麦克风音效调试手册

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麦克风音效调试手册

珠海市杰理科技股份有限公司

Zhuhai Jieli Technology Co.,LTD

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版本更新日期描述
V2 .0.22023 / 1 / 13初版
V2 .0.32023/ 4 / 8更新麦克风音效流程图、声信号测试、调试跟踪表测试条件

目录
1麦克风音效简介................................................................................................................................5
2基础音频指标调试...........................................................................................................................7
2.1功放和喇叭参数..................................................................................................................7
2.2声信号测试............................................................................................................................7
2.2.1喇叭腔体声信号指标测试................................................................................ 8
2.2.2麦克风腔体声信号指标测试........................................................................... 9
2.3蓝牙音乐模式.................................................................................................................... 10
2.3.1调试环境准备...................................................................................................... 10
2.3.2功放调试................................................................................................................ 11
2.3.3 电信号指标测试................................................................................................. 12
2.4麦克风输入模式............................................................................................................... 13
2.4.1调试环境准备...................................................................................................... 13
2.4.2 MIC分压电阻调试确认.................................................................................. 13
2.4.3数据饱和监视器................................................................................................. 15
2.4.4功放功率调试...................................................................................................... 16
2.4.5 电信号指标测试................................................................................................. 16
2.5底噪调试.............................................................................................................................. 17
2.5.1定位底噪源头...................................................................................................... 17
2.5.2底噪优化................................................................................................................ 18
3参考样机音频指标测试.............................................................................................................. 19
4啸叫调试............................................................................................................................................23
4.1啸叫频点测试.................................................................................................................... 23
4.1.1声学反馈回路频响测试.................................................................................. 23
4.1.2手机实时频响分析软件测试........................................................................ 25
4.1.3 MIC-SPK传递函数测试工具....................................................................... 26
4.2啸叫抑制调试.................................................................................................................... 30
4.2.1移频和陷波........................................................................................................... 30
4.2.2啸叫尾音处理...................................................................................................... 31
5效果调试............................................................................................................................................33
5.1算法效果与声学反馈路径之间的影响.................................................................. 33
5.2原声(bypass)通路的作用.............................................................................................. 34
5.3音量调试.............................................................................................................................. 34
6. FAQ .................................................................................................................................................... 37

1 麦克风音效简介

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1麦克风音效简介

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图 1-1 MIC Effects Process

麦克风音效，一般是指对麦克风输入信号进行一系列数字信号处理的方案， 比如混响音效，啸叫检测和抑制，音量增强，人声美化等等。如上图所示，麦克风音效大致分为有线和无线。
有线类麦克风音效 指麦克风直接输出到主控DSP，然后做信号处理的方案，常见方案有：K歌宝，扩音器，有线K歌音箱
无线类麦克风音效 指麦克风信号通过2.4G， U/V段等射频技术，发送到接收端，接收端再将数据通过模拟（DAC->ADC）或者数字(IIS)的方式，输出到主控 DSP做音效处理。常见方案有：无线麦，直播麦，无线K歌音箱
调试参考流程如下:
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图 1-2麦克风音效测试流程

2 基础音频指标调试

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2基础音频指标调试

基础音频指标决定最终输出效果!

为了达到理想的音效效果，调试过程不推荐一开始就调试DSP音效模块，而是从基础指标调试开始。确认完基础音频指标正常后，再调试具体的DSP音效模块。调试过程，我们建议，先确保声信号正常，用蓝牙音乐模式，确认基本的输出参数，包括DAC配置，功放配置等，然后再调试麦克风输入模式，确认麦克风配置和数字通路增益配置等等，接着调试底噪。

2. 1功放和喇叭参数

喇叭上一般会标注阻值及额定功率， 以5W@4R为例，即长期以5W功率工作不发生损坏。在确定喇叭参数后，则需要选择合适功率的功放匹配喇叭（功放额定功率≥喇叭额定功率）。为适配5W喇叭，将功放最大输出功率设置为5W，下文用Wmax表示。如对失真度要求不高且需要更高响度，可适当提高功放功率。

