无线麦硬件设计要点

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一、功能

1、做双话筒音箱方案，可以使用2发1收，也可以使用两对一拖一，或者三合一方案。
2、若做dongle游戏耳机等方案必须使用尾缀带M/N的芯片。
3、697系列与701系列不能做相互匹配使用。
4、VBAT引脚供电电压不能超过4.5V，超过了必须降压或使用LDO_IN/VPWR（小于5.5V）供电，但使用LDO_IN/VPWR供电只能使用LDO模式。
5、音箱主控的VDDIO与RX端的VDDIO不能超过0.3V，防止串口通讯时RX端IO口被电压倒灌，导致内部电源抬高而产生不良。
6、外接PA功率放大默认使用芯片PC2（TXEN）、PC3（RXEN）。

二、性能

1、优先使用差分麦的输入方式。
2、在产品类型允许的情况下，优先使用DAC差分输出。（幅值大，抗干扰强）
3、天线选择在板子足够的前提优先使用倒F天线，受结构限制再考虑单极、双级陶瓷天线或FPC天线，同时需要做阻抗匹配。
4、蓝牙天线朝向与DAC或麦反向及远离，避免辐射干扰。
5、必须严格区分数字地和模拟地，并在电池负极进行短接。
6、模拟走线必须远离天线、数字线和晶振走线，避免干扰。
7、DAC输出预留两阶RC滤波（串1K+对地102+串1K+对地102），滤除DAC的dither信号导致输出提前失真，此信号频率为375KHZ，理论上不会影响实际听感，但可能部分功放会把此信号折回到带内20HZ-20KHZ引起噪声。
8、电源地与主控地需大面积相连，芯片的各电源退耦电容地需大而短的回到主控地。

三、器件选型

1、驻极体咪头需选用带电容的，增加抗干扰性。
2、咪头和喇叭需选用人声响应好，清晰度高。
3、晶振选用24M、10ppm、负载电容12pf。
4、DCDC电感需选用饱和电流150mA以上。