1.1. 烧写器简要介绍
1.1.1. 功能描述
杰理科技一拖二烧写器(通常是叫烧录器)主要用于离线(不需连接PC计算机)烧录杰理各系列芯片的程序,适用于先对芯片裸片烧录程序后再对芯片贴片上样场景。
可同时实现对2个目标芯片烧录,支持开发过程对目标芯片手动烧录程序,量产配合自动烧录机台对目标芯片自动烧录程序。
手动烧录裸片需上层板支持,自动烧录裸片需转接板支持。一拖二烧写器主要有以下功能:
(1)芯片程序烧写、校验,查空功能
(2)授权烧写次数限制
(3)蓝牙地址自增
(4)认证码等第三方数据、自定义文件烧写
(5)芯片性能测试
(6)特殊功能定制
1.1.2. 烧写器清单
编号 |
模块类型 |
包含部分 |
说明 |
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1 |
烧写器主机 |
主控板 |
用于控制烧写器工作 |
9V电源供电口 |
主供电端口 |
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电源指示灯 |
上电后亮灯 |
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电源自锁开关 |
总电源开启与关闭 |
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拨码开关 |
用于工作模式设置 |
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独立按键 |
强制更新烧写器程序或用于工作模式设置 |
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USB接口 |
用于更新烧写器控制程序和目标芯片烧写程序 |
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调试串口 |
烧写器出问题时方便工程师调试 |
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通道1烧录座接口 |
接上层板或转接板 |
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通道2烧录座接口 |
接上层板或转接板 |
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通道1开始按键 |
按开始按键进行手动烧录 |
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通道2开始按键 |
按开始按键进行手动烧录 |
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通道1开始按键指示灯 |
用于指示烧写状态 |
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通道2开始按键指示灯 |
用于指示烧写状态 |
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工作模式状态指示灯 |
指示烧写,校验、查空,静音模式 |
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OLED显示屏 |
显示烧录状态信息 |
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蜂鸣器 |
烧录状态声音提示 |
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2 |
上层板 |
指手动烧录时放芯片对应的socket板 |
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3 |
转接板 |
自动烧录接转接socket板和自动烧录信号线 |
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4 |
转接socket板 |
指自动烧录时放芯片的socket板 |
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5 |
USB数据线 |
用于升级烧写器固件或更新目标芯片程序 |
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6 |
电源适配器 |
请使用9.0V、2.0A以上规格电源 |
1.1.3. 烧写器主机介绍
1.1.3.1. 不同版本烧写器差异
本文档以常用的V3.1硬件版本烧写器和V5.0硬件版本烧写器进行介绍,这两个不同的硬件版本的烧写器功能一致,主要差异在于工作模式设置不同,差异如下:
硬件版本 |
差异说明 |
---|---|
V3.1 |
烧写、校验、查空工作模式由拨码开关设置 |
V5.0 |
烧写、校验、查空工作模式由独立按键设置,无拨码开关 |
1.1.3.2. V3.1硬件版本烧写器
V3.1硬件版本烧写器如V3.0主机正面所示。
1.1.3.3. V5.0硬件版本烧写器
V5.0硬件版本烧写器如V5.0主机正面所示。
1.1.3.4. 烧写器背面实物
烧写器主机背面实物如主机背面所示。
1.1.4. 主控板介绍
1.1.4.1. 不同版本主控板差异
目前主控板有两个硬件版本提供使用,分别为V3.0版本主控板和V5.0版本主控板,两者差异如下:
硬件版本 |
差异说明 |
---|---|
V3.0 |
不带授权烧写次数限制功能 |
V5.0 |
带授权烧写次数限制功能 |
1.1.4.2. 主控板实物
不同版本主控板实物如不同版本主控板所示
1.1.5. 上层板介绍与安装
在手动烧录时需要用到芯片封装和型号对应的上层板,用于放置待烧写的芯片,与烧写器通信,实现芯片烧写的功能。
也可以直接接线烧录未焊接电池的半成品PCBA,样机,开发板,socket座,芯片最小系统,烧录接线参考《 芯片烧录接线和供电说明》。
上层板安装在烧写器上的实物如上层板安装所示。
安装注意事项
烧写器与上层板的接口(上下两排):上排是 20P,下排是 22P,
而烧写器顶板:上排是 20P, 下排也是 20P,
在盖顶板的时候,下排要靠右,即最左会留空一排针。
1.1.6. 转接板介绍与安装
在机台自动烧录时需要用到转接板连接自动烧录控制信号线,同时用转接板与机烧芯片封装和型号对应的专用socket座进行连接。
转接板与socket座连接并安装在烧写器上的实物如转接板安装所示
安装注意事项
同上层板安装一致
1.1.7. 烧写器使用流程说明
烧写器使用流程
烧写器使用流程大致如烧写器使用流程图所示。
使用流程说明
以下通过表格的方式,对使用流程进行介绍说明。
使用流程
说明
烧写器上电开机
烧写器出货前已经烧录有烧写器固件程序,拿到烧写器后即可上电开机
确认或更新烧写器固件
烧写器固件指控制整个烧写器工作的主控芯片固件程序,
烧写目标芯片程序前务必确认当前烧写器固件版本是否是最新,
不是最新请通过远程升级方式更新最新版本烧写器固件程序(特殊情况除外),
否则可能出现一些烧录问题。确认或更新目标芯片程序
目标芯片程序指sdk工程编译生成的fw文件、ufw文件,或key文件;
需把文件更新到烧写器存起来,
烧写时才能把对应数据烧录到目标芯片,或实现校验和查空功能;
更新目标芯片程序时还需对烧写配置项进行配置,
实现资源烧写、芯片性能测试等功能确认或设置烧写器工作模式
工作模式指烧写、校验、查空等工作模式;
务必确认好烧写器当前的工作模式,以防出现一些烧录问题手动或自动烧录芯片程序
手动烧录指通过上层板进行手动操作烧写芯片;
自动烧录指通过转接板并使用自动烧录机台控制实现自动烧录