振动），在（+-0 .1欧姆待定）以内。
触摸片不能使用类似导电棉这些物理特性不稳定的材料，由于导电棉材质比较柔软，在装配时比较难控制装配一致性，顶针与导电棉接触的松紧也难以控制，导致批量生产时不同样机的触摸回路的固有电容和触摸时电容变化会不一样，通常表现为时而灵敏时而不灵敏，因此应避免使用导电棉这种材质作为触摸片。

3、 关于触摸片大小建议

触摸片大小调试，调试标准：生成表最低灵敏度等级 cfg2≥20倍cfg0，否则建议修改铜箔大小等其他结构以达到该标准。推荐选择cfg2 >90 的灵敏度等级。
调试方法参考“内置触摸调试工具使用”。

五、 内置触摸软件注意事项

1、 关于长按复位

sdk 中如果把内置触摸功能打开，内置触摸驱动会把PB1 长按复位转移到LDOIN 引脚复位，注意电平改为高电平复位，因此如果样机出现异常死机时，可以把样机放到充电舱可实现复位；
从AC897N_AD697N_earphone_release_V2 .1.3 版本开始， 内置触摸支持长按复位功能，该功能支持在触摸打开的情况下，长按到所配置时间会触发系统复位，长按复位时间在 lp_touch_key. h配置。

2、 关于长按开机检测抬起问题；

基于功耗考虑，触摸按键在关机时将进入低功耗模式，在检测到长按操作时，触摸模块将会唤醒主系统，主系统会把触摸模块重新配置，恢复为正常模式，由于两个模式不具有采样数据继承关系，因此在唤醒开机之后不能检测到抬起操作；

3、 关于长按开机时间配置

长按开机时间在lp_touch_key. h 中配置
请注意使用外置触摸时配置的长按开机延时时间，在开机之后，开机流程无需再延时检测是否长按，因为硬件上已经检测到长按到所需要的时间。

4、 入耳检测校准

入耳功能在测试环节需要经过校准，否则无法使用，校准完参数会保存在vm里，详细校准流程查看” 内置触摸筛选与校准”。

5、 入耳检测参数需求

建议入耳阈值范围在350 以上会有比较好的效果，另外可测试高低温条件对触摸片影响，以确保参数无误!

六、 内置触摸调试工具使用(AC897N/AD697N/AD698N)

调试标准：生成表最低灵敏度等级 cfg2≥20倍cfg0，否则建议修改铜箔大小等其他结构以达到该标准。推荐选择cfg2 >90 的灵敏度等级。
为了更准确的匹配不同样机的灵敏度参数表，用户可以通过使用《内置触摸灵敏度调试
工具》进行校准sdk默认的lp_touch_key.c文件中灵敏度参数表。

1、 调试工具与样机通信方式

调试工具与样机通过蓝牙spp协议通信，调试示意图如下：

图 7： 内置触摸调试示意图

、
从调试示意图可以知道，调试环境需要具备如下条件：
1）待调试样机（需要装整机，不接串口线）需要升级为支持内置触摸调试的固件；
2）PC端需要支持蓝牙连接功能（笔记本或者台式机+蓝牙dongle）；

2、 调试操作步骤

步骤一、 修改固件代码支持内置触摸调试功能：主要修改板级配置头文件，例如： board_ad697n_demo_cfg.h文件

1）把TCFG_LP_TOUCH_KEY_BT_TOOL_ENABLE配置为ENABLE

2）把USER_SUPPORT_PROFILE_SPP配置为1

3）把APP_ONLINE_DEBUG配置为1

步骤二：编译修改后的固件，升级样机；

步骤三：PC端打开调试工具

1）打开 “配置工具”

2）打开 “内置触摸调试工具”

3）显示调试工具界面如下：

步骤四：PC端连上调试样机

1）打开PC端 “蓝牙和其他设备”系统设置，点击图示位置搜索蓝牙设备

2）点击样机蓝牙名配对连接

步骤五：查看样机的蓝牙SPP在PC端分配的端口号

1）在 “蓝牙和其他设备”界面点击 “更多蓝牙选项”

