硬件参考资料

本页汇总 fw-AW33N_BLE_SDK 仓库中随包发布的硬件参考资料（doc/硬件资料/ 目录及 doc/ 根目录下的硬件文档），说明芯片规格书、参考原理图、开发板资料与选型表的用途，并梳理这些硬件资料与 SDK 板级配置代码（board_xxx_cfg.h / board_xxx.c）之间的对应关系。

Purpose and Scope

本页面向需要基于 AW33N 系列芯片做硬件设计的开发者，覆盖以下内容：

• doc/硬件资料/ 目录下的规格书（Datasheet）、参考原理图（Schematic）、开发板资料与 AW33N 选型表；
• doc/ 根目录下的 AW33N 硬件设计指南 与 AW33N 用户手册 中与硬件相关的定位说明；
• 硬件设计产出（引脚定义、原理图网络、位号图）与 SDK 中 apps/demo/*/board/bd57/ 板级配置文件的映射关系。

不包含的内容（属于兄弟页面）：环境搭建与工具链安装、编译流程、烧录与升级、AT 命令说明、SDK 应用层接口等，请参见对应目录页。本页不重复讲解 BLE 协议栈或应用层代码。

说明：仓库中的硬件资料以 PDF / XLSX 二进制文件形式存放，其内部细节（引脚表格、原理图图纸、位号坐标）需下载后查看；本页依据仓库文件清单与 README 中公开的结构信息进行整理，对无法从源码读取的内容会明确标注。

Overview

fw-AW33N_BLE_SDK 是杰理科技为 AW33N 系列芯片提供的通用蓝牙 SDK，其芯片平台代号为 bd57，覆盖以下型号（README.md）：

硬件参考资料是连接"芯片选型 → 原理图设计 → 开发板验证 → SDK 板级适配"的关键输入：

1. 规格书给出每颗芯片的电气特性、封装、引脚定义与参考电路；
2. 参考原理图按芯片型号和应用场景（最小系统 / Findmy / 无线鼠标）提供可直接复用的电路设计；
3. 开发板资料（原理图 + 位号图 + 贴片图 + 应用开发文档）用于评估板调试与量产返修定位；
4. 选型表帮助根据产品形态快速确定芯片型号与配套文档；
5. 硬件设计指南统一约定电源、射频、晶振、天线等通用设计规范。

在软件侧，每个应用工程（apps/demo/transfer、apps/demo/hid）下的 board/bd57/ 目录存放与硬件一一对应的板级配置代码，硬件上的引脚复用、外设使能需要在 board_xxx_cfg.h 中与原理图保持一致，因此硬件资料是修改板级配置时的权威依据。

Architecture

flowchart TD
    subgraph sg_Docs["硬件资料文档集 (doc/ 硬件资料/)"]
        DS["规格书 Datasheets<br/>AW332A / AW333A / AW336A / AW336A0 / AW338A"]
        SC["参考原理图 Schematics<br/>最小系统 / Findmy / 无线鼠标"]
        BD["开发板资料<br/>原理图 + 位号图 + 开发文档"]
        SEL["AW33N 选型表.xlsx"]
    end

    subgraph sg_Guide["设计参考文档 (doc/)"]
        DG["AW33N 硬件设计指南 V1.0"]
        UM["AW33N 用户手册 V1.0"]
    end

    subgraph sg_SDK["SDK 板级配置 (apps/demo/*/board/bd57/)"]
        CFG1["board_xxx_cfg.h<br/>引脚 / 外设配置"]
        CFG2["board_xxx.c<br/>板级初始化"]
        CFG3["board_xxx_global_build_cfg.h<br/>功能编译开关"]
    end

    SEL --> DS
    SEL --> SC
    DS --> DG
    SC --> BD
    DG --> CFG1
    SC --> CFG2
    BD --> UM
    CFG1 --> CFG2
    CFG3 -.->|"编译期约束"| CFG1

架构说明：

• **规格书（DS）**是芯片级权威来源，决定引脚能力与电气参数；**选型表（SEL）**是入口，根据产品应用（transfer / hid）和型号需求指向对应的规格书与原理图。
• **参考原理图（SC）**按型号+场景组织（如 AW333A Findmy、AW336A 无线鼠标），是硬件工程师画板的基础，也是软件工程师核对引脚复用的依据。
• **开发板资料（BD）与设计指南（DG）**提供整机级的验证与规范；用户手册（UM）则说明整机功能与操作。
• SDK 板级配置（board_xxx_cfg.h 等）是硬件设计在代码侧的投影：原理图上的引脚网络必须与 cfg.h 中的 IO 定义一致，board_xxx.c 中的初始化顺序与硬件上电时序对应，global_build_cfg.h 中的功能开关决定外设驱动是否参与编译。