2.2声信号测试

腔体会对喇叭及麦的频响曲线产生影响，了解喇叭本身，喇叭及腔体、麦及腔体的声信号指标能给音效调试提供一定的指导。在调试前测试腔体声学信号，确保喇叭、麦克风等器件频响平坦、无明显衰减。为减小外界环境干扰，测试环境（人工嘴、麦及腔体、 喇叭及腔体、人工耳）皆放置于消音室。 当样机为密闭腔体时，注意腔体密封，保证测试数据准确性。备注：下文喇叭及腔体简称喇叭腔体，麦及腔体简称麦克风腔体。

2.2.1 喇叭腔体声信号指标测试

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图2-7喇叭腔体声信号

喇叭腔体的声信号指标测试流程如下：

1 AP仪器输出端通过外置功放模块驱动喇叭腔体发声，调整AP输出信号，使得功放输出功率为设定值Wmax，此时AP输出信号为Vtest1
2喇叭腔体距离人工耳 1m放置，人工耳连接AP输入端
3 AP灌入(20Hz-20kHz)@Vtest1扫频信号，观察喇叭腔体频响曲线
4重复步骤3，测试输入信号幅度为0.5 * Vtest1时的频响曲线（测试小功率输出时的喇叭腔体频响曲线）

2.2.2麦克风腔体声信号指标测试

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图2-8麦克风腔体声信号
麦克风腔体的声信号指标测试流程:

1 AP输出端连接人工嘴，麦克风腔体距离人工嘴 1m放置，麦正负端接AP输入端
2 软件关闭喊话模式下的所有音效
3 AP驱动人工嘴播放一定幅度的 1kHz信号，使用分贝仪测量麦克风腔体位置的声压，调整AP输出幅度，使得分贝仪测得声压约为 75dB（模拟大声喊话），记此时AP输出幅度为Vtest2
4 AP输出(20Hz-20kHz)@Vtest2 的扫频信号，记录此时麦克风腔体频响曲线
5 重复步骤3-4，测试声压50dB 时的频响曲线（模拟正常说话输入时的麦克风腔体频响曲线）
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3 参考样机音频指标测试

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2.3蓝牙音乐模式

为了减少调试中的变量因素影响，推荐在蓝牙音乐模式确认输出参数，基本思路如下： -根据实际需求，配置主控DAC增益和电源挡位，确认输出幅值和底噪-根据功放的规格，调整功放输入分压电阻，使得功放输出达到期望值Wmax-测试功放输出的频响曲线-测试功放输出底噪

2.3.1调试环境准备

软件环境准备

-关闭音乐通路音效处理，关闭MIC通路
-调整主控DAC配置参数，使得主控DAC达到理论最大输出幅度

硬件环境准备

AP仪器输出选择bluetooth，和待测试样机的蓝牙连接。输入端分别连接主控 DAC端和功放输出端，连接功放时AP应选择平衡输入（当DAC和功放都为非平衡时，2个接口共地，此时DAC引脚电压会超过芯片耐压，从而容易导致芯片损坏）。 功放输出端需接喇叭或对应阻值的负载（若功放为D类功放，则需要加滤波器测
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图2-1硬件环境准备

2.3.2功放调试

在主控DAC输出幅度达到最大时，功放输出功率应达到设定最大输出功率 Wmax。 具体调试流程如下：
• AP输出 1kHz@0dBFS信号，测量主控DAC输出端，验证是否与理论值一致
• 查看功放手册，根据设定最大功率，合理调整功放外围参数（升压档位电阻、 限流电阻、模式切换电阻、 防破音电阻）。其中升压档位电阻、 限流电阻影响最大输出功率
• AP输出 1kHz@0dBFS信号，测量功放输出端，调整功放输入电阻R5 及R6（如下图所示），直至功放输出功率达到设定值Wmax
• 隔直电容选择： 电容C4/C5和电阻R5/R6构成高通滤波器，在电阻确定情况下， 电容大小会影响低频响应（截止频率）及开关机时产生的pop声大小。根据喇叭自身频响曲线来决定截止频率大小（频响曲线可找喇叭厂商获取），后期可根据音效调试效果适当调整电容值
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图2-2功放输入电阻调试示意图

2.3.3 电信号指标测试

蓝牙音乐模式电信号测试项和测试条件，具体参照附件《麦克风音效调试跟踪表》 中的《蓝牙模式》，测试结束，实时详细记录测试数据，供后续分析评估使用。
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图2-3蓝牙模式测试数据

