蓝牙耳机品控和生产技巧
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关于 AD697N/AD698N/AC700N/AC701N 系列设计生产，总结了以下几点经验供参考。
蓝牙耳机生产技巧20220901
蓝牙耳机生产技巧20220901.pdf
一、硬件设计
耳机板在做硬件设计时，性能之外优先考虑生产的可靠性。
1、PCB 设计时后焊点尽量远离元器件，焊点之间的距离尽量拉宽。
2、电池焊点尽量远离板子低压电源部分，如：DCDC 电感和电容，BTAVDD 电容，VDDIO电容等，远离 DAC 网络相关的物料。避免在后焊时电池正极碰到低压电源和 DAC。
3、板子结构允许情况下，喇叭焊点和电池焊点尽量分两面布局（杆式挂耳耳机）。板子结构不允许两面布局焊点时，电池负极则摆放在电池正极和 DAC 之间，隔开 DAC 与电池正极焊点。
4、焊点丝印尽量做得清晰明了，便于后续生产分辨焊点。
5、设计时在 LDOIN 充电输入引脚上增加单向 TVS 管（0402 封装），避免充电浪涌损坏芯片 。（推荐型号：ST0651D4/ST0571D4/ST0591D4，罗总：13923806122）
6、蓝牙天线端双向 TVS 管不能省，设计时请参考标准原理图。（推荐型号：ST0321D2S/ST0321D4S/ESD3E003LA/BV-F603UCD/HY9N3BU-D）
二、烧写环节（此部分只针对 AD698N 系列）
1、一拖二烧写器版本需远程更新到最新版本（V2.26.2 及以上）。
2、一拖二烧写上层板要使用硬件版本 V2.0 以上，并且确认烧写座上 R17 和 R18 两颗电阻已改为千分之一精度的 20K 电阻，如下图。
3、先贴后烧，芯片上板做成 PCBA 板后，需进行 DAC-OS 测试，在一拖八烧写器上增加DAC-OS 测试板进行测试。
三、贴片、运输环节
PCBA 贴片完成后避免堆叠，包装 PCBA 要使用防静电材料，防止运输途中产生静电。如下图，普通的包装材料经过摩擦会产生-10KV 以上的静电。
四、产线装配环节
- 分板 PCB拼板尽量使用机器分板方式分板，人工分板容易造成，PCBA形变，导致元器件脱落，应力性损坏，造成板子不良。常见现象有电容应力性损坏，分层，导致板子漏电。
- 焊接 要认真仔细，不要出现电池正/负极焊反，或者把电池焊到喇叭焊点上的不良操作。电池线和喇叭线焊接头不宜裸露过长，避免产生短路。
- 烙铁选择
①使用恒温烙铁并调试好合适温度，不能为了方便把温度调太高。
②使用尖头烙铁，可以有效减小产线作业焊接连锡，如下图。
③检查产线上烙铁是否漏电，做好接地，如下图，不良烙铁有漏电。
4、PCBA分装
装 PCBA 的吸塑盘，要使用防静电的吸塑盘。如下图，普通吸塑盘在经过堆叠后，会产生-2.7K 以上的静电。
5、产线接地
产线员工正确佩戴有线静电环，静电环接地线。建议使用有线静电手环。
6、后焊顺序
生产焊接时，要先焊喇叭，再焊电池。焊接电池线时，应先焊正极，再焊负极。
焊接完喇叭、电池，此时电池还没有包高温胶，电池正负极裸露在外面，要避免电池正极碰到喇叭的两个焊点，避免 DAC 接触到电池高压损坏。建议使用吸塑盘每一个单独分开装，流到下一个工位，给电池贴高温胶时，避免堆叠。注意：电池未贴高温胶的半成品样机，堆叠过程容易造成 DAC 碰到电池正极造成 DAC 损伤。
8、测试
充电测试时，注意耳机的充电脚、GND 顺序，要和充电仓 5V、GND 正确对应，禁止反接。
使用稳压电源作为充电测试电源，电压设置不能超过5V。禁止直接使用电源适配器作为充电测试电源，电源适配器品质残次不齐，容易有高压损坏芯片。