2.2. 手动烧写、校验、查空芯片操作流程

2.2.1. 烧写器上电开机

  1. 烧写器供电

    烧写器使用9V电源适配器进行供电,电源接线如烧写器供电接线图所示所示。

    烧写器供电接线图

  2. 烧写器上电开机

    烧写器出厂前已烧录有控制烧写器工作的固件程序,拿到烧写器后即可上电开机。烧写器供电后操作步骤如上电开机界面所示,

    • 【1】拨动“控制总电源的钮子开关”,往右拨为开,左为关;

    • 【2】上电后,“电源指示灯”和“8个烧录通道状态指示灯”亮起;

    • 【3】LCD显示屏显示3S“开机界面”后显示“烧写信息”和“等待烧写界面”;

上电开机界面

2.2.2. 烧写器固件版本确认及更新

烧写器固件指控制整个烧写器工作的主控芯片固件程序,烧写目标芯片程序前务必确认当前烧写器固件版本是否是最新(特殊情况除外),否则可能出现一些烧录问题。

  1. 当前烧写器版本确认

    烧写器上电开机显示3S开机界面,界面包含烧写器固件版本号(更新目标芯片程序界面也包含有烧写器固件版本号),如开机界面所示。

    开机界面

  2. 定期检查是否有新版本及更新烧写器固件

    如果当前烧写器使用的固件版本过旧,更新目标芯片程序fw文件的PC工具界面会有相应的更新提示,如有新固件请及时进行更新。

    进入远程升级烧写器固件的PC端控制界面,即可获取到最新的3个烧写器固件版本号,可选择需要的版本进行升级。升级步骤可参考远程升级烧写器固件章节内容。

2.2.3. 更新目标芯片程序到烧写器

2.2.3.1. 更新说明

芯片烧写、校验、查空程序前,需要更新目标芯片对应的烧写程序即SDK编译生成的fw文件、ufw文件,或key文件到烧写器,烧写过程烧写器会把程序烧写到目标芯片,或利用程序进行校验和查空。 如果烧写器已经更新过对应的程序,请跳过以下小节的操作步骤。

2.2.3.2. 打开PC端控制界面

在烧写器上电开机后,按如打开PC端控制界面所示进行操作,

  • 【1】使用USB线进行“烧写器和PC端连接”;

  • 【2】打开PC端“此电脑”,看到“CD驱动器”光驱;

  • 【3】鼠标右键打开“CD驱动器”光驱,会看到burner.exe文件和使用手册等文件;

  • 【4】双击burner.exe,出现如PC端控制界面所示PC端控制界面(也可在第4步直接鼠标左键双击“CD驱动器”打开);

打开PC端控制界面

PC端控制界面

Important

一定要在上电开机后,再使用USB线进行“烧写器和PC端连接”进行程序更新,如直接使用USB进行程序更新,可能USB供电能力过弱导致更新失败。

2.2.3.3. 选择要烧写的目标芯片型号

这里对AC897N芯片进行fw烧写文件更新演示,在打开PC端控制界面后,进行操作:

目标芯片型号选择界面

2.2.3.4. 选择并部署烧写文件到烧写器

打开部署程序界面后按如部署fw烧写文件到烧写器所示的步骤进行操作:

  • 【1】点击打开并选择需要部署的已授权的fw文件(ufw文件、key文件也可,fw/ufw文件必须授权才能通过一拖八烧写器烧写,可参考授权烧写次数限制功能章节内容,了解此功能并对fw文件进行授权)

  • 【2】选择芯片烧写配置项(一般默认,可参考各型号芯片PC端烧写配置项介绍章节内容根据需求进行配置);

  • 【3】点击“部署”按钮,部署FW文件即目标芯片烧写程序到烧写器;

  • 【4】部署成功后,有“部署烧写器成功,请重新上电”提示,点击OK后请对烧写器重新上电。

如果部署失败,有对应的错误信息提示,根据提示找错误原因再重新更新,如反复部署失败,有解决不了的问题,及时联系杰理技术支持。

部署fw烧写文件到烧写器

2.2.4. 烧写器工作模式介绍与设置

2.2.4.1. 烧写器工作模式介绍

工作模式

模式介绍

烧写模式

对目标芯片进行程序烧写,烧写更新到烧写器内的FW文件数据到芯片

校验模式

校验目标芯内的程序与所更新到烧写器的FW文件数据是否一致

查空模式

检查芯片是否已经烧写有程序或是否烧写有key文件

电流测试模式

测试待机,关机等模式下样机消耗的电流

2.2.4.2. 烧写器工作模式设置与确认

  1. 工作模式设置

    烧写器工作模式通过烧写器上的拨码开关进行设置,拨码类型对应的工作模式如烧写器工作模式设置所示。

    烧写器工作模式设置

  2. 工作模式确认

    烧写器上电开机后,显示屏上显示烧写信息部分显示有当前的工作模式,如显示屏工作模式显示所示。

    显示屏工作模式显示

2.2.5. 样机芯片程序烧写

2.2.5.1. 烧写准备工作

  1. 烧写样机芯片程序前,确保执行了前4小节的相关操作,以防烧写过程出现一些异常问题,包括:

  2. 准备好待烧写并已经引出USB接口的样机,或量产样机及专用治具。

2.2.5.2. 样机芯片开始烧写

烧写准备工作做好后,可对烧写器重新上电开机并打开控制USB电源的钮子开关,让烧写器显示界面处于准备烧写状态。 当烧写器检测到样机芯片的VBAT、DM、DP、GND引脚连接的USB公头接入USB烧录接口,即开始对当前通道的样机芯片进行程序烧写。 所以对样机进行烧写的方法有两种:

