支持芯片与蓝牙认证

本页介绍 fw-AW33N_BLE_SDK 支持的芯片平台与型号、蓝牙协议栈的 SIG 认证状态（QDID），以及围绕芯片平台展开的板级配置、编译目标与工具链支撑，帮助开发者确认硬件选型与合规依据。

Purpose and Scope

本页是"芯片支持"主题的独立参考页，覆盖以下内容：

支持的芯片平台与型号：bd57 平台下的 AW33N 系列具体型号及其适用应用（transfer / hid）。
蓝牙协议认证：SDK 内置蓝牙协议栈的 Bluetooth SIG 认证信息（QDID、认证链接），以及源文档中的版本表述差异。
芯片平台相关的工程支撑：板级配置目录（board/）、预编译静态库（include_lib）、编译目标（Makefile / Code::Blocks）与工具链要求。

以下主题属于兄弟页面，不在本页展开：

环境搭建与快速开始：参见《环境搭建》《快速开始》等目录页。
应用开发细节：TRANSFER / HID 应用的业务实现见对应应用文档。
烧录与升级、配置说明：均另有目录页，本页仅在涉及芯片平台选择时引用。

Overview

fw-AW33N_BLE_SDK 是杰理科技为 AW33N 系列芯片提供的通用蓝牙 SDK 固件开发包，基于裸机操作系统，内置完整 BLE 协议栈，并附带丰富的应用示例。该 SDK 的芯片支持边界清晰：单一芯片平台 bd57，涵盖 5 款具体型号；蓝牙协议栈已通过蓝牙 SIG 官方认证，产品的蓝牙合规申报可直接引用本 SDK 的 QDID。

SDK 支持的应用场景分为两大类（见 README.md）：

应用类型	典型产品
BLE 透传/数传	透传、数据传输、扫描设备、广播设备、适配器、AT 模组、定位器（Findmy & Find Hub）等
HID 人机交互	媒体播放控制、遥控器、自拍器、翻页器、3 模鼠标（2.4G/USB 支持到 1K 回报率）等

选择芯片型号时，开发者只需确认目标芯片属于 bd57 平台的 AW33N 系列，即可使用本 SDK 中对应的 transfer 或 hid 应用工程；编译时按 Makefile 暴露的 target 名称（aw33n_transfer / aw33n_hid）构建，板级配置目录会按芯片平台组织。

Architecture

下图展示"芯片平台 → 应用 → 板级配置 → 预编译库 → 工具链"的整体支撑关系：

flowchart TD
    subgraph sg_Platform["芯片平台 (bd57)"]
        AW332A["AW332A"]
        AW333A["AW333A"]
        AW336A["AW336A / AW336A0"]
        AW338A["AW338A"]
    end

    subgraph sg_Apps["应用工程"]
        Transfer["apps/demo/transfer<br/>(BLE 透传/数传)"]
        Hid["apps/demo/hid<br/>(HID 人机交互)"]
    end

    subgraph sg_Board["板级配置 board/bd57"]
        Cfg["board_xxx_cfg.h<br/>引脚/外设配置"]
        GlobalCfg["board_xxx_global_build_cfg.h<br/>功能开关"]
        BoardC["board_xxx.c<br/>板级初始化"]
        Cbp["board_*.cbp<br/>Code::Blocks 工程"]
        BMake["Makefile<br/>编译脚本"]
    end

    subgraph sg_Libs["预编译库 include_lib"]
        LibA["bt_controller_lib.a / bt_protocol_lib.a / cpu_lib.a 等"]
    end

    subgraph sg_Cert["蓝牙 SIG 认证"]
        QDID["QDID DN:Q332415 (Core v5.4/v6.0)"]
    end

    sg_Platform -->|"选择型号"| sg_Apps
    Transfer --> BMake
    Hid --> BMake
    sg_Apps -->|"按平台选择"| sg_Board
    BMake -->|"链接"| LibA
    LibA -->|"协议栈来源"| QDID

架构要点说明：

芯片平台层是硬件选型边界：bd57 平台统一了 5 款型号（AW332A / AW333A / AW336A / AW336A0 / AW338A），SDK 按平台而非按单型号组织板级配置（见 README.md）。
应用工程层提供两套业务入口：transfer（BLE 数传类）与 hid（人机交互类），每套应用目录下都有 board/ 子目录按芯片平台划分（见 README.md）。
板级配置层是芯片平台落地到具体硬件的关键：Makefile（命令行编译脚本）、board_*.cbp（Code::Blocks 工程）、board_xxx.c（板级初始化）、board_xxx_cfg.h（引脚/外设配置）、board_xxx_global_build_cfg.h（功能开关）。
预编译库层：蓝牙控制器库、协议栈库、CPU 库等以 *.a 静态库形式随 SDK 发布，位于 apps/include_lib/ 下（见 README.md），这也是"芯片支持"的实质载体——协议栈能力已固化在库中。
认证层：SDK 内置的蓝牙协议栈已通过蓝牙 SIG 认证，QDID 为 DN:Q332415，可作为终端产品蓝牙申报的引用依据。