2）查询端口号，如下图，查询到的样机分配到的端口号为COM6，该端口号为PC端分配，因此在每次连接后都需要确认该端口号有没有改变。

步骤六：在调试工具界面连接样机SPP

1）点击端口下拉框，选择在步骤四中查询到的端口号，如下图，选择COM6

2）点击 “打开”

3）打开后会出现如下界面：

步骤七：开始调试样机

1）点击 “开始采集”

2）用户需要按照提示框中信息操作，如提示框提示“不要触摸按键后”，用户应该不触摸样机样机，然后点击OK

3）样机开始采集数据

4）待无触摸检测时长结束后，弹出下一个信息框“请触摸按键后”，用户触摸样机按键位置保持不放，点击OK

5）用户保持触摸状态不放，持续有触摸检测时长

6）如果期间操作出错，在触摸检测时长之后会有错误提示框，出现该提示框会有如下原因：
A）触摸期间有放开或者抖动动作，点击OK后，重复步骤六操作即可；
B）样机本身触摸回路干扰大，需要查找硬件原因没有错误提示框，可以放开触摸按键，进入下一步；

7）选择灵敏度级别之后，点击确定

8）进入按键识别流程，这时，用户按照对话框中提示，随机触摸按键，检测当前选择的灵敏度级别是否满足需要；

9）按键识别后会有相关显示和统计识别次数

A）如果当前灵敏度不能满足需求，可以选择 “重新选择灵敏度参数”，回到步骤7）
B）如果希望重新开始采集数据，点击重新校准，回到步骤六；
C）如果当前灵敏度满足需求，记下当前灵敏度参数级别，点击确认，选择一个路径保存生成的灵敏度参数表；
10）调试结束，如果是多通道，在调试工具主界面点击他“通道”下拉框，选择其他通道，重复步骤六调试即可。
步骤八：用工具生成的灵敏度参数表替换sdk默认的参数

1）打开保存的 lp_touch_key_cfg_table-ch0 .c文件

生成的灵敏度参数表最低灵敏度等级需cfg2≥20倍cfg0，否则建议修改铜箔大小等结构参数。且推荐使用cfg2>90 的灵敏度等级。

2）将整个数组里面的元素替换调lp_touch_key.c文件的参数表

替换前
替换后
步骤九：关闭在步骤一中使能的宏
1）把TCFG_LP_TOUCH_KEY_BT_TOOL_ENABLE配置为DISABLE
2）把USER_SUPPORT_PROFILE_SPP配置为0
3）把APP_ONLINE_DEBUG配置为0
步骤十：修改在步骤六中确定灵敏度级别
步骤十一：重新编译sdk 固件，升级样机，测试调试后的按键实际效果。

3、 使用移动端手机APP软件调试

在调试操作步骤章节中的步骤二（小机升级了支持SPP连接固件后），也可使用手机APP （APP名称：Audio Tools）进行连接在线调试，步骤如下：
步骤一：手机连接样机蓝牙
步骤二：打开Audio Tools软件
步骤三：点击右上角 “连接”，选择样机蓝牙名，连接spp
步骤四：设置无触摸和触摸检测时长，建议无触摸检测时长设置10s，触摸检测时长设
置5s
步骤五：点击开始采集，在保证样机处于无触摸状态下，点击 “OK”
步骤六：待无触摸检测时长倒计时结束后，会有触摸提醒，保证触摸后，点击OK
步骤七：用户需要在触摸检测时长期间保持触摸，待触摸检测时长倒计时结束后，如果出现操作异常提醒，重复步骤五即可；
步骤八：选择灵敏度级别，点击OK，进入按键识别测试，随机触摸按键，检测当前灵敏度级别是否符合需求，如果不符合需要，点击 “重新选择灵敏度参数”，重复本步骤，如果符合需求，点击确定；
步骤九：工具生成灵敏度参数表，点击复制到剪切板，替换sdk里原来的参数表即可；
步骤十：其他步骤与PC端的操作一致，不再赘述；

