1.5. 各型号芯片PC端烧写配置项介绍

Note

如果希望把这些勾选项固定在 FW/UFW 文件中设置，避免每次部署重新选择，可以参考：如何在生成烧录文件时设置烧写选项

1.5.1. 打开并选择配置项

更新fw烧写文件时，PC端更新程序界面有一个“配置”控件，点击“配置”控件，出现很多可选的或需要配置的配置项，正常情况下默认就好，但也可以根据客户需要进行选择。

例如打开V2.23.7版本更新AC897N芯片程序的配置界面，可看到的配置项有DAC、IQ_TRIM、LNA、免晶振方案（LRC_TRIM）、强制更新认证码，PA、REF_TRIM、LVD、蓝牙配置，如芯片烧写配置界面所示。

加载目标芯片程序fw文件后对各配置项进行配置，点击更新即可更新目标芯片程序和配置信息到烧写器。

Note

不同版本烧写器固件的配置界面可能不一致，请及时更新到最新的烧写器固件。

1.5.2. 各型号芯片常用配置项介绍

不同型号芯片的烧写配置项基本相同，不同芯片的配置项名字一致其实际作用也相同。以下通过表格的形式对各个系列芯片的一些常用配置项进行介绍说明，烧写时可根据实际需要进行配置。

配置项	配置项说明
REF_TRIM	勾选，进行芯片adc基准源校准,芯片外供电压参考源；用与避免前期未校准芯片流入生产环节
免晶振方案（LRC_TRIM）	勾选，对无需外挂晶振的芯片进行LRC时钟校准，使用芯片LRC时钟源作为系统时钟
LVD电压	配置芯片低电复位的电压值，二次烧写要配置成相同值否则报错不能继续烧写，选择时请结合实际方案和SDK说明进行配置LVD电压该配置项为一次性烧写，请慎重选择
强制更新认证码	勾选，非空片烧录时候如芯片内原来已烧写有认证码数据将会被覆盖再烧写一个新的认证码，一般默认不勾选如芯片已有认证码则使用已有的避免浪费认证码；请参考《第三方数据（认证码）烧写功能》节内容；
多算法授权强制更新	勾选，如芯片已烧录了授权数据到芯片，勾选此选项后执行二次烧录，会强制更新当前要烧录的授权数据到芯片，要消耗授权次数不勾选，如芯片已经存在授权数据，并与当前的要烧录的数据一致，则不再重新烧录数据到芯片，且不消耗授权次数
蓝牙地址	勾选，配置输入蓝牙地址范围，同时勾选自增，烧写芯片时蓝牙地址按照递增的形式烧写到每颗芯片中去；也可以勾选随机，烧写随机地址到芯片;请参考《蓝牙地址及名字自增功能》节内容；
电池方案	根据芯片使用的电池类型对应工作电压，配置芯片低电复位的LVD电压值；可选择锂电池（3.0V~4.4V），对应的LVD电压2.3V; 两节干电池（1.8V~3.2V）,不使能LVD低电复位功能；纽扣电池（2.2V~3.6V），对应的LVD电压1.8V; 配置的值烧写为OTP一次性烧写选择一个方案烧写后不能选择其他方案再次烧写，请慎重选择
AC95N/AC96N烧写选项	线性充电电流档位（mA）:根据设计方案配置线性充电电流档位；开关充电电流档位（mA）:根据设计方案配置线性充电电流档位； VOUT(mV):升压模块需要调整到的VOUT电压值； VBAT(V):根据使用的电池类型选择4.2V或者4.35V。模拟再校准：开启（选择on）,可以重新配置线性开关充电电流档位和修改VOUT、VBAT参数再烧写；功耗测试：输入功耗测试卡值（uA），进行芯片低功耗测试筛选功耗不达标的芯片（需要烧录座子硬件支持）;选择OFF或输入0，关闭功耗测试
使能（引脚）短按复位功能	勾选，烧写相应配置值到芯片，使能芯片的短按复位功能。该配置项为一次性烧写，请慎重选择
使能（引脚）长按复位功能	勾选，烧写相应配置值到芯片，将使能芯片的长按复位功能。该配置项为一次性烧写，请慎重选择
裸片烧写	勾选，烧写直接打黑胶封装形式已经贴片的芯片此类芯片LVD和VDDIO的电压档位不一样。该配置项为一次性烧写，请慎重选择
空片烧录	勾选，不检查flash数据是否为全FF和不对flash进行擦除操作（芯片出厂前flash数据为全FF，不需要进行擦除动作）；目的:减少整体烧录时间，提高量产烧录效率（烧录时间与flash容量有关，勾选此项可减少200mS以上烧录时间）如有“擦除整片flash”选项，则需要勾选“擦除整片flash”，“空片烧录”选项才生效
擦除整个flash	勾选，保证芯片flash整片数据为全FF，才进行程序数据烧录；不勾选，如果原来VM区数据符合保留规则，则进行二次烧录时候不对VM区域数据进行擦除操作（保留第一次烧录开机后VM区域数据）
功耗测试(uA):xxx	选择 OFF,不对芯片进行软关机功耗测试；输入具体数值，如输入“10”，对芯片进行软关机功耗测试,芯片功能实测值大于10uA烧录报错当不良片处理注意：1.功耗测试烧录座不需要带LDO转换电路,如带ldo转换电路，请不要勾选；2.卡值请留点余量，如要筛选大于2uA的芯片，请设置5uA以上
Flash Lvd电压匹配	勾选，对芯片Flash支持的最低工作电压和所选择lvd电压进行匹配性检查；（1）如果所选lvd电压大于等于Flash支持的最低工作电压，允许烧录；（2）反之，不允许烧录，烧录器报错显示当前芯片flash最低工作电压（3）如报错，请去掉勾选，根据需要选择需要的lvd电压档位，一般建议选择最高lvd电压档位进行烧录
充电使能	它是芯片上电初始阶段VBAT的输出控制配置项，默认勾选该选项，有些方案因将VBAT与VDDIO连接在一起，因此可能需要关闭上电起始阶段VBAT的电压输出，这时可能需要取消该勾选项烧录，具体需结合实际应用进行配置
串口控制烧录	勾选，可使用RS232串口通过“PC蓝牙地址烧录工具”控制烧录器烧录蓝牙地址，防止蓝牙地址出现重复和掉失情况，方便对蓝牙地址数据的管控
烧录电压	选Default,烧录座是带LDO转换电路的即芯片供电是通过烧录器排针6.5V转为芯片需要的4.2V等电压进行烧录; 选其它具体电压（4.2V~6.8V）,6.5V烧录器排针直接输出配置的电压供给芯片，节省了LDO电路物料
XOSC_PIN_MODE	自动：烧录器会自动识别芯片是单脚振还是双脚振模式；单脚：芯片采用的是单脚振方案接法; 双脚：芯片采用的是双脚振方案接法; 注意：默认是配自动，一般自动模式烧录报错（无法自动识别）才重新选择单脚或双脚模式

