HSC32I1_DFN8_S2V60 设计参考 V1.2 补充说明

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HSC32I1_DFN8_S2V60 设计参考 V1.2 功耗说明

平头哥硬解方案分为SE 1.1 和SE 2.0两个大版本，两版本芯片固件对应sdk补丁包不兼容，在硬件设计和移植补丁前需要确认SE芯片固件版本。
硬件可以兼容设计，软件不兼容！
针对SE 1.1版本硬件功耗设计注意如下：

  1. 控制电源（唯有此方式）

  2. 供电电源一定要可以关断。该芯片没有低功耗模式，工作电流1mA左右，不工作的时候一定要关断电源。

  3. 芯片电源关掉以后还要考虑IO电流倒灌导致的漏电问题。因而通信引脚SCL和SDA的上拉电阻电源也要求可以关断，否则会带来漏电。所以IIC不能和其他的传感器的IIC挂在一条总线上，需要单独从主控拉2根线作为IIC通信。

  4. RST引脚可以不接，然后给芯片的电源预留一个RC电源滤波电路。芯片上电的时候会进行复位，为了预防电源的抖动和纹波，预留电源滤波电路。如果主控的IO足够，可以将RST引脚拉到主控的一个GPIO。

  5. GP0和GP3悬空，无需连接主控。

  6. 使用该加密芯片，需要至少消耗主控3个IO，1个IO用作供电P_PWR，2个IO用作IIC通信（不能和其他外设IIC复用）。 image

  7. 若需要跟其他IIC复用，则需要增加隔离电路，NMOS的转换电路。电源供电还是需要单独IO口做供电。 image

针对SE 2.0版本硬件功耗设计注意如下：
目前有两种低功耗方案：
A.控制电源
在SE芯片空闲的时候，通过断电的方式控制SE芯片功耗。
使用此方案时，断电后SE芯片的I2C总线上的所有外设进行下电或I2C总线要保持低电平。因为在断电的情况下，SE芯片没有防倒灌功能，所以如果只将芯片的VCC 掉电, 其余管脚的漏电可能导致产生一定的功耗，或者会导致外部上拉的功能管脚电平异常。
电路设计与SE 1.1版本一样

  1. 使能HSC32I1的低功耗功能 通过调用指定的接口，使SE芯片进入和退出低功耗状态。
    使用此方案时，需要一路GPIO，连接SE芯片的RST管脚（默认输出H），用于将SE芯片从低功耗中唤醒。另外还需要一个毫秒（ms）为单位的延时函数，用于保证SE芯片进入低功耗和从低功耗中唤醒过程的正常运行。（详见《HSC32I1_IIC驱动接口说明.doc》中的4和5两个接口，需要蓝牙芯片实现提供）。
    调用“void csi_enter_lpm(void *ctx)”接口可使芯片进入低功耗状态，接口执行时间约35ms，接口内的Delay_M函数要保证准确；
    调用“void csi_exit_lpm(void *ctx)”接口可使芯片退出低功耗状态，接口执行时间约20ms, 接口内的Delay_Ms函数要保证准确；
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