4、 调试工具使用注意事项

注意点1：调试的样机不能是裸板，应该为实际生产时装配好的样机，不接串口线，否则调试后的参数表不能真实反应实际样机情况，跟实际样机效果有区别；

5、 入耳检测参数调试

1）参考触摸工具使用，配置固件支持工具，根据提示完成对入耳通道的采样，ch1 固定为入耳通道。

2）灵敏度级等一下操作为硬件入耳参数相关，可以不关心。

3）查看入耳阈值，在工具目录下文件chx-curve有保留采样数值，阈值计算方法为：
CH_notouch-CH_touch。
4）实际出入耳情况曲线并非在(3)所示的理想，会根据不同人不同佩戴情况采样值会有偏差与抖动，需要根据动态出入耳来确定参数，内置触摸工具支持此采样方式，检测触摸或者不触摸有抖动会提示异常，可不关心，采样情况如下图红色部分为入耳稳定值，实际上综合测出来此样机REF=350。
5）阈值配置，TH0=210， TH1=140
#define CH1_SOFT_INEAR_VAL 210
#define CH1_SOFT_OUTEAR_VAL 140

七、 内置触摸调试工具使用(AC700N)

内置触摸调试工具v0.1.12 使用说明

PC端触摸调试软件的目的是得到一个合理的二维数组。
二维数组举例如下：

1. SDK 在使能内置触摸的基础上，打开调试功能，需要使能三个宏：
   #define TCFG_LP_TOUCH_KEY_BT_TOOL_ENABLE 1
   #define USER_SUPPORT_PROFILE_SPP 1
   #define APP_ONLINE_DEBUG 1
   2.选至少10个样机，如果是tws耳机，则至少5对耳机，下载程序，进行数据采样。样机当然是越多越好。
   3.从第一个样机开始，连上电脑的蓝牙，记住spp蓝牙传出的端口号：
   

4.打开PC端触摸调试工具，选对蓝牙端口，点击打开

5.打开成功后，设置采样时间，默认10s，选择对应通道号，点击开始采集

6.按照提示，先采没有触摸时的数据 no_touch_data，肉眼可以粗略看出数据的抖动。
数据的抖动信息非常重要，如果一个好的触摸通道，理论上是不受各种模式下的干扰。在采集没有触摸时的数据，一定要切一切模式， 比如切到蓝牙播歌模式，如果数据的抖动变的更剧烈了，那么说明在蓝牙播歌模式下，触摸通道受到了干扰，那么此时，采集的数据作废。 需要调节样机的触摸通道是电流挡位，再重新采集数据。直到不管切到什么模式，数据的抖动不受影响为止。
7.按照提示，采一直有触摸时的数据 touch_data，肉眼可以粗略看出数据的抖动。
8.按照提示，采随机触摸的数据 random_touch_data，除了 BR30和BR34，之后的芯片都会有这一数据采集项。 即新工具增加的数据项，用于BR36之后的芯片。
采随机触摸的数据非常非常的重要，发现异常触摸的，那么等一下保持的数据，只能作废，要重新采集。
9.采完随机触摸数据后，会生成一份Excel文件，保存到本地，建议修改文件名字，防止记混，会提示保持成功。
10.紧接着会弹出一个窗口，需要选择一份或多份数据文件，进行数据统计，选的数据文件越多，那么最后得到的触摸参数就越准。 每个样机至少要采一份触摸数据。 假如有10 个样机，那么总共至少需要10份采样数据。还没采到最后一个样机，可以先点击 “取消”，等其他样机都采完了之后，最后再一口气选中至少10份数据。
记得查看随机触摸的数据的波形，如果有异常操作的，那么这份数据作废，如果已经保存
了，可以到保持目录里删除，总之，这份数据不能参与下一环节的调试，要重新采集。
11.选择数据后，会生成一个二维数组显示在调试软件的最下方，并弹出一个灵敏度选择窗口，每一个灵敏度级别对应二维数组的行号，选完，点击确定。
12.此时弹出按键检测的在线调试界面，有单击，长按，双击，三击等等，人手可以随机触摸样机触发按键，能够识别到对于的按键类型和次数，说明刚才生成的二维数组，和选择的灵敏度可用。反之，如果有误判，则需要重新选择灵敏度或者重新采集数据。
13.按键在线调试后，点击确定，就会生成一份二维数组的C文件，保存到本地。
14.那么以上调试的流程已经走完，打开生成的二维数组C文件，复制二维数组到SDK 的lp_touch_key.c，替换到对于通道的位置。

