HSC32I1_DFN8_S2V60设计参考V1.2

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HSC32I1_DFN8_S2V60设计参考V1 .2

一、 HSC32I1参考原理图：

image 注：

  1. 其余封装按上图中DFN8-2（S2V60）管脚对应连接即可；
  2. RESET管脚可悬空，如果产品需要主控对HSC32I1进行复位控制，也可将此管脚与主控GPIO连接。
    说明：建议主控对RESET进行控制，且在供电稳定前，保持RESET低电平；下电前，请先将RESET拉低后，再进行芯片下电操作。
  3. 芯片底部焊盘需要与GND短接。
  4. GP0和GP3是两个GPIO,根据应用情况选择与主控连接，但要注意不是每种封装都包含这两个管脚。（S2V60含两个GPIO）
  5. GP0与GND短接后再上电会进入硬boot模式，硬件设计需要注意。 当然，产品化时进行烧熔丝处理后，此硬boot模式将失效。
  6. HSC32I1 的工作电压范围是 1.62V~3 .6V。通信电平要与工作电压保持一致。
  7. HSC32I1 的功能管脚未使用防倒灌PAD，所以如果只将芯片的VCC掉电,其余管脚的漏电可能导致产生一定的功耗，或者会导致外部上拉的功能管脚电平异常。

二、 DFN8_S2V60封装尺寸

  1. HSC32I1-S2V60采用DFN8封装形式，封装信息及外形尺寸见下。
    image HSC32I1-S2V60芯片引脚图
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