芯片存储注意事项_V1.0_2022.9.9
芯片仓储注意事项
芯片存储环境的温度和湿度，直接影响芯片的寿命和品质。不当的存储，会导致芯片受潮，造成芯片的不稳定，严重影响产品的质量。
一、芯片受潮的危害
1.容易出现电气短路，金属氧化， 电化学腐蚀等。
2.在焊接、贴片过程中，由于温度快速升高，芯片内部形成极大
的压力，且封装结构材料的热膨胀系数（CTE)速率不同，最后引起芯
片损伤以及内部裂纹、芯片与框架/塑封料分离、金线焊接脱离等情
况。与ESD损伤类试，多数情况下，肉眼观察不出芯片的差异，并在
测试过程中不会表现为完全失效。主要影响产品的使用寿命，严重直接导致功能异常。
二、芯片仓储说明
1.芯片湿气敏感性等级（Moisture Sensitivity Level）,即MSL
为3。
2.温度＜40℃,湿度＜90%的条件下，真空包装保存时间≤12个月。
3.温度＜30℃,湿度＜60%的条件下，暴露于空气中，保存时间≤168小时。
4.建议仓储条件：清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境，定期检测仓库的温度以及湿度，适时调整。
三、芯片使用注意事项
1.芯片保存超过上述时间，使用前需要烘烤。烘烤条件可以参考 IPC/JEDEC J-STD-033。
2.芯片若需更改丝印，则不管芯片暴露在空气中的时间长短，均需要进行烘烤，且及时真空保存。烘烤条件可以参考IPC/JEDEC J-STD-033。
3.拆包后观察湿度卡的状况，如果发现有30%变成绿色，使用前需要烘烤。烘烤条件可以参考IPC/JEDEC J-STD-033。
四、芯片包装铝箔袋对应说明信息示例
珠海市杰理科技股份有限公司
2022年09 月09 日