支持的芯片平台与型号

芯片平台 `bd57`

SDK 官方支持的芯片平台与型号如下（见 README.md）：

芯片平台	芯片型号	适用应用
bd57	AW332A / AW333A / AW336A / AW336A0 / AW338A	transfer / hid

设计要点（WHY）：

按平台而非按型号组织：5 款型号共用 bd57 平台，意味着它们共享同一套外设控制器、内存布局与预编译库（cpu_lib.a 等）。开发者无需为每款型号维护独立的板级工程，只需在板级配置中调整引脚与功能开关即可适配不同产品形态。
平台名即目录名：板级配置目录、预编译库目录、postbuild 目录均以 bd57 命名，例如 apps/demo/hid/board/bd57/、apps/include_lib/liba/bd**/flash/、apps/app/postbuild/bd**/。识别代码路径即可判断芯片归属。
型号后缀差异（AW336A / AW336A0）：两者被显式列出，说明 SDK 将其视为可选的同平台变体；在量产选型时需以具体芯片数据手册确认差异（数据手册见 SoC 数据手册扼要 / 仓库 doc/ 目录）。

蓝牙协议支持

SDK 支持通用蓝牙常见应用，其协议能力由预编译协议栈库提供。蓝牙协议支持情况见 README.md：

蓝牙规范	QDID	状态
Core v5.4	DN:Q332415	✅ 已认证

蓝牙 SIG 认证信息

认证概述

本 SDK 内置的蓝牙协议栈已获得蓝牙 SIG（Bluetooth Special Interest Group）官方认证，认证信息记录于 README 的"认证信息"章节（见 README.md）：

蓝牙规范	QDID	认证链接
Core v6.0	DN:Q332415	查看认证详情

源文档中的版本表述差异（重要）

需要如实指出：仓库内 README 的不同章节对认证版本表述不一致——

README.md 第 58 行（"支持的芯片与平台"章节）写 Core v5.4；
README.md 第 397 行（"认证信息"章节）与 README-en.md 第 410 行写 Core v6.0。

两处引用的 QDID 完全相同（DN:Q332415），认证详情链接也一致（qualification.bluetooth.com 的 Listing 260833）。因此可以确认这是同一份认证记录在不同章节的版本号表述不一致，而非两套认证。在对外申报或产品文档引用时，建议以蓝牙 SIG 官方 Listing 显示的版本为准，并在引用 README 时注明来源章节。

QDID 的使用意义（WHY）

QDID（Qualified Design ID）是蓝牙 SIG 认证的唯一标识。终端产品若使用本 SDK 的协议栈，可通过"引用已认证组件"（Qualified Component）的方式简化自有产品的蓝牙认证流程，无需从零走完整个协议栈认证。产品认证时应在 Declaration ID 申请中引用本 QDID，并遵循 SIG 关于组件引用的规则。

板级配置与编译目标

板级配置目录结构

每个应用目录下都有 board/ 子目录，按芯片平台划分（见 README.md）：

apps/demo/hid/board/
└── bd57/   # AW33N 系列（3 个产品应用和 1 个 demo 板级配置）

每个芯片目录下包含：

文件	作用
`Makefile`	编译脚本（命令行构建入口）
`board_*.cbp`	Code::Blocks 工程文件（Windows IDE 构建）
`board_xxx.c`	板级初始化代码
`board_xxx_cfg.h`	板级配置（引脚、外设等）
`board_xxx_global_build_cfg.h`	全局编译配置（功能开关）

顶层编译目标

顶层 Makefile 是统一的编译入口，将芯片平台与目标应用绑定（见 Makefile）：

# 支持的目标
# make aw33n_transfer
# make aw33n_hid

.PHONY: all clean aw33n_transfer aw33n_hid clean_aw33n_transfer clean_aw33n_hid

all: aw33n_transfer aw33n_hid
	@echo +ALL DONE

clean: clean_aw33n_transfer clean_aw33n_hid
	@echo +CLEAN DONE

aw33n_transfer:
	$(MAKE) -C apps/demo/transfer/board/bd57 -f Makefile

clean_aw33n_transfer:
	$(MAKE) -C apps/demo/transfer/board/bd57 -f Makefile clean

aw33n_hid:
	$(MAKE) -C apps/demo/hid/board/bd57 -f Makefile

clean_aw33n_hid:
	$(MAKE) -C apps/demo/hid/board/bd57 -f Makefile clean

Source: Makefile

设计意图：target 名称 aw33n_<应用名> 直接把"芯片系列（aw33n）+ 应用（transfer/hid）"编码进构建接口，make 递归进入对应 board/bd57 目录执行子 Makefile。all / clean 聚合两个目标，便于一键构建或清理。

