1.2. 手动烧写、校验、查空芯片操作流程
1.2.1. 烧写器上电开机
1.2.2. 烧写器固件版本确认及更新
烧写器固件指控制整个烧写器工作的主控芯片固件程序,烧写目标芯片程序前务必确认当前烧写器固件版本是否是最新(特殊情况除外),否则可能出现一些烧录问题。
当前烧写器版本确认
烧写器上电开机显示完“杰理LOGO”后,会显示2S时间当前烧写器固件版本号(更新目标芯片程序界面也包含有烧写器固件版本号),如烧写器固件版本号显示所示。
定期检查是否有新版本及更新烧写器固件
如果当前烧写器使用的固件版本过旧,更新目标芯片程序 fw 文件的 PC 工具界面会有相应的更新提示,如有新固件请及时进行更新。
进入远程升级烧写器固件的PC端控制界面,即可获取到最新的3个烧写器固件版本号,可选择需要的版本进行升级。升级步骤可参考远程升级烧写器固件。
1.2.3. 部署目标芯片程序到烧写器
1.2.3.1. 部署说明
芯片烧写、校验、查空程序前,需要部署目标芯片对应的烧写程序即SDK编译生成的fw文件、ufw文件,或key文件到烧写器,烧写过程烧写器会把程序烧写到目标芯片,或利用程序进行校验和查空。 如果烧写器已经部署过对应的程序,请跳过以下小节的操作步骤。
1.2.3.2. 打开部署程序界面
在烧写器上电开机后,按如打开部署程序界面所示进行操作,
【1】使用USB线进行“烧写器和PC端连接”,显示屏显示“PC模式”;
【2】打开PC端“此电脑”,看到“CD驱动器”光驱;
【3】鼠标右键打开“CD驱动器”光驱,会看到
burn_tool.exe
文件;【4】双击
burn_tool.exe
,出现如部署程序界面所示部署程序的界面;
1.2.3.3. 选择要烧写的目标芯片型号
这里对AC897N芯片进行fw烧写文件部署演示,所以在打开部署程序界面后,选择要烧写的目标芯片型号时,在如芯片型号选择界面所示“芯片类型”下拉菜单,选择芯片类型为AC897N。
1.2.3.4. 选择并部署烧写文件到烧写器
待烧写的芯片型号选择好后,按如部署fw烧写文件到烧写器所示步骤操作:
【1】点击打开并选择fw文件(ufw文件、key文件也可以,也可烧写经过授权后带烧写次数限制的fw/ufw文件,可参考授权烧写次数限制功能);
【2】点击配置,选择芯片烧写配置项后点击OK,如烧写配置项配置界面所示(一般默认,可参考各型号芯片PC端烧写配置项介绍根据需求进行配置);
【3】点击更新按钮,部署FW文件即目标芯片烧写程序到烧写器;
【4】部署烧写文件成功后,有“更新烧写器成功,请重新上电”提示,点击确认后请对烧写器重新上电。
如果部署失败,有对应的错误信息提示,根据提示找错误原因再重新部署,如反复部署失败,有解决不了的问题,及时联系杰理技术支持。
1.2.4. 烧写器工作模式介绍与设置
1.2.4.1. 烧写器工作模式介绍
工作模式 |
模式介绍 |
---|---|
烧写模式 |
把更新到烧写器的.fw、.ufw、.key文件对应的数据烧录到目标芯片;烧录程序数据的同时,对配置的lvd、认证码、蓝牙地址、资源文件等进行烧录,同时实现芯片性能测试等功能 |
校验模式 |
把更新到烧写器的.fw、.ufw、.key文件及lvd,资源文件等对应的数据与上一次烧写即当前芯片已经存在的数据做对比,主要用于确认当前芯片的程序数据等与预期要烧的文件数据是否是一致的 |
查空模式 |
检查芯片是否是空片,即是否已经烧录过.fw文件程序、key文件数据;查空模式也常常用于找回当前芯片已烧程序对应.fw文件的校验码 |
声音模式 |
打开蜂鸣器声音提示功能 |
静音模式 |
关闭蜂鸣器声音提示功能 |
1.2.4.2. V3.1版本烧写器工作模式设置
此版本烧写器主要用拨码开关来设置工作模式,1~5拨码开关作为一个控制单元用来设置烧写、校验、查空模式 ;第6个拨码开关作为一个控制单元用来设置声音模式。 工作模式对应的拨码开关拨码如拨码开关设置工作模式所示。
1.2.4.3. V5.0版本烧写器工作模式设置
烧写、校验、查空模式设置
如独立按键设置工作模式所示的操作步骤:
【1】长按独立按键(参考:烧写器主机介绍 中的图片),3s后松开,烧写器进入模式设置状态,显示屏显示“模式设置和当前模式”、1号指示灯不断闪烁;
【2】短按“独立按键”切换烧写器模式(烧写-校验-查空循环切换);
【3】独立按键2s内未操作后,即选择了当前设置的模式,显示屏回到正常界面(显示屏显示正常界面前有2S显示当前烧写器版本号),正常界面显示有当前的工作模式。
声音模式设置:
如独立按键设置声音模式所示,显示屏处于显示正常界面,短按独立按键切换声音模式(声音模式-静音模式循环切换)。
1.2.5. 芯片程序烧写
1.2.5.1. 烧写准备工作
烧写芯片程序前,确保执行了前4小节的相关操作,以防烧写过程出现一些异常问题,包括:
烧写前上电开机,进入准备正常显示界面(请参考《烧写器上电开机》小节)