八、 内置触摸筛选与校准

测试盒V124f版本增加触摸筛选的流程，检查出是否有误触样机和触摸无反应的样机，添加了入耳检测校准流程，用于初始化样机参数，使用流程如下：

一）配置测试盒支持这两项功能，可单独开关测试。

二）入耳检测校准与测试

测试盒连上待测设备经典蓝牙后，会在测完频偏后进入入耳检测校准；
LCD显示“入耳检测trim :”，2s 内完成校准之后会显示“√”,失败则显示“错误”。
（注意：校准期间请让耳机接触于绝缘环境，不可接触触摸片）。
LCD显示 “入耳检测:”，请在5s 内进行入耳动作，并保持2s无动作， 以检测校准参数正确情况，完成无误显示“√”,若显示 “错误”可能是校准操作有问题，请重新校准。
LCD显示 “出耳检测:”，请在5s 内进行出耳动作，并保持2s检测， 以检测校准参数正确情况，完成无误显示 “√”,若显示 “错误”可能是校准操作有问题，请重新校准。
测试超时定义：若第一次显示“入耳检测trim:”2s 内小机无操作，则会报超时错误；若显示“入耳检测:”、 “入耳检测:”5s 内无相应操作，则会报超时错误；
测试通过后进入内置触摸筛选流程。

三)内置触摸筛选

测试者需要按照测试盒界面提示 “按下”或者 “抬起”按键；
当 LCD 屏第一次显示“按下”时，测试者需要在 8s 内按下待测按键（由待测设备软件定义）， 并持续按住至少 2s。 此时检测到有 “按下”行为 LCD 会显示 “√”。若在显示“抬起”之 前提前抬起按键，即会触发 LCD 显示 “错误”。
在 LCD 屏显示“抬起”的 2s 内测试者要抬起按键，检测到该行为 LCD 会显示“√”,并持 续 2s 无新按下动作。待 LCD 再次显示 “按下”后，再执行对应操作。
测试通过条件：按 LCD 提示完成两次 “按下”和 “抬起”操作即通过测试， 自动切换到下 一项测试（如播歌测试）。
测试超时定义：若第一次显示 “按下”8s 无操作，则会报超时错误；在识别到第一次“按下”动作后，后续显示执行的动作需要在 2s 内完成，否则也会报超时错误； 当配置为“0”，该测试项不使能。默认值为“0”。

九、 内置触摸问题解决整理

问题1：不触摸会触发长按

问题分析：耳机采样值会变0，触摸回路耦合到地，导致误触发长按消息。
问题解决：触摸铜片装配时注意一直性，避免向上突起，导致途中红框内的 mic金属外壳接触到触摸铜片耦合到地。

