1.10. 芯片烧录接线和供电说明

1.10.1. 烧录接线介绍

（1）带LDO电压转换电路
烧录上层板也就是烧录座带LDO电压转换电路，即烧录器排针”6.5V”引脚转为需要的5V,或4.2V等芯片对应的烧录电压，接线介绍如下：

烧录器排针	芯片引脚
6.5V（LDO转换顶板6.5V转5V、4.2V等）	VBAT
ISP_DOUT(与USB_DAT连接)	DM（部分芯片没有DM为其它引脚）
ISP_CLK(与USB_CLK连接)	DP（部分芯片没有DP为其它脚）
GND	GND

（2）不带ldo转换电路（目的：为省物料和方便开发烧录接线）
烧录上层板也就是烧录座不带LDO电压转换电路，烧录器排针”6.5V”直接输出PC工具配置的5V,或4.2V 等芯片对应的烧录电压，接线介绍如下：

烧录器排针	芯片引脚
6.5V（直接输出5V、4.2V等电压）	VBAT
ISP_DOUT(与USB_DAT连接)	DM（部分芯片没有DM为其它引脚）
ISP_CLK(与USB_CLK连接)	DP（部分芯片没有DP为其它脚）
GND	GND

Note

烧录座带LDO转换电路是因为以前考虑部分未校准的芯片会流到客户手中，导致芯片需要烧录器进行校准；或者部分芯片的efuse烧录需要6.5V，3.3V等特定电压；

当前的烧录器带有芯片校准检测功能，如果芯片未校准烧录会报错！并且efuse对应的key，lvd等烧录不再需要特定电压；

所以，烧录座可以去掉LDO电路，做成芯片最小系统样式进行烧录！这样烧录座更简单，既可以省物料又可以做成通用烧录座！

（3）芯片（裸片）的供电引脚焊接105电容到GND，晶振引脚接上24M晶振（免晶振方案不用接晶振），芯片的VBAT、DM、DP、GND按上述介绍接线到烧录器排针对应引脚即可实现芯片烧录，如支持烧录的芯片最小系统所示。

（4）烧录座、样机接线参考如下图：

Note

可参考接线忽略LDO部分，使用杜邦线直接连接烧录样机，开发板、socket板芯片

烧录座如有LDO电路，则烧录器还通过的3.3V排针引脚控制LDO供电开启和关闭

1.10.2. 芯片烧录供电说明

一拖二烧录器V2.27.9及以上固件版本支持无ldo电路的烧录座供电电压“4.2V~6.8V”PC工具可配置，带ldo电路烧录座使用默认配置“Default”，界面如下图所示：

Note

说明：
（1）带LDO电压转换电路上层板烧录默认配置 “Default”

（2）不带ldo转换电路的上层板，样机烧录根据需要配置4.2V~6.8V供电电压

（3）低电烧录供电如IOVDD和VBAT绑在一起的情况，VBAT可以直接到烧录器上排针的3.3V引脚

（4）2024年及以后出来的芯片型号默认配置使用不带LDO的烧录供电电压，比如默认配置“4.2V”；烧录时如果座子带LDO电路请记得供电电压要配置回 “default”，否则可能因为供电不足导致出现各种烧录问题！

（5）不能直接配置“default”供电电压，烧录不带LDO电路的样机芯片，否则可能因为供电电压过高导致烧坏芯片

1.10.3. DM,DP引脚样机芯片烧录接线

参考《烧录接线介绍》

1.10.4. 无DM,DP引脚样机芯片烧录接线

1.10.4.1. AD14N\AC104N样机芯片烧录接线

烧录器排针	芯片引脚
6.5V（无LDO转换顶板）	VBAT
ISP_DOUT(与USB_CLK连接)	DM
ISP_CLK(与USB_DAT连接)	DP
GND	GND

1.10.4.2. AD15N样机芯片烧录接线

烧录器排针	芯片引脚
6.5V（无LDO转换顶板）	VBAT
ISP_DOUT(与USB_DAT连接)	PB1
ISP_CLK(与USB_CLK连接)	PB0
GND	GND

1.10.4.3. AD17N样机芯片烧录接线

烧录器排针	芯片引脚
6.5V（无LDO转换顶板）	VBAT
ISP_DOUT(与USB_DAT连接)	PA9
ISP_CLK(与USB_CLK连接)	PA8
GND	GND

1.10.4.4. AC704N样机芯片烧录接线

烧录器排针	芯片引脚
6.5V（无LDO转换顶板）	VBAT
ISP_DOUT(与USB_DAT连接)	VPWR
ISP_CLK(与USB_CLK连接)	PA02
GND	GND

1.10.4.5. AC705N样机芯片烧录接线

烧录器排针	芯片引脚
6.5V（无LDO转换顶板）	VBAT
ISP_DOUT(与USB_DAT连接)	VPWR
ISP_CLK(与USB_CLK连接)	PA02
GND	GND

1.10.5. 样机芯片校准接线

此种接线方式可对样机、DEMO板、开发板上的芯片进行烧写测试，也可对芯片进行校准。简便的方法是找一个SOP封装的上层板(容易引线)，引出socket座上的LDOIN、DM、DP、GND,PB1
（2.5V基准源，其它部分芯片，上层板的2.5V基准源并不一定是接PB1，视情况而定。），
接到样机芯片对应引脚上，如校准样机芯片接线所示。走正常烧写流程即可实现芯片校准、程序烧写。