这一分层设计意图是：硬件资料负责"定义硬件能力"，SDK 板级代码负责"把硬件能力映射为软件行为"，两者通过引脚编号、外设接口、芯片型号严格对齐。

硬件资料清单

1. 芯片规格书（Datasheet）

规格书是每颗芯片的权威技术手册，包含引脚定义、电气参数、封装尺寸、参考电路与绝对最大额定值。仓库 doc/硬件资料/规格书/ 下随版本发布的规格书如下（对应 bd57 平台 5 颗型号，各型号均有一一对应的 Datasheet）：

来源目录：doc/硬件资料/规格书。各 PDF 为二进制文档，引脚表等细节需下载查看。

2. 参考原理图（Schematic）

参考原理图提供"可直接复制"的电路设计，按芯片型号 × 应用场景组织，存放于 doc/硬件资料/原理图/：

设计意图：最小系统原理图屏蔽了芯片手册中"可用但非必需"的外设，让新手能快速点亮芯片；场景化原理图（Findmy / 无线鼠标）则直接对应 README 中列出的典型产品（定位器、3 模鼠标），缩短产品化周期。选择原理图时，应与产品应用类型（transfer / hid）匹配——例如做鼠标应参考 AW336A 无线鼠标原理图，做定位器应参考 AW333A Findmy 原理图。

3. 开发板资料（Development Board）

doc/硬件资料/开发板/ 下包含评估板相关的四类文件：

位号图 + 贴片图的价值在于量产与调试：位号图标注每个元器件的参考位号（R/C/U 编号），贴片图给出元件在板上的实际摆放方向与坐标，用于贴片产线、返修定位和 BOM 核对。开发板原理图同时是学习"最小系统 + 外设扩展"如何落地的实例。

4. 硬件设计指南与用户手册（doc/ 根目录）

除 doc/硬件资料/ 外，仓库 doc/ 根目录还包含两份与硬件强相关的文档：

• AW33N硬件设计指南V1.0.pdf：整机级硬件设计规范（电源、射频、晶振、天线布局、ESD 等通用约束），是所有板级设计必须遵守的上位规范，优先级高于单颗芯片的参考原理图；
• AW33N用户手册V1.0.pdf：整机功能、按键/指示灯定义、升级方式等产品级说明，用于硬件验证阶段对照功能清单。

相关地，doc/ 下还发布 AW33N_sdk_发布版本信息.pdf（SDK 版本与配套硬件文档的对应关系）与 doc/AT命令说明/AW33N AT命令说明.pdf（AT 模组类产品硬件验收的指令参考）。

硬件资料与 SDK 板级配置的对应关系

README 明确给出了板级配置目录的结构约定（README.md）：

每个芯片目录下包含：
- `Makefile` - 编译脚本
- `board_*.cbp` - Code::Blocks 工程文件
- `board_xxx.c` - 板级初始化代码
- `board_xxx_cfg.h` - 板级配置（引脚、外设等）
- `board_xxx_global_build_cfg.h` - 全局编译配置（功能开关）

Source: README.md

硬件资料与这些板级文件的对应关系如下：

设计意图：把硬件差异收敛到 board/ 目录，应用层代码与芯片型号解耦——同一份 apps/demo/hid 应用代码通过切换 board/bd57/ 下的板级配置即可适配不同型号与不同硬件设计，这正是 README 中"3 个产品应用和 1 个 demo 板级配置"并存于 bd57 目录的原因。

核心流程：从选型到板级适配

硬件资料在"产品定义 → 硬件设计 → 软件开发"全链路中的使用顺序如下：

flowchart LR
    A["产品需求"] --> B["AW33N 选型表.xlsx"]
    B --> C{"应用类型?"}
    C -->|"transfer 透传 / 数传"| D["最小系统参考原理图"]
    C -->|"HID 人机交互"| E["HID 场景原理图<br/>Findmy / 无线鼠标"]
    D --> F["AW33N 硬件设计指南 V1.0"]
    E --> F
    F --> G["开发板验证<br/>AW33N Develop / AW336A TOP"]
    G --> H["SDK 板级配置适配<br/>board_xxx_cfg.h"]
    H --> I["编译 / 烧录 / 量产"]

步骤说明：

1. 选型：根据产品形态（透传模组、定位器、鼠标遥控器等）打开 AW33N选型表.xlsx，确定芯片型号（AW332A/AW333A/AW336A/AW336A0/AW338A）与配套文档；
2. 原理图设计：以对应型号的参考原理图为底稿，按应用场景选择最小系统版或场景化版本（Findmy / 无线鼠标）；
3. 规范核对：将原理图对照 AW33N硬件设计指南 检查电源、射频、晶振与天线布局；
4. 开发板验证：使用 AW33N开发板应用开发文档 与开发板原理图做硬件功能验证，位号图/贴片图用于改动与返修；
5. SDK 板级适配：在 apps/demo/transfer 或 apps/demo/hid 的 board/bd57/ 下新建/修改板级配置，使 board_xxx_cfg.h 的引脚定义与原理图一致；
6. 编译量产：编译固件、烧录验证后进入量产，硬件资料同时作为产线测试与返修的参考。

