彩屏仓 硬件开发指南 与 量产作业流程规范
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- 设计安全规范要求
- 禁止带电拔插屏幕，需断电或关机保证屏幕接口不带电，装好屏幕后再充电激活。
- 仓电池完全放电到保护甚至0V 后，要保证能充电起来正常工作。
- 设计时锂电池必须有过放保护或支持船运模式(即带激活使能)。
- VPWR，VBAT，DCVDD必须使用耐压值为10V的原装电容。
- IOVDD，VBAT电容必须保证品质和容量，以防漏电。
- 外漏接口：天线、充电输入、USB信号、后焊接口等必须增加TVS管保护。 整机ESD 要符合最低标准，接触±4K，空气±8K。
- 开发时，样机必须对静电和浪涌（建议50V以上）以及蓝牙指标等进行详细测试验证。
- 硬件设计需保证外设模块跑死异常时，可重启电源或硬件复位，必须保证可恢复操作。
- 设计特别注意事项
- 982内置线性充电，恒流充电电流最大300mA，充电输入电压应小于5.5V。
- JL701 IOVDD是内部 LDO3.3V，100mA@Vdrop≥300mV（包括所有I/O的输出功耗）。
- JL701 IOVDD是常输出状态，电压可微调，但不可关断。
- JL701 SDPG可用于给SD NAND供电，注意Psram版本芯片SDPG不可使用，必须悬空处理。
- JL701 耐高压I/O包括PB0~PB11和PC6，耐压≤5.5V，只有弱驱档位，其他普通I/O有强驱档位。
- JL701 PB1上电默认10K上拉，对地长按8秒系统自动复位 ，复位触发时间可调，复位功能可屏蔽 。
- JL701 提供免32.768k晶振方案，PB6和PB7可做普通I/O功能。
- USB Type C接口的DM DP CC引脚一定要使用到，方便整机有线升级程序。DM DP连接JL701有线升级，CC脚连接982 P17有线升级。
- 参考设计原理图版本迭代
四、原理图和PCBlayout规范检查列表
客户的设计要严格按照检查列表检查，然后发给杰理工程师复查。
| 检查项目 | 详细要求说明 | 检查结果 | |
|---|---|---|---|
| 1 | JL701 Type C有线升级 | JL701 的USBDM和USBDP一定要接到Type C座子的DM和DP，以实现插入Type C数据线连接电脑升级或者连接1拖8烧写器升级。 | |
| 2 | AC982 Type C有线升级 | AC982的第18引脚P17一定要串接500R电阻后连接到Type C座子的CC1引脚，以实现插入特制作的Type C数据线连接电脑升级或者连接1拖8烧写器升级。只有经过1拖2烧写器烧写后的AC982芯片才支持有线升级。 | |
| 3 | 24MHz晶振走线 | 选型规格要求：±10ppm，12pF，ESR≤50Ω； 板上负载电容可NC，量产时通过蓝牙测试盒校准频偏； 避免相邻数字信号干扰，做立体包地；晶振背面禁止走线！ | |
| 4 | 充电口浪涌防护，过压防护 | 务必增加TVS浪涌保护：推荐设计单向TVS保护管（ST0651D4/ST0571D4/ST0591D4）； TVS管子布局靠近Type C 5V输入摆放； 过压OVP芯片根据产品需求选择，保留过压防护。 | |
| 5 | 701 DCDC Buck电路布局走线回路 | SW引脚挂功率电感，电感规格：10uH±20%，Irms≥150mA； SW信号短布线，适当加粗； 106输出电容的接地与PGND良好连接，控制回路短而粗； DCVDD去耦电容靠近摆放，电容接地与衬底VSS良好连接； 功率电感封装0603/0805，106电容封装至少用0402； | |
| 6 | 982 DCDC Boost 电路布局走线要求 | 电感规格：2.2uH±20%，Irms≥500mA； VOUT必须连接226去耦电容，layout时必须保证226去耦电容良好的去耦路径，226电容GND回到电池的GND（主GND）要短而粗。 | |
| 7 | 701 RF天线引脚ESD防护 | 天线位置放置ESD保护管； 推荐型号：ST0321D4S、HY9N3BU-D、ESD2D005LA 芯片衬底VSS是蓝牙RF的辐射回路，确保衬底VSS良好连接至铺地层； | |
| 8 | AC982 散热要求 | LAYOUT时，注意芯片衬底，适当增加过孔，大面积铺地，增加芯片散热效果。 | |
| 9 | 预留测试点 | 必须预留的测试点：JL701:VPWR USBDM USBDP GND AC982:VPWR P17 GND 建议预留的测试点（方便调试，调试完成进入量产可以考虑删掉）：TX、RX 、LCD_CLK、LCD_D0、LCD_D1、LCD_D2、LCD_D3、LCD_RST、LCD_CS、LCD_RS、LCD_3V3、CTP_SCL、CTP_SDA、CTP_INT、CTP_RST、CTP_VDD。 |
五、产品硬件测试标准
为了确保产品的品质和安全生产，彩屏仓需要通过下面表格的硬件测试。
彩屏仓PCBA和整机性能测试表 V1.1 2023.12.23.xlsx
六、最新硬件设计资料
彩屏仓硬件资料 2024-6-1.zip
JL7014F+AC982A彩屏仓demo.zip
JL7012F+AC982A彩屏充电仓+外挂无线充V1.2 demo.zip
七、 701N 外置Flash推荐列表