  1. 先打开控制USB电源的钮子开关,再让样机芯片的VBAT、DM、DP、GND引脚连接USB线公头插入烧写器烧录接口母头。烧写单个样机,或者量产时通过治具按压接触式烧录可使用这种方法。

  2. 先让样机芯片的VBAT、DM、DP、GND引脚连接USB线公头插入烧写器烧录接口母头,再打开控制USB电源的钮子开关。非量产且无治具需同时烧录多个样机时可使用这种方法。

    使用方法1进行烧录,开始烧录图解如单个样机开始烧录步骤治具开始烧录步骤所示。

    单个样机开始烧录步骤

    治具开始烧录步骤

2.2.5.3. 烧写结果判断

  1. 烧写成功判断

    烧写成功后显示屏上对应的通道进度条部分显示绿色,同时进度条内显示有烧录成功信息和烧录所用时间,这时拔出USB线即可完成烧写,如单个样机烧录成功显示治具烧录成功所示。

    单个样机烧录成功显示

    治具烧录成功

  2. 烧写失败判断

    烧写失败后显示屏上对应的通道进度条部分显示红色,同时进度条内显示有烧录失败的报错信息,如烧写失败进度条状态所示(也可能是其它错误类型)。拔出USB线进度条显示屏恢复正常显示。

    烧写失败进度条状态

Note

了解详细的状态指示和报错提示说明,请参考《状态指示和报错提示说明》章节。

2.2.6. 样机芯片程序校验

2.2.6.1. 校验准备工作

  1. 校验样机芯片程序前,确保执行了前4小节的相关操作,以防校验过程出现一些异常问题,包括:

  2. 准备好待校验并已经引出USB接口的样机

2.2.6.2. 样机芯片开始校验

校验准备工作做好后,可对烧写器重新上电开机并打开控制USB电源的钮子开关,让烧写器显示界面处于准备烧写状态。 当烧写器检测到样机芯片的VBAT、DM、DP、GND引脚连接的USB公头接入USB烧录接口,即开始对当前通道的样机芯片进行程序校验。 开始校验同《样机芯片开始烧写》的操作一致,可参考单个样机开始烧录步骤治具开始烧录步骤

2.2.6.3. 校验结果判断

  1. 校验成功判断

    校验成功后显示屏上对应的通道进度条部分显示绿色,同时进度条内显示有校验成功信息和校验所用时间,如校验成功进度条状态所示。 校验成功表示芯片程序与更新的fw程序文件数据一致,这时拔出USB线即可完成校验。

    校验成功进度条状态

  2. 校验失败判断

    校验失败后显示屏上对应的通道进度条部分显示红色,同时进度条内显示有校验失败的报错信息,如校验失败进度条状态所示。 校验失败表示芯片程序与更新的fw程序文件数据不一致,拔出USB线进度条显示屏恢复正常显示。

    校验失败进度条状态

2.2.7. 样机芯片程序查空

2.2.7.1. 查空准备工作

  1. 查空样机芯片程序前,确保执行了前4小节的相关操作,以防查空过程出现一些异常问题,包括:

  2. 准备好待查空并已经引出USB接口的样机

2.2.7.2. 样机芯片开始查空

查空准备工作做好后,可对烧写器重新上电开机并打开控制USB电源的钮子开关,让烧写器显示界面处于准备烧写状态。 当烧写器检测到样机芯片的VBAT、DM、DP、GND引脚连接的USB公头接入USB烧录接口,即开始对当前通道的样机芯片进行程序查空。 开始查空同《样机芯片开始烧写》的操作一致,可参考单个样机开始烧录步骤治具开始烧录步骤

2.2.7.3. 查空结果判断

  1. 查空成功判断

    查空成功后显示屏上对应的通道进度条部分显示绿色,同时进度条内显示有查空成功信息和查空所用时间,如查空成功进度条状态所示。 查空成功表示芯片为空片,没有烧写程序数据,这时拔出USB线即可完成查空。

    查空成功进度条状态

  2. 非空片判断

    查空结果为非空片时显示屏上对应的通道进度条部分显示红色,同时进度条内显示有非空片的提示信息,表示当前芯片为空片即没有烧写过fw文件和key文件, 如芯片非空进度条状态所示(V3.1.0及以上版本烧写器固件支持查空模式芯片非空片显示烧写器版本和fw文件校验码,请参考芯片非空显示烧写器版本号和程序校验码说明)。拔出USB线进度条显示屏恢 复正常显示。

    芯片非空进度条状态

2.2.7.4. 芯片非空显示烧写器版本号和程序校验码说明

  1. 支持该功能的烧写器固件版本:V3.1.0及以上版本

  2. 用途

    • 显示烧写器版本号:该版本号只烧写器控制烧写的固件程序版本号,仅用于让用户知道当前芯片程序是一拖二还是一拖八烧写器烧写以及用哪个版本烧写;不支持查找其它升级工具升级后芯片中程序校验码;

    • 显示程序校验码:改该校验码一般指fw烧写文件的u16+u32校验码,仅用于让用户知道当前芯片内的程序对应的fw文件的校验码是哪个,即用于找到芯片程序对应的fw文件;

  3. 显示说明

    • 烧写器可以找到校验码或者烧写器版本,芯片非空片显示提示如芯片非空显示烧写器版本号和程序校验码所示,表示该芯片使用V3.1.2烧写器固件进行烧写(V3.X.X为一拖八烧写器,V2.X.X为一拖二烧写器),芯片程序数据对应的fw文件校验码为9667-1BC6325B;

    芯片非空显示烧写器版本号和程序校验码

    • 烧写器找不到烧写器版本号和程序校验码,芯片非空片显示提示如芯片非空进度条状态所示。不能显示版本号和校验码可能原因:1、芯片程序不完整;2、非一拖二和一拖八烧写器烧写,如测试盒或强制升级工具通过下载目录升级;