硬件引脚到代码的映射

flowchart TD
    subgraph sg_HW["硬件设计产出"]
        PIN["芯片引脚定义 (Datasheet)"]
        SCH["原理图网络连接"]
        BOM["位号图 + 贴片图"]
    end

    subgraph sg_CFG["SDK 板级代码"]
        C1["board_xxx_cfg.h<br/>引脚复用 / 外设使能"]
        C2["board_xxx.c<br/>GPIO / 外设初始化"]
        C3["board_xxx_global_build_cfg.h<br/>功能模块编译开关"]
    end

    PIN --> C1
    SCH --> C1
    SCH --> C2
    BOM -.->|"返修/改动"| C2
    C1 --> C2

该映射是双向校验的基础：改硬件（换脚、换外设）时必须同步修改 board_xxx_cfg.h，否则会出现"软件配置的引脚在芯片上不存在"或"外设驱动编译了但硬件未连接"这类典型问题。

使用示例

示例一：定位工程与板级目录

从 README 的应用选择指南可知，硬件板级配置按应用工程组织（README.md）：

SDK 根目录
├── apps/demo/transfer    # BLE 透传/数传等应用
└── apps/demo/hid/        # HID 人机交互设备等应用

示例二：按芯片平台选择板级配置

每个应用目录下的 board/ 子目录按芯片平台划分，bd57 即 AW33N 系列（README.md）：

apps/demo/hid/board/
├── bd57/   # AW33N 系列 (3个产品应用和1个demo板级配置)

选择依据：芯片型号决定 board/bd57/ 下使用的板级文件；硬件原理图决定 board_xxx_cfg.h 中引脚与外围配置的具体取值。

示例三：编译入口与产物位置

硬件适配完成后，通过板级目录编译并定位固件产物（README.md）：

# Linux/macOS 用户
cd SDK 根目录

# 编译完整工程
make aw33n_hid

# 编译完成后，在对应 board 目录下找到生成的 .hex 文件

Sources:

• README.md
• Makefile（target 名称注释）

配置选项：板级文件一览

硬件相关的 SDK 配置集中体现在 board/bd57/ 下的板级文件中（README.md）：

说明：board_xxx_cfg.h 等文件的具体宏定义内容属于板级配置页范畴，本页仅说明其与硬件资料的对应关系；详细引脚宏的取值以仓库实际板级头文件为准。

失败模式、边界情况与注意事项

基于仓库文件清单与 README 公开信息，硬件参考资料使用中常见的问题与规避方法如下：

并发/一致性说明：硬件资料本身是静态文档，不存在运行时并发问题；需要关注的一致性问题是"硬件设计 → 板级配置 → 应用代码"三者的同步——板级配置是硬件在代码侧的镜像，任何硬件改动都应视为对 board/ 目录的变更请求，并配套回归验证。

性能与运维注意事项

• 硬件参考资料主要服务于设计阶段与产线阶段，不参与运行时性能路径；运行时性能受引脚驱动强度、时钟配置等影响，相关配置同样源于规格书与板级代码。
• 仓库文档为 Release 配套版本，量产前应核对 AW33N_sdk_发布版本信息.pdf，确认 SDK 与硬件文档版本配套。
• 位号图 + 贴片图是产线贴片与返修定位的输入，建议在硬件改版后同步更新到仓库 doc/硬件资料/开发板/ 对应目录。

扩展点

• 新增板级配置：参照 README 的目录约定，在 apps/demo/<app>/board/bd57/ 下新增 board_xxx.c、board_xxx_cfg.h、board_xxx_global_build_cfg.h 与 board_*.cbp，即可在不改动应用层的前提下适配新的硬件设计；
• 新增硬件文档：在 doc/硬件资料/ 下按 规格书/、原理图/、开发板/ 分类存放，文件名建议遵循"型号 + 场景 + 版本"约定，与现有文档风格保持一致；
• 场景化原理图：现有 Findmy、无线鼠标原理图展示了"最小系统 + 场景外设"的扩展模式，新产品可在此基础上派生。

测试覆盖情况

仓库未在 doc/硬件资料/ 下附带独立的硬件测试用例文件；硬件验证依赖开发板（AW33N Develop / AW336A TOP）与 AW33N开发板应用开发文档.pdf 描述的验证流程。SDK 侧的板级适配正确性通过编译（Makefile / Code::Blocks）与烧录后功能验证来保障。PDF/XLSX 内容因二进制格式无法在本文档环境中读取，测试细节请以官方文档中心（doc.zh-jieli.com）发布的内容为准。

Related Links

• README.md（芯片平台、工程结构、板级目录说明）
• README-en.md
• doc/AW33N硬件设计指南V1.0.pdf
• doc/AW33N用户手册V1.0.pdf
• doc/AW33N_sdk_发布版本信息.pdf
• doc/硬件资料/规格书（Datasheet 目录）
• doc/硬件资料/原理图（参考原理图目录）
• doc/硬件资料/开发板（开发板资料目录）

相关主题参见：环境搭建与编译（README 三、七节）、烧录与升级（README 八节）、配置说明（README 九节）对应的目录页。