2.4麦克风输入模式

麦克风输入模式调试基本流程：
1．确认MIC动态范围：示波器测量大声喊话输出幅度Vmax和正常喊话输出幅度Vnormal
2．AP代替MIC灌入Vmax幅度信号，调整衰减电阻，直到芯片MICIN输入电压不超过最大输入范围
3．AP代替MIC灌入Vmax幅度信号，调整MIC通路增益（模拟增益和数字增益），直到功放功率达到设定值Wmax
4．AP 代替 MIC 灌入 Vnormal 幅度信号，调整 DRC，直到功放功率达到 0.8 *Wmax左右
5．测试功放扫频曲线，保证整个频段内输出功率基本一致且失真度满足要求
6．测试扫幅曲线，确定不同输入时的输出功率
7．底噪测试，验证噪声是否正常

2.4.1调试环境准备

软件环境准备

-打开麦克风输入通路（也常叫打开麦混响功能）
-关闭所有效果处理，即整个通路是原声，MIC到DAC为Bypass直通状态具体实现方法：关闭噪声门、 啸叫抑制、 变声，关闭reverb & echo并将这两
路之后的eq增益设为-90dB，bypass所有DRC模块。

硬件环境准备

-AP仪器
-示波器

2.4.2 MIC分压电阻调试确认

蓝牙音乐模式的电信号指标满足要求后，便可开始调试麦克风输入模式电信号指标。 为保证大声喊话时不破音，需使得大声喊话时进入主控MIC 引脚电压不超过最大输入范围（此方式会导致正常说话时进入芯片MIC 引脚信号幅度偏小，从
而导致信噪比等音频指标偏低。若对破音要求不严格，则可适当减小衰减电阻，提高音频指标）。
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图2-4 MIC分压电阻调试确认

1.示波器分别夹住MIC0、 主控MIC输入引脚（上图所示2个测试点）的正负两端，示波器设置为边沿触发方式，触发幅度设置为芯片MIC 引脚最大输入电压
2.大声喊话，记录MIC0处的大声喊话输出幅度Vmax（两倍单侧最大峰值，假设示波器测得正向峰值信号为 1Vp，负向峰值信号为500mVp，则认为 MIC大声喊话输出幅度Vmax为2Vpp）
3. AP在MIC0端灌入信号Vmax，调整衰减电阻R3及R4，使得进入芯片MIC输入引脚处电压（MICIN_P/MICIN_N）不超过芯片最大输入电压（目前JL701N芯片MIC引脚支持 1.2Vpp信号输入）
4.在确定好衰减电阻后，示波器测量正常说话时的MIC0输出信号（参考步骤2），并记录正常喊话输出幅度Vnormal

2.4.3数据饱和监视器

使能程序内部的能量监视功能，通过串口打印观察，确保最大音量喊话时ADC 采集到的数据没有饱和失真， 以及后续输出到DAC或者IIS 的数字信号，不会饱和失真。 默认初始化了2个指示器，一个放在mic in最前级（默认标号为[ 1 ]），用来监视输入输入是否饱和。一个放在DAC前（默认标号为[2 ]），用来监视算法处理输出是否饱和：
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图2-5处理流程

指示器打印总开关 指示器开关位置（以AC695N系列为例）cpu/br23/mic_effect.c
#define LOUDNESS_DEBUG_ENABLE 1
• 正常能量范围log示例
image • 指示器初始化 指示器有初始化和运行两个接口：/*

  • 接口描述：指示器初始化接口
  • 参数说明：loud_obj 是模块数据结构句柄
  • sr 带计算数据的采样率
  • print_dest 打印频率，每sr/50 *print_dest 长的数据打印一次
  • Index 指示器标识，会打印出来*/
    void loudness_meter_init(LOUDNESS_M_STRUCT* loud_obj,int sr,int print_dest,u8 index);
    /*
    *接口说明：指示器运行接口
    *参数说明：loud_obj 初始化后的模块数据结构句柄
  • data 数据存放指针
  • len 为数据点数*/
    void loudness_meter_short(LOUDNESS_M_STRUCT *loud_obj,short *data, int len);
    初始化后把数据放入loudness_meter_short 函数运行就会实现相关数据的计算打印。

