1.2. 手动烧录、校验、查空芯片操作流程

1.2.1. 烧录环境准备

烧录需要准备的东西有:

类别

说明

数量

PC计算机

1. 用于升级烧录器固件,升级到需要的固件版本或最新版本
2.用于部署fw文件、ufw文件或key文件到烧录器先存储起来,
再实现离线烧录

1 台

烧录器主机

用于控制烧录芯片

1台

USB数据线

用于烧录器和PC计算机连接,升级烧录器固件或更新目标芯片程序

1条

电源适配器

请使用9.0V、2.0A以上规格电源,给烧写器供电

1个

上层板

1.烧录裸片:准备对应待烧录芯片型号的的socket板
2. 烧录样机,开发板:准备6根杜邦线,
接线参考《芯片烧录接线和供电说明

1或2个

待烧录的芯片

待烧录的芯片放置对应芯片型号的的socket板进行烧录

若干

待烧录的芯片程序

准备要烧录sdk编译生成的fw文件(包含了key文件);
也可以单独先烧录key文件,再通过强制升级等工具烧录带key的程序

1个

1.2.2. 烧录器上电开机

  1. 烧录器供电

    烧录器使用9V电源适配器进行供电,电源接线如烧录器供电接线图所示。

    烧录器供电接线图

  2. 烧录器上电开机

    烧录器出厂前已烧录有控制烧录器工作的固件程序,拿到烧录器后即可上电开机。烧录器供电后操作步骤如上电开机画面所示

    • 【1】按下“电源总开关”;

    • 【2】上电后,“电源指示灯”亮起,烧录器蜂鸣器会短叫一声,

    • 【3】2路烧录“按键指示灯”红色指示灯和绿色指示灯会短亮;

    • 【4】“液晶显示屏”会亮起;

    上电开机画面

1.2.3. 烧录器固件版本确认及更新

烧录器固件指控制整个烧录器工作的主控芯片固件程序,烧录目标芯片程序前务必确认当前烧录器固件版本是否是最新(特殊情况除外),否则可能出现一些烧录问题。

  1. 当前烧录器版本确认

    烧录器上电开机显示完“杰理LOGO”后,会显示2S时间当前烧录器固件版本号(更新目标芯片程序界面也包含有烧录器固件版本号),如烧录器固件版本号显示所示。

    烧录器固件版本号显示

  2. 定期检查是否有新版本及更新烧录器固件

    如果当前烧录器使用的固件版本过旧,更新目标芯片程序 fw 文件的 PC 工具界面会有相应的更新提示,如有新固件请及时进行更新。

    进入远程升级烧录器固件的PC端控制界面,即可获取到最新的3个烧录器固件版本号,可选择需要的版本进行升级。升级步骤可参考远程升级烧录器固件

1.2.4. 部署目标芯片程序到烧录器

1.2.4.1. 部署说明

芯片烧录、校验、查空程序前,需要部署目标芯片对应的烧录程序即SDK编译生成的fw文件、ufw文件,或key文件到烧录器,烧录过程烧录器会把程序烧录到目标芯片,或利用程序进行校验和查空。 如果烧录器已经部署过对应的程序,请跳过以下小节的操作步骤。

1.2.4.2. 打开部署程序界面

在烧录器上电开机后,按如打开部署程序界面所示进行操作,

  • 【1】使用USB线进行“烧录器和PC端连接”,显示屏显示“PC模式”;

  • 【2】打开PC端“此电脑”,看到“CD驱动器”光驱;

  • 【3】鼠标右键打开“CD驱动器”光驱,会看到burn_tool.exe文件;

  • 【4】双击burn_tool.exe,出现如部署程序界面所示部署程序的界面;

打开部署程序界面

部署程序界面

1.2.4.3. 选择要烧录的目标芯片型号

这里对AC897N芯片进行fw烧录文件部署演示,所以在打开部署程序界面后,选择要烧录的目标芯片型号时,在如芯片型号选择界面所示“芯片类型”下拉菜单,选择芯片类型为AC897N。

芯片型号选择界面

1.2.4.4. 选择并部署烧录文件到烧录器

待烧录的芯片型号选择好后,按如部署fw烧录文件到烧录器所示步骤操作:

  • 【1】点击打开并选择fw文件(ufw文件、key文件也可以,也可烧录经过授权后带烧录次数限制的fw/ufw文件,可参考授权烧录次数限制功能);

  • 【2】点击配置,选择芯片烧录配置项后点击OK,如烧录配置项配置界面所示(一般默认,可参考各型号芯片PC端烧录配置项介绍根据需求进行配置);

  • 【3】点击更新按钮,部署FW文件即目标芯片烧录程序到烧录器;

  • 【4】部署烧录文件成功后,有“更新烧录器成功,请重新上电”提示,点击确认后请对烧录器重新上电。

如果部署失败,有对应的错误信息提示,根据提示找错误原因再重新部署,如反复部署失败,有解决不了的问题,及时联系杰理技术支持。

部署fw烧录文件到烧录器

烧录配置项配置界面

1.2.5. 烧录器工作模式介绍与设置

1.2.5.1. 烧录器工作模式介绍

工作模式

模式介绍

烧录模式(
烧写模式)

把更新到烧录器的.fw、.ufw、.key文件对应的数据烧录到目标芯片;
烧录程序数据的同时,对配置的lvd、认证码、蓝牙地址、
资源文件等进行烧录,同时实现芯片性能测试等功能

校验模式

把更新到烧录器的.fw、.ufw、.key文件及lvd,
资源文件等对应的数据与上一次烧录即当前芯片已经存在的数据做对比,
主要用于确认当前芯片的程序数据等与预期要烧的文件数据是否是一致的