确认或更新当前烧写器固件版本为需要的版本(请参考《烧写器固件版本确认及更新》小节,可不定时确认)
确认或更新当前烧写器内的目标芯片程序为要烧写的程序(请参考《部署目标芯片程序到烧写器》小节)
确认或设置当前烧写器工作模式为烧写模式(请参考《烧写器工作模式介绍与设置》小节)
安装好上层板后,放置芯片到对应芯片型号的上层板socket座子上,芯片放好后盖上socket座盖子。芯片放置如芯片放置所示。
Important
上层板socket座上白色的小箭头为芯片第1引脚,请别放错。
1.2.5.2. 芯片开始烧写
烧写准备工作做好后,即可对芯片执行烧写。如果芯片放置在通道1上层板上进行烧写,请短按通道1开始按键;如芯片放置在通道2上层板上进行烧写,请短按通道2开始按键; 如芯片开始烧写操作所示。
1.2.5.3. 烧写结果判断
烧写成功判断
烧写成功后显示屏成功计数部分加1,开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化,蜂鸣器鸣叫一声,表示烧写成功。例如通道1烧写成功显示屏显示变化如通道1烧写成功显示变化所示。
烧写失败判断
开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化后,红色指示灯亮起,并在显示屏上显示错误信息。
例如通道1开始烧写后报通信失败(也可能是其它错误类型),如通道1烧写失败显示所示。
显示屏报错后,下次烧写成功,或者重启烧写器显示即可恢复正常。
Note
了解详细的状态指示和报错提示说明,请参考《状态指示和报错提示说明》章节。
1.2.6. 芯片程序校验
1.2.6.1. 校验准备工作
校验芯片程序前,确保执行了前4小节的相关操作,以防校验过程出现一些异常问题,包括:
烧写前上电开机,进入准备正常显示界面(请参考《烧写器上电开机》小节)
确认或更新当前烧写器固件版本为需要的版本(请参考《烧写器固件版本确认及更新》小节,可不定时确认)
确认或更新当前烧写器内的目标芯片程序为要校验的程序(请参考《部署目标芯片程序到烧写器》小节)
确认或设置当前烧写器工作模式为校验模式(请参考《烧写器工作模式介绍与设置》小节)
安装好上层板后,放置芯片到对应芯片型号的上层板socket座子上,芯片放好后盖上socket座盖子。
1.2.6.2. 芯片开始校验
校验准备工作做好后,即可对芯片执行校验。如果芯片放置在通道1上层板上进行校验,请短按通道1开始按键;如芯片放置在通道2上层板上进行校验,请短按通道2开始按键;操作步骤同《芯片开始烧写》小节一致。
1.2.6.3. 校验结果判断
校验成功判断
校验成功后显示屏成功计数部分加1,开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化,蜂鸣器鸣叫一声,表示校验成功。校验成功显示屏显示变化同烧写成功显示屏变化一致。
校验失败判断
开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化后,红色指示灯亮起,并在显示屏上显示错误信息。例如通道1开始校验后报校验失败(也可能是其它错误类型),如通道1校验失败显示所示。 显示屏报错后,下次校验成功,或者重启烧写器显示即可恢复正常。
1.2.7. 芯片程序查空
1.2.7.1. 查空准备工作
查空芯片程序前,确保执行了前4小节的相关操作,以防查空过程出现一些异常问题,包括:
烧写前上电开机,进入准备正常显示界面(请参考《烧写器上电开机》小节)
确认或更新当前烧写器固件版本为需要的版本(请参考《烧写器固件版本确认及更新》小节,可不定时确认)
确认或更新当前烧写器内的目标芯片程序为对应芯片型号的程序(请参考《部署目标芯片程序到烧写器》小节)
确认或设置当前烧写器工作模式为查空模式(请参考《烧写器工作模式介绍与设置》小节)
安装好上层板后,放置芯片到对应芯片型号的上层板socket座子上,芯片放好后盖上socket座盖子。
1.2.7.2. 芯片开始查空
查空准备工作做好后,即可对芯片执行查空。如果芯片放置在通道1上层板上进行查空,请短按通道1开始按键;如芯片放置在通道2上层板上进行查空,请短按通道2开始按键;操作步骤同《芯片开始烧写》小节一致。
1.2.7.3. 查空结果判断
查空成功判断
查空成功后显示屏成功计数部分加1,开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化,蜂鸣器鸣叫一声,表示查空成功。查空成功显示屏显示变化同烧写成功显示屏变化一致。
非空片判断
开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化后,红色指示灯亮起,并在显示屏上显示芯片已烧程序的CRC16校验码或错误信息。
例如通道1开始查空后显示屏显示校验码(也可能是其它错误类型),如通道1查空显示程序校验码所示。
显示屏校验码或报错后,下次查空成功,或者重启烧写器显示即可恢复正常。