2.4.4功放功率调试

为保证正常说话时有足够的响度，即正常说话下功率功放功率至0.8Wmax左右，需合理调整MIC增益
AP灌入信号 1kHz@Vmax(Vpp)，调整音效调试工具中的EQ增益值，使得功放功率达到设定值Wmax。 记录设定EQ增益（后续软件根据EQ增益调整MIC增益等级）
AP灌入信号 1kHz@Vnormal(Vpp)，调整音效调试工具中的DRC，使得功放输出功率达到0.8Wmax左右（此参数根据实际效果调整，保证正常说话时音量足够）

2.4.5 电信号指标测试

麦克风输入模式电信号测试项和测试条件，具体参照附件《麦克风音效调试跟踪表》 中的《麦克风输入模式》。 测试结束，实时详细记录测试数据，供后续分析评估使用。
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图2-6 电信号指标测试结果图

2.5底噪调试

底噪调试一般指NoiseFloor和干扰噪声，调试流程一般是先定位噪声源头，再针对处理

2.5.1定位底噪源头

从MIC Effects Process框图可以看出，噪声引入主要来源于MIC IN、 DAC OUT或者PA OUT。 所以调试上，也是通过逐步定位处理。

定位底噪主要来源于芯片端还是功放端

-断开芯片端和功放端的硬件连接，测试功放端的底噪水平，确认功放是否本体噪声偏大
-断开芯片端和功放端的硬件连接，按照常规音频测试方法，测试芯片端DAC OUT的NoiseFloor，确保底噪水平跟数据手册NoiseFloor指标一致
定位芯片端底噪来源于输入还是输出

  • 方法 l：通过清 0 和不清 0输入端MIC IN 的数据，对比 DAC OUT 的 NoiseFloor水平，参考芯片数据手册，可以得出输入端MIC IN 引入的底噪，还是输出端DAC OUT引入底噪。
    -方法2：对比蓝牙模式和麦克风模式DAC底噪，若蓝牙模式底噪正常，则可确定是MICIN端带来的底噪。

2.5.2底噪优化

2.5.2.1 硬件方面优化

功放底噪异常

-查看功放电路有无异常，严格参考功放数据手册的要求对器件及参数进行选型，特别是带升压的功放，为了EMI的效果，SW走线尽量粗短，并大面积包地，升压电感远离音频输入

蓝牙模式底噪偏大

-检查退耦电容物料布局是否符合要求
-修改模拟地接地点
-检查电源纹波
-主控DAC输出到功放输入改为差分
-检查主控DAC走线是否受其他高频信号干扰

蓝牙模式单频干扰

-蓝牙干扰（800Hz/l.6kHz频点干扰，可断开天线匹配料，降低功率尝试）
-检查主控DAC走线是否受其他高频信号干扰（如推灯、 升压电感等），飞线验证
-主控DAC输出到功放输入改为差分

麦克风输入模式底噪偏大

-检查无线麦接收端DAC输出底噪是否正常
-检查MIC增益设置是否过大
-MIC输入改为差分

麦克风输入模式单频干扰

-蓝牙干扰（800Hz/l.6kHz频点干扰，可断开天线匹配料，降低功率尝试）
-检查MIC输入走线是否受其他高频信号干扰（如推灯、升压电感等），飞线验证
-MIC输入改为差分

2.5.2.2 软件方面优化

（1）保证MIC输入到芯片端的信号，是最大不失真的。减少内部的PGA放大和数字放大带来的底噪抬升
（2）输入端添加NoiseGate，优化没有有效信号时候的底噪
（3）输出端添加AutoMute，没有有效信号的时候，Mute住后级功放，优化底噪
（4）麦克风输入模式：在保证功率不变的情况下，适当调整MIC和DAC增益，找到底噪最小的折中参数

3参考样机音频指标测试

参考样机，也叫对比样机，是指开发调试的时候，部分或者全部效果想接近或者参考的样机。若有参考样机，我们可以通过拆机测试参考样机的音频指标，通过测试功放输出端的扫频和扫幅曲线，分解参考样机可能使用的算法处理模块， 比如噪声门，DRC， EQ等等。
注：部分参考样机的麦克风输入模式可能无法扫频（啸叫抑制模块会对扫频的单一频点信号进行压制，导致结果出现偏差）
主要测试项如下：
• 蓝牙音乐模式

  • 测量(20Hz-20kHz)@ (-60dBFS至0dBFS)扫频/扫幅曲线
  • 观察其频响曲线及不同输入幅度曲线是否存在差异
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图3-1蓝牙模式扫频扫幅