芯片平台相关的预编译库

蓝牙协议栈与芯片驱动以静态库形式随 SDK 发布（见 README.md）：

apps/include_lib/：头文件目录，含 bt_controller_include/（蓝牙控制器）、bt_include/（蓝牙协议栈）、cpu/（各芯片平台）、device/（外设驱动）等；
apps/include_lib/liba/bd**/flash/：各芯片平台的 *.a 静态库（bt_controller_lib.a、bt_protocol_lib.a、cpu_lib.a 等）。

这些库文件需要与对应命名规则的库文件配套，仓库本身包含 SDK Release 版本代码及示例工程，编译时配合对应库文件与子仓库进行（见 README.md）。

Core Flow：从芯片选型到产品认证

下图展示基于芯片平台完成一次开发-认证闭环的完整流程：

flowchart TD
    Start([开始]) --> Pick["确认芯片属于 bd57 平台<br/>AW332A/AW333A/AW336A/AW336A0/AW338A"]
    Pick --> ChooseApp{"产品形态?"}
    ChooseApp -->|"BLE 透传/数传"| Transfer["选择 apps/demo/transfer"]
    ChooseApp -->|"HID 人机交互"| Hid["选择 apps/demo/hid"]
    Transfer --> Board["进入 board/bd57<br/>配置 board_xxx_cfg.h 引脚/外设"]
    Hid --> Board
    Board --> Build{"编译方式?"}
    Build -->|"Windows"| Cb["Code::Blocks 打开 .cbp<br/>Build (Ctrl+F9)"]
    Build -->|"Linux/macOS"| Mk["make aw33n_transfer / aw33n_hid"]
    Cb --> Flash["USB 升级工具/生产烧写工具烧录 .hex"]
    Mk --> Flash
    Flash --> Test["无线测试盒：空中升级/射频标定/产品测试"]
    Test --> Cert["产品蓝牙认证引用<br/>QDID DN:Q332415"]
    Cert --> End([结束])

各步骤说明：

芯片选型：确认目标芯片属于 bd57 平台所列型号。SDK 的芯片支持边界即此平台，超出列表的型号需确认是否有对应 SDK 版本。
应用选择：按产品形态选择 transfer（透传/数传/定位器等）或 hid（键盘/鼠标/遥控器等）应用工程。
板级配置：在 apps/demo/<app>/board/bd57/ 下按实际硬件调整引脚、外设与功能开关。这里决定芯片型号差异（如 AW336A 与 AW336A0）如何落地到具体产品。
编译：Windows 推荐 Code::Blocks（.cbp 工程），Linux/macOS 使用顶层 make aw33n_* 命令；也可使用 VS Code 预配置任务（Ctrl+Shift+B）。
烧录与测试：编译产物为 .hex 固件，使用 USB 升级工具或生产烧写工具烧录；量产与射频环节使用无线测试盒完成空中升级、射频标定与产品测试（工具清单见 README.md）。
认证引用：产品申报蓝牙认证时引用 SDK 协议栈的 QDID DN:Q332415，简化认证流程。

Usage Examples

以下示例均提取自仓库实际文件。

示例 1：验证工具链安装

Linux 环境下编译前需确保杰理工具链已就位（/opt/jieli/common/bin/clang 存在），安装后验证：

# 验证工具链是否安装成功
clang --version

Source: README.md

示例 2：克隆仓库并选择芯片工程

git clone https://gitee.com/Jieli-Tech/fw-AW33N_BLE_SDK.git

cd fw-AW33N_BLE_SDK

SDK 根目录
├── apps/demo/transfer    # BLE 透传/数传等应用
└── apps/demo/hid/        # HID 人机交互设备等应用

Sources:
README.md
README.md

示例 3：按芯片平台进入板级目录并编译

Code::Blocks 方式（Windows 推荐）：

# 1. 进入对应的板级目录
cd apps/demo/hid/board/bd57/

# 2. 双击打开 .cbp 工程文件（如 AW33N_hid.cbp）
# 3. 在 Code::Blocks 中点击 Build → Build (Ctrl+F9)
# 4. 