支付宝硬件接入资料
📎 原始文档：https://www.kdocs.cn/l/cecTkxmljGnk 支付宝硬件接入资料
一、支付宝接入总体说明
二、硬件技术路线
2.1 硬件设计参考文档：
HSC32I1_DFN8_S2V60设计参考V1.2.pdf
HSC32I1_DFN8_S2V60 设计参考 V1.2 补充说明.docx
华大和宏思区分及兼容(1).docx
2.2软件设计参考文档
支付宝硬件(HSC32I1)方案固件移植说明V1.1.docx
【金山文档】 支付宝硬件(HSC32I1)方案移植说SE2.0
支付宝硬件(HSC32I1)方案移植说明SE2.0.docx
2.3参考代码
平头哥硬解方案根据固件分为SE 1.1 和SE2.0两个大版本，两版本芯片固件对应sdk补丁包不兼容，在移植补丁前需要确认SE芯片固件版本。公板sdk 2.1.0和2.1.1 已接入SE1.1 ,如需SE2.0打下面补丁。
SE 2.0 补丁链接：
【金山文档】 SDK201_for_SE2_0_alipaysdk201_0731
https://kdocs.cn/l/cgyOrbI35kWE 说明：此补丁包适用SDk v2.0.1及以上版本，v2.0.1需更新补丁中btstack.a文件，2.1.0和2.1.1不用更新btstack.a。
注意：在量产前需要向阿里申请设备型号，进行设备认证。建议在量产前一个月邮寄给支付宝认证，具体细节参考移植说明-产品型号确认。
华大支付芯补丁包：2.1.0和2.1.1不用更新btstack.a。 库文件以项目中新版本中更新。兼容220 及以上版本
211_sdk_huada_hs_0620_alipay_patch.zip
2.4 送测说明和测试用例
【金山文档】 支付宝智能穿戴 - 送测说明
支付宝智能穿戴 - 送测说明.pdf
【金山文档】 支付宝doc压缩包
支付宝doc.zip
2.5旧版本
SE 1.1 补丁链接：
【金山文档】 701n_watch_release_v2.0.1_br28_20230419_alipayV114_patch
https://kdocs.cn/l/cgWYuDYbtCeZ
注意：在量产前需要向阿里申请设备型号，进行设备认证。建议在量产前一个月邮寄给支付宝认证，具体细节参考移植说明-产品型号确认。
历史版本：alipay_v112_patch https://kdocs.cn/l/cpYmBgwKkSiz