• 麦克风输入模式
– 测量(20Hz-20kHz)@(1mVpp至1.2 * Vmax)扫频/扫幅曲线
– 观察其频响曲线及不同输入幅度曲线是否存在差异
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图3-2蓝牙模式扫频扫幅

在完成对比样机扫频扫幅参数测试后，记录相关指标到附件《麦克风音效调试跟踪表》 中的《对比测试模式》。 测试结束，实时详细记录测试数据，供后续分析评估使用。
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图3-3对比测试数据

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4 啸叫调试

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4啸叫调试

4. 1 啸叫频点测试

啸叫频点的测试可以通过AP测出整个声学反馈回路的频响得到，也可以简单的通过手机实时的频响分析软件测试得出。或者通过专用的MIC-SPK传递函数测试工具确认。声学反馈回路频响测试适用于麦克与扬声器位置相对固定的产品，如 K歌宝，扩音器（大声公）等。手机实时频响分析软件测试则适用各种场景且简单易用，但提供的信息相对较少。

4.1.1声学反馈回路频响测试

K歌宝，扩音器等具有固定声反馈路径的产品，在调试过程中需要算法，模具等多方面进行调优才能避免啸叫出现。在声反馈路径中，产品腔体内部的传播路径占据主导地位。所以测量出产品腔体内部的传播路径的频响对算法与模具的调优有巨大的指导作用。

• 声反馈路径示意图

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图4-1声反馈路径示意图

麦克风拾取到的声音信号，一部分来自整机外部的空中直达传播或者反射过后的传播，一部分来自腔体内部的传播

• 测试方法

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图4-2测试声路径图

• 样机内部的麦克风引线到外部，然后连接到AP
• AP蓝牙连接样机播放扫频，测量整机播放频响注意：测试过程中， 内部算法模块需要全部bypass
某K歌宝样机实际的声学反馈回路频响测试结果：
image 4-3声学反馈回路频响测试结果图
通过图中分析可以得知主要的啸叫频点会出现在1K和2K~2.3K左右的区域

4.1.2手机实时频响分析软件测试

在啸叫发生时通过手机实时频响分析软件，分析其声音的频谱，找出相应的啸叫频点。手机软件Spectroid截图：
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图4-4手机软件Spectroid截图

4.1.3 MIC-SPK传递函数测试工具

使用SDK 中自带的MIC-SPK传递函数测试工具直接定位腔体的啸叫频点，并支持在线eq调试，压制啸叫频点。 该方法测试MIC和喇叭位置相对固定的产品（k 歌宝、扩音器）有较好的效果。

代码配置

打开板级配置中的宏开关，使用时需要暂时关闭混响功能，使能硬件数字音量，打开音效在线调试，使用专用的mic_du t.bin文件。
/麦克风、 频响测试/
#define TCFG_AUDIO_MIC_DUT_ENABLE ENABLE_THIS_MOUDLE
/使能硬件数字音量/
#define SYS_VOL_TYPE VOL_TYPE_DIGITAL_HW
/打开音效在线调试/
#define TCFG_EFFECT_TOOL_ENABLE ENABLE
工具使用
频响测试功能使用spp通信，小机开机后，使用电脑蓝牙连接，查看小机spp 端口。
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图4-5蓝牙spp端口通讯

打开 efftool.exe，选择测试 SPK-MIC频响,选择端口后， 即可打开测试工具。
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图4-6 efftool

选择相应的参数后点击扫描即可获得频响曲线。
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图4-7 SPK-MIC

在线eq调试

eq调试使用usb通信，小机通过usb连接电脑，使用在线调试工具打开 mic_dut.bin文件，即可实现一边调eq，一边实时查看频响曲线变化情况，通过分析左图频响曲线突起的点，使用eq进行压制，得到一个eq 曲线，再将该eq 曲线移植到混响调试中，可以有效抑制啸叫问题。
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图4-8 mic_dut_eq

4.2 啸叫抑制调试

4.2. l移频和陷波

移频和陷波这两个模块处理的主要目标是处理明显的啸叫，不是正常使用时出现的尾音，尾音处理请看4.2.2啸叫尾音处理
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图4-9移频