查空模式

检查芯片是否是空片,即是否已经烧录过.fw文件程序、key文件数据;
查空模式也常常用于找回当前芯片已烧程序对应.fw文件的校验码

声音模式

打开蜂鸣器声音提示功能

静音模式

关闭蜂鸣器声音提示功能

1.2.5.2. V3.1版本烧录器工作模式设置

此版本烧录器主要用拨码开关来设置工作模式,1~5拨码开关作为一个控制单元用来设置烧录、校验、查空模式 ;第6个拨码开关作为一个控制单元用来设置声音模式。 工作模式对应的拨码开关拨码如拨码开关设置工作模式所示。

拨码开关设置工作模式

1.2.5.3. V5.0版本烧录器工作模式设置

  1. 烧录、校验、查空模式设置

    独立按键设置工作模式所示的操作步骤:

    • 【1】长按独立按键(参考:烧录器主机介绍 中的图片),3s后松开,烧录器进入模式设置状态,显示屏显示“模式设置和当前模式”、1号指示灯不断闪烁;

    • 【2】短按“独立按键”切换烧录器模式(烧录-校验-查空循环切换);

    • 【3】独立按键2s内未操作后,即选择了当前设置的模式,显示屏回到正常界面(显示屏显示正常界面前有2S显示当前烧录器版本号),正常界面显示有当前的工作模式。

    独立按键设置工作模式

  2. 声音模式设置:

    独立按键设置声音模式所示,显示屏处于显示正常界面,短按独立按键切换声音模式(声音模式-静音模式循环切换)。

    独立按键设置声音模式

1.2.6. 芯片程序烧录

1.2.6.1. 烧录准备工作

  1. 烧录芯片程序前,确保执行了前4小节的相关操作,以防烧录过程出现一些异常问题,包括:

  2. 安装好上层板后(参考《上层板介绍与安装》进行安装),放置芯片到对应芯片型号的上层板socket座子上,芯片放好后盖上socket座盖子。芯片放置如芯片放置所示。

    芯片放置

Important

上层板socket座上白色的小箭头为芯片第1引脚,请别放错。

1.2.6.2. 芯片开始烧录

烧录准备工作做好后,即可对芯片执行烧录。如果芯片放置在通道1上层板上进行烧录,请短按通道1开始按键;如芯片放置在通道2上层板上进行烧录,请短按通道2开始按键; 如芯片开始烧录操作所示。

芯片开始烧录操作

1.2.6.3. 烧录结果判断

  1. 烧录成功判断

    烧录成功后显示屏成功计数部分加1,开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化,蜂鸣器鸣叫一声,表示烧录成功。例如通道1烧录成功显示屏显示变化如通道1烧录成功显示变化所示。

    通道1烧录成功显示变化

  2. 烧录失败判断

    开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化后,红色指示灯亮起,并在显示屏上显示错误信息。
    例如通道1开始烧录后报通信失败(也可能是其它错误类型),如通道1烧录失败显示所示。
    显示屏报错后,下次烧录成功,或者重启烧录器显示即可恢复正常。

    通道1烧录失败显示

Note

了解详细的状态指示和报错提示说明,请参考《状态指示和报错提示说明》章节。

1.2.7. 芯片程序校验

1.2.7.1. 校验准备工作

  1. 校验芯片程序前,确保执行了前4小节的相关操作,以防校验过程出现一些异常问题,包括:

  2. 安装好上层板后,放置芯片到对应芯片型号的上层板socket座子上,芯片放好后盖上socket座盖子。

1.2.7.2. 芯片开始校验

校验准备工作做好后,即可对芯片执行校验。如果芯片放置在通道1上层板上进行校验,请短按通道1开始按键;如芯片放置在通道2上层板上进行校验,请短按通道2开始按键;操作步骤同《芯片开始烧录》小节一致。

1.2.7.3. 校验结果判断

  1. 校验成功判断

    校验成功后显示屏成功计数部分加1,开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化,蜂鸣器鸣叫一声,表示校验成功。校验成功显示屏显示变化同烧录成功显示屏变化一致。

  2. 校验失败判断

    开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化后,红色指示灯亮起,并在显示屏上显示错误信息。例如通道1开始校验后报校验失败(也可能是其它错误类型),如通道1校验失败显示所示。 显示屏报错后,下次校验成功,或者重启烧录器显示即可恢复正常。

    通道1校验失败显示

1.2.8. 芯片程序查空

1.2.8.1. 查空准备工作

  1. 查空芯片程序前,确保执行了前4小节的相关操作,以防查空过程出现一些异常问题,包括:

  2. 安装好上层板后,放置芯片到对应芯片型号的上层板socket座子上,芯片放好后盖上socket座盖子。

1.2.8.2. 芯片开始查空

查空准备工作做好后,即可对芯片执行查空。如果芯片放置在通道1上层板上进行查空,请短按通道1开始按键;如芯片放置在通道2上层板上进行查空,请短按通道2开始按键;操作步骤同《芯片开始烧录》小节一致。

1.2.8.3. 查空结果判断

  1. 查空成功判断

    查空成功后显示屏成功计数部分加1,开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化,蜂鸣器鸣叫一声,表示查空成功。查空成功显示屏显示变化同烧录成功显示屏变化一致。

  2. 非空片判断

    开始按键短按后绿色指示灯由“灭-亮-灭”变化后,红色指示灯亮起,并在显示屏上显示芯片已烧程序的CRC16校验码或错误信息。
    例如通道1开始查空后显示屏显示校验码(也可能是其它错误类型),如通道1查空显示程序校验码所示。
    显示屏校验码或报错后,下次查空成功,或者重启烧录器显示即可恢复正常。

    通道1查空显示程序校验码