筛选测试项	用于筛选各测试项参数不达标芯片，避免此类不良芯片流入后续生产环节
SFC校验	根据开发方案选择音箱方案或其他方案，烧写时在所选方案使用的电压测试条件进行SFC模式下的程序数据校验，用于筛选程序数据校验不过的芯片
LOOP_BACK	勾选，进行蓝牙性能相关的参数测试，用于筛选参数不达标的芯片
DAC	勾选，进行DAC模块各项电压测试用于筛选DAC参数不达标即如有杂音类的芯片
IQ_TRIM	勾选，进行蓝牙相关校准参数测试，测试芯片发送到接收通路功能是否正常，筛选收发通路异常芯片
LNA	勾选，进行蓝牙接收性能测试用于筛选芯片LNA内部晶体管受损芯片；筛选表现接收距离短，存在连接问题的芯片
PA	勾选，进行蓝牙发送性能测试用于筛选蓝牙发送参数不达标的芯片
DACVDD	勾选，筛选封装混料，导致dacvdd异常芯片
LNA_BIAS	勾选，进行蓝牙相关校准参数测试，筛选蓝牙相关参数不达标的芯片
USB筛选模式	有正常烧写，严格筛选模式，针对AC695X设计方案是否使用到USB引脚来选择对应的模式来筛选USB引脚有问题的芯片
DAC OS	勾选，用于筛选AD698N/AC638N DAC 二极管特性异常芯片；请参考《其它常见功能配置和使用说明》节内容；
RAM全面测试	勾选，用于筛选芯片ram模块异常，表现为不开机，开机异常的芯片
DC TEST	勾选，测试LDO电压挡位，筛选因过压损伤导致挡位电压异常的坏片。默认不勾选，有出现VDC12，xosc过压一类的情况需要勾选。
UMDC	勾选，配合LOOP_BACK进行测试，筛选蓝牙相关参数不达标芯片
ighg	勾选，用于筛选蓝牙性能参数不达标的芯片
fdiv	勾选，用于筛选浮点除法器异常芯片
io	勾选，用于筛选打线有交丝风险即芯片IO异常的芯片
BTPLL	勾选，测试本地振荡器产生的本振频率（载波）是否正确，筛选BTPLL异常芯片
功耗测试	选择OFF，表示不进行功耗测试；输入非0的数值，表示烧录时对芯片进行软关机功耗测试；比如输入10，如果芯片功耗实际测试值大于10uA，烧录报错芯片当坏片处理；注意：功耗测试需要烧录器硬件即上层板（芯片烧录座）支持，上层板不需带LDO转换电路