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图4-10 陷波

一般调试推荐用只用frequency shift模块，移频量加大可以进一步降低啸叫水平，但容易出现声音变调。移频和陷波模块参数说明，查看模块界面帮助文档
注意：如K 歌宝、 扩音器等产品，因为被测试者自身声音掩盖，一般不容易察觉到声音变化，推荐一个人说一个人听的方式验收

4.2.2 啸叫尾音处理

因为移频和陷波都是为了处理明显的啸叫情况，声音趋于单频的状态。一般轻微的反馈震荡，俗称尾音，推荐使用mic通路第一个EQ模块处理。一般推荐使用 Band Pass类型的滤波器进行压制，压制的频点可以通过4.1啸叫频点测试提及的方法得到。 为了不影响音质，推荐压制的增益不要过大， 同时Q 值减小扩大压制范围。调试过程中要在声音大小，质量和尾音程度之间折衷，需要一边调一边听。
调试小提示:考虑到最终产品整机装配过程不同程度的差异性，从而啸叫的强度也会有所差异。所以调试过程，在不影响最终声音效果的情况下，使用EQ进行
频点啸叫压制时，建议加多 1 到2dB 的压制，使得最终产品的啸叫抑制效果一致性更加理想。
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5 效果调试

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5效果调试

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图5-1音效工具调试界面

音效效果调试，音效模块的级联顺序，每个模块参数说明，详见音效调试工具，本章节仅做补充说明。

5. 1算法效果与声学反馈路径之间的影响

音效Echo和Reverb都是在模拟声音反射的过程，而实际样机的声学反馈路径也是一个类似的声音反射过程。所以调试这类效果时还需要考虑到声反馈路径的影响。 比如调试过程中发现Echo或者Reverb 的尾音太重，调整参数也没大作用时，就应该检查是否样机的生反馈路径加强了尾音。具体方法可以通过把DAC输出接到耳机来听效果，不通过喇叭播放，切断声反馈路径。如果是声反馈路径引起的，可以适当通过调整noisegate 的阈值，加速小信号的衰减来减弱声反馈路径的作用。
适当的声学反馈路径频响也有正面的作用，可以加强整体的混响效果，加强部分频率的成分，使声音更加好听。

5.2原声(bypass)通路的作用

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图5-2原声通路示意

原声通路是指与reverb/echo效果通路并行的一条通路，它的输入是未经效果处理的声音。这部通路最终会与效果处理后的声音叠加再输出。
在这条通路上一般会有EQ可以调试，通过这条通路我们可以进一步的加强输出声音的力度，或者特定部分的成分，同时不影响效果音。 比如要加强输出声音的低频部分，我们可以通过在原声通路设置低通滤波器，同时调整总增益，让最终输出里的原声低频部分更加强烈。

5.3 音量调试

声音的音量大小主要取决于声音的平均功率，而不是峰值!

所以当我们需要加大音量的时候不应该一味去加大一切可以加大的增益，例如 ADC增益，数字增益，DAC增益。这样做的后果除了让信号失真更严重以外，并不会让声音大太多。
既然声音的音量时正比于声音的平均能量，而同时又为了不让信号在有限的数字范围内失真。我们就应该“削峰填谷”，也就是把信号的低水平部分放大，缩小信号的高水平部分，让信号的峰值平均化，再对信号进行整体放大才可以达到更加响亮且不是失真的效果。 这个“削峰填谷”的效果就是MIC通路最前面的DRC模块所实现的。具体的调试方法如下：
DRC设置成限幅器（limiter）模式
举个例子，限幅在-10dB：
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图5-3 限幅示例图

通过限幅器实现“削峰”，把超过-10dB的信号限制住，为后续放大留出余量。
注意：DRC里面的横轴是输入幅度，纵轴是输出幅度，他们的单位是dB。 为了能表达更宽的dB范围，没有采用归一化的dB表示。 转换到归一化的dB公式为： dBnormalize ≈ dBunnormalizae _ 90
调整DRC 的输出增益（output_gain）
为了不失真，一般输出增益不应该超过限幅器的限制幅度，例如上面把信号限制在-10dB，那么输出增益不应当超出 10dB。 同时信号是动态的，限幅器也有启动时间的延时，如果输出增益加上限制幅度非常接近0dB就会使得输出有可能部分失真。
注意：DRC这种放大方法是通过加大低水平信号的方式加大整体音量， 同时也会放大ADC底噪，所以在基础调试中，我们要让ADC 的输入信噪比达到最高