【金山文档】 701N_WATCH_外设推荐
701N_707N_WATCH_外设推荐.docx
八、 量产作业流程规范
※项目进入试产或量产前请提供5台以上机器给我们做可靠性测试，保证产品性能
8.1、芯片仓储
【金山文档】 芯片存储注意事项_V1.0_2022.9.9
芯片存储注意事项_V1.0_2022.9.9.pdf
8.2、贴片
贴片的回流焊接工艺建议：
更多信息请查阅芯片规格书对应资料。
8.3、烧录
8.3.1 烧录芯片：分开烧录AC982、JL7012和UI Flash后再贴片
单独烧录AC982和JL701使用杰理科技1拖2烧写器：https://doc.zh-jieli.com/Tools/zh-cn/mass_prod_tools/burner_1tuo2/index.html
AC982A必须先使用一拖二烧录后才能使用！AC982A必须先使用一拖二烧录后才能使用！
AC982A用FLASH版本做开发，在用1拖2烧录校准完后才支持串口升级功能。
单独烧录UI Flash请找Flash供应商提供支持。
8.3.2 烧录PCBA：先贴片JL7012再一起和UI Flash一起烧录，AC982依然必须要用1拖2单独烧录芯片后再贴片。
杰理推荐使用该方式。PCBA拼板建议一拼8或者1拼16，因为杰理的烧录器是一拖八。对于1拼16的板子烧录采用2个一拖八一起使用。PCBA的烧录(JL7012+外置Flash)点选择: VPWR DM DP GND 或者 VBAT DM DP GND，烧录采用的是USB通信。杰理一拖八烧写器的USB口输出电压是可以设置的，使用VPWR供电烧录口配置5V电压，使用VBAT供电烧录口配置4.2V电压。配置错误的烧录电压会导致烧录不稳定甚至损坏芯片。
一拖八烧录器用户使用手册：https://doc.zh-jieli.com/Tools/zh-cn/mass_prod_tools/burner_1tuo8/index.html
8.3.3 烧录治具接线注意
为了确保烧录过程的通信稳定，烧录治具的接线长度（从一拖八的烧录口到烧录顶针）控制在1m以内，最好控制在50CM以内。USB线材也要注意挑选质量好一些的，不能使用劣质线材。将一根USB线材的A公口插入烧写器，线材的另外一端直接破开，USB 4跟线直接焊接到烧录顶针上，禁止使用双公头A口线材+一个A母口转接后再出线到烧录顶针的方式。烧录线每经过一次USB转接都会降低USB通信的质量。已经有多家客户实践证明：烧录线转接会出现奇奇怪怪的烧录不稳定情况。
8.3.4 烧录过程进行频偏校准
正常生产过程，样机频偏校准是通过测试盒对样机逐个进行校准。为了省去样机单独进行频偏校准的步骤，在一拖八烧写器量产烧录芯片程序过程中，间接通过测试盒对样机进行频偏校准，提高生产效率。烧录过程校准频偏不依赖芯片的固件，有独立校准程序，写入和ble/edr校准同一个配置区域。校准的方式不同，校准的结果基本一样。建议一个测试盒搭配2个一拖八烧写器使用，搭配3个或者3个以上一拖八会导致频偏校准超时不稳定情况。
详细使用方法参考文档：https://doc.zh-jieli.com/Tools/zh-cn/mass_prod_tools/burner_1tuo8/freq_bias.html
按照晶振±10ppm的标准，对应2.4GHz的频偏是±24kHz，在该范围内符合要求。
SDK默认没开BLE校准频偏，单个样机（非烧录过程）进行BLE校准频偏（测试盒456挡 ON）需要打开下面的宏配置：
8.4 PCBA分板和运输要求
8.4.1 分板要求
请使用分板机分板，禁止人工用手掰开分板，手工分板非常容易导致PCBA出现应力损伤，轻则导致器件和芯片出现损伤，重则直接导致器件脱落。常见现象有电容应力性损坏，分层，导致板子漏电。
手表PCBA分板和带电池安装屏幕 注意事项 V1.0.pdf
8.4.2 PCBA包装和运输要求
装 PCBA 的吸塑盘，要使用防静电的吸塑盘。如下图，普通吸塑盘在经过堆叠后，会产生-2.7K 以上的静电。
PCBA 拼板或者单个板子的包装必须使用防静电的材料，比如防静电红色气泡膜。
8.5 产线静电防护要求：
组装产线员工要求全员佩戴有线静电防护手环，穿着静电防护衣服，并且产线生产拉必须要接入大地排泄静电。
8.6 产线焊接要求
8.6.1 烙铁不能漏电，需要良好接地。
检测是否漏电方法：万用表打到交流挡位，黑表弟接产线的地线，红表笔接烙铁的金属壳或者烙铁头的金属部分，读数为0V是良好接地，非0V就有漏电。
8.6.2 尖头烙铁头不容易导致连锡短路，刀口烙铁头容易导致焊接连锡短路。
8.6.3 电池一定要在排线都装好后焊接！ 电池一定要在排线都装好后焊接！
电池线一定要最后焊接，焊接好电池线后整机装配基本完成，就可以把屏幕盖上去中框。焊接电池线要先焊接正极，然后焊接负极，同时注意不能让电池线碰到PCBA上面的器件，不然可能损坏芯片引脚。
如果由于结构的限制，迫不得已要先焊接电池再扣上屏幕排线，也就是说带电装屏幕，必须使用镊子短路电池后再扣上屏幕，不然有可能损坏主控的屏幕接口IO。也就是说，屏幕IO不支持热插拨！软件禁止设置上电就开机，上电后就关机关掉屏幕接口的电，然后装好机后通过充电激活开机。
实验表明，芯片在不带电条件下的静电耐受能力比带电条件下的耐受能力高一倍左右，最后焊接电池有助于静电防护。手表PCBA分板和带电池安装屏幕 注意事项 V1.0.pdf