2. 芯片框图和硬件环境介绍
- 本章节主要介绍芯片的芯片框图和软硬件开发环境。
2.1. AD24N 芯片框图和硬件开发环境
一、AD24N芯片的芯片框图
- 二、AD24N芯片的开发板硬件环境
AD24N使用的硬件环境开发板由底板和顶板两部分组成。
其中模块：
模块
模块详情
MIC模块
MIC输入引脚默认为PB01，偏置电压可由MICBIAS（PA13）提供，也可以使用外部偏置，不占用芯片I/O口；
LINEIN模块
LINEIN默认输入引脚PA14，需将对应引脚与AUX_OUT短接；
Audio PA功放模块
单端DAC输出引脚为PB0，开发板的功放PA_IN与PB0短接，mute脚与地合邦即可使用；
Class-D APA模块
APA模块输出引脚为DACN和DACP；
LED模块
该模块的3个LED灯都是高电平点亮；
红外模块
该模块用于接收红外信号，需将IRVDD与VDDIO短接；
按键模块
该模块有4个AD按键以及4个I/O按键，其中AD按键外接10k上拉电阻；
电源模块
供电可通过正极接“VUSB”，负极接“GND”实现，且需要将VBAT和VUSB短接、HPVDD和VBAT短接；
USB模块
该模块可以用来通信USB设备，或给开发板下载程序以及供电；
TF卡模块
该模块支持驱动一线模式的TF卡；
外挂FLASH模块
该模块可挂载一颗存放资源的FLASH；
底板包含的模块如下图所示：
顶板包含的模块如下图所示：
顶板的“FLASH工作模式以及供电方式选择区”可以选择FLASH是跑1线模式还是2线模式，并且可以选择POWER引脚供电使用VDDIO还是PD4引脚。
系统flash单双线配置及flash电源配置：
使用USB升级FLASH的时候，插入USB线连电脑和开发板，按住“FLASH短路按键”不松手之后再短按“复位按键”复位系统，之后松开“FLASH短路按键”就可以进入升级，此时电脑可以正常出现设备盘符即是操作成功了。