6. FAQ

Q1 : Reverb效果听起来比较无力？

A：可以将plateReverb模块的 dry设成0。 干声通路使用bypass通路，这样可以单独调节bypass通路的eq 跟 plateReverb通路的eq。 加强bypass 的通路的中低频。 然后 通过eq 的totalgain来调整出2者的能量比例。

Q2 : Reverb长度太长？

A：首先区分样机是否带有模拟反馈成分？ 可以戴上耳机，关闭喇叭输出。 听下尾音长度， 如果依 旧 太长， 可 以 减 小 decayfactor。 或者 加大 highfrequecydamping。 或者减小wet 的比例。 这3种做法都会减小尾音长度。但是效果上也是有区别的。减小decayfactor 的做法会使得尾音部分衰减变快。 而加大highfrequecydamping加大尾音的高频衰减，会让尾音感觉散开更快。 而减小wet则让声音听起来更扎实。 另外一种情况，如果模拟反馈成分占比也不小的话，可以适当调整bypass通路跟混响通路的输出增益。

Q3 : 开了混响后字跟字交叠在一起，不够分明？

A：可以检查下predelay是否过大，使得前一个字的效果音跟在了下一个字的干声部分。这时候可以把predelay调整到小于20ms再试下。另外一种情况就是尾音长度过长。 这时候可以减小decayfactor。 或者 加大highfrequecydamping。或者减小wet 的比例。这3种方案的差别在上一个问题已经提过了。

Q4 : Reverb效果声音听起来爆音？

A：首先先对爆音问题做定位，才能确定改哪个位置是合适的。可以看溢出指示器，看是哪一级爆音的。如果是输入数据已经饱和了，那需要调整前级的模拟增益， 以及分压情况。 如果前级没饱和，mix后爆音。 则依次测试需要被叠加的通路。 例如只留混响通路，关闭bypass通路等，看输出是否饱和，数据等级是多少。 然后关闭混响通路，保留 bypass通路，看输出是否饱和，能量等级是多少。 然后 可以调节效果的gain跟eq 的gain。 然后 out eq跟out drc模块，调整增益，还有目标，跟随速度。综上，爆音出现的时候，一定是先定位爆音来源然后针对性做出修改。不可盲目修改。

Q5 : echo尾音持续很久？

A：首先区分样机是否带有模拟反馈成分？ 可以戴上耳机，关闭喇叭输出。 听下尾音长度，如果依旧太长，可以减小decayval 或者修改 lpf_cutoff。 这2者的修改是有区别的， decayval是调整了尾音的整体衰减速度， 而 lpf_cutoff是减弱了尾音中的高频成分，从而减弱了尾音，听感上也是会有差异的。 如果模拟增益占比也不小，可以通过调整输出输入增益，或者样机结构等，从而调整模拟反馈。

Q6 : echo希望调出尾音比较润色悠长，但是又不要太影响原声的清晰度？

A：可以将echo 中的 drygain设成0。 然后对 echo这路eq做高通，削弱低频，整体起装饰作用。 接着 调整bypass通路的eq。 可以适当加强中低频。

Q7 : Echo效果声音听起来爆音？

A：首先先对爆音问题做定位，才能确定改哪个位置是合适的。可以看溢出指示器，看是哪一级爆音的。如果是输入数据已经饱和了，那需要调整前级的模拟增益， 以及分压情况。 如果前级没饱和，mix后爆音。 则依次测试需要被叠加的通路。 例如只留 echo通路，关闭bypass通路等，看输出是否饱和，数据等级是多少。 然后关闭 echo通路，保留 bypass通路，看输出是否饱和，能量等级是多少。 然后 可以调节效果的gain跟eq 的gain。 然后 out eq跟out drc模块，调整增益，还有目标，跟随速度。综上，爆音出现的时候，一定是先定位爆音来源然后针对性做出修改。不可盲目修改。

Q8 : 频响曲线异常？
  • 低频衰减严重：则增加MIC-DAC-功放整个链路的电容容值
  • 检查蓝牙音乐模式和麦克风输入模式的主控DAC频响，异常则需排查效果是否完全关闭
  • 若主控DAC频响正常而功放异常，则断开主控DAC输出，AP灌信号扫频确定是否为功放特性