2.3. 机台自动烧写操作流程

2.3.1. 机台自动烧写说明

1. 目的

   人工烧写速度慢，机台自动烧写可以大大提高烧录速度，解决人工烧写效率低问题。

2. 实现说明

   机台主要是通过烧写器上的IO信号控制自动烧写，取代手动烧录中“开始烧写”和“烧写结果判断”两个步骤中的相关工作。通过机器手放板到治具并执行开始烧写，机台实时监控IO信号对应的烧写状态，对烧写结果进行判断处理。

V2.0版本烧写器预留有自动烧写IO信号接线接口，V1.2版本烧写器需要修改部分硬件留出IO信号接口及需要烧写器固件支持才能实现自动烧写功能。

2.3.2. 自动烧写IO控制信号说明

1. 自动烧写IO接口

   自动烧写IO接口，实际是控制每个通道烧录状态红红和绿色LED指示灯亮灭的IO口，V2.0版本的烧写器自动烧录IO接口如自动烧写IO接口所示。

   

   自动烧写IO接口

2. IO控制信号说明

   8个烧写通道的IO控制信号对应的烧写状态一致，不同的IO信号电平类型（红色和绿色LED亮灭情况）对应不同烧写状态，如以下表格所示（暂定，可联系杰理技术支持）。

   烧写状态	红灯	绿灯
   初始状态	低电平（红灯灭）	低电平（绿灯灭）
   正在烧录	高电平（红灯亮）	高电平（绿灯亮）
   烧录成功	低电平（红灯灭）	高电平（绿灯亮）
   烧录失败	高电平（红灯亮）	低电平（绿灯灭）

2.3.3. 样机芯片自动烧写

2.3.3.1. 自动烧写准备工作

1. 自动烧写样机芯片程序前，确保执行了《手动烧写、校验、查空芯片操作流程》相关小节的相关操作，以防烧写过程出现一些异常问题，包括：

   • 烧写前上电开机，进入准备烧写显示界面（请参考《烧写器上电开机》小节）

   • 确认或更新当前烧写器固件版本为需要的版本（请参考《烧写器固件版本确认及更新》小节，可不定时确认）

   • 确认或更新当前烧写器内的目标芯片程序为要烧写的程序（请参考《更新目标芯片程序到烧写器》小节）

   • 确认或设置当前烧写器工作模式为烧写模式（请参考《烧写器工作模式介绍与设置》小节）

2. 自动烧录机台烧写环境搭建。

2.3.3.2. 自动烧写流程

自动烧写准备工作做好后，可对烧写器重新上电开机并打开控制USB电源的钮子开关，让烧写器显示界面处于准备烧写状态。当烧写器检测到样机芯片的VBAT、DM、DP、GND引脚连接的USB公头接入USB烧录接口，即开始对当前通道的样机芯片进行程序烧写。机台自动烧写流程大致如自动烧写流程所示：

自动烧写流程