问题2：关机电流1.2uA，之后不能长按开机，正常应该是6.8~7uA

问题分析：更换芯片，关机电流正常，排除pcb外围因素。
问题解决：所测芯片属于坏片。

问题3：短按再长按，不管长按多长时间都是短按

问题分析：可以通过修改相关配置宏，使得上述操作长按正常产生长按中断；
问题解决：修改如下

问题4：样机无触摸，拆机之后重新安装变正常

问题分析：与问题1分析结果一致，触摸片碰到mic外壳耦合到底，使得触摸模块采样
异常；
问题解决：按照问题1描述解决即可；

问题5：充电拔出，无法触摸开机

问题分析：该样机为头戴式耳机，在拔出充电线后没有恢复触摸按键功能；
问题解决：可通过修改充电流程，在充电拔出后恢复触摸按键即可，如下；

问题6：快速触摸不响应问题

问题分析：按键模块默认采样周期为10ms，如果响应速度不能满足需求，可通过修改触摸触摸采样周期参数5ms；
问题解决：修改如下

问题7：放着会自动开机，提高阈值到触摸不起作用，还是会出现，排除误触问题

问题分析：触摸片材质为导电棉，测试导电棉触摸时的变化率在3%～6%，建议把灵敏度级别4～5，保证检测一致性，另外导电棉的电容容易受形变影响，建议尽量采用铜箔为触摸片，开机问题，客户希望是长按3秒开机，原来改的流程是用软件延时的方式，要求他改硬件的长按开机时间参数来实现；
问题解决：修改如下：
最优改动方法是把导电棉替换为铜片作为触摸片，详细解释请参考“关于触摸片选材建议”。

问题8：样机在多次触摸后会触发关机

问题分析：查看pcb，样机在触摸片上并联了静电管， 由于静电管结电容随电压变化，而触摸采样原理是充放电，导致采样值随着静电管的结电容变化出现不稳定，导致按键功能不正常，有时触发关机；
问题解决：去掉静电管， 内置触摸正常，需要确定是否能过静电认证；

问题9：如何测试按键的误触率

问题分析：模块检测被按下和抬起时会有下降沿和上升沿中断；
问题解决：可以在中断函数翻转io使用示波器观看检测情况；

问题10：直接触摸样机的顶针反应不正常

问题分析：人体本身会产生幅度比较大的正弦波电压，触摸模块采样幅度在300~ 600mv 之间，如果直接触摸，会影响采样电压，影响采样值，波动较大，影响灵敏度；
问题解决：建议以组装后的样机测试结果为准；

问题11：如何增加多击事件

请参考“触摸按键识别流程”章节。

问题12：配置长按开机时间

请参考“lp_touch_key. h里相关参数配置”章节。

问题13： 内置触摸配置工具问题

请参考“lp_touch_key. h里相关参数配置”章节。

问题14：修改不需要长按开机功能

当用户不需要长按开机功能时，关机可以采用普通关机模式（触摸模块关闭）， 以进一步降低关机功耗，修改如下：

1、 board_xxx.c文件，把lpctmu_en变量配置为0

2、 board_xxx.c文件，增加进关机前把触摸模块关闭流程；

2、 关触摸后进关机功耗异常（27uA）

功耗异常分析：在softoff进关机时调用lp_touch_key_disable()后，由于主系统和p 11系
统 在 时 序 上 是 异 步 关 系， 有 概 率 在 p 11 系 统 在 响 应 关 触 摸 命 令（CTMU_M2P_DISABLE/CTMU_M2P_CHARGE_ENTER_MODE）前，或者响应过程中，主系统将p11模块电源（PVDD）关闭（普通关机才会，带触摸模式不会），导致触摸模拟模块（电源来自VDDIO）未能正常关闭，出现工作异常，在触摸顶针可以量到如下异常波形：
关机功耗27uA为（除去普通关机的2uA）触摸模拟模块异常工作的消耗；
功耗异常解决方法：在主系统关触摸模块后，确保p 11系统回复（ack）已正常关闭（触摸模拟模块关闭）后，主系统继续进关机流程。
SDK修改点：
1）替换附件的 p 11_code. bin；
2）修改lp_touch_key.c文件，请对比附件lp_touch_key.c

问题15：触摸面积大小要求（如何通过阈值确定面积符合要求）

触摸片大小调试，调试阈值：生成的表最低灵敏度等级 cfg2≥20倍cfg0，该表才推荐使用，否则建议修改触摸铜箔大小等结构。推荐选择cfg2 >90 的灵敏度等级。调试方法参考“内置触摸调试工具使用”。触摸部分要多次实验， 以多个触摸位置进行测试，确保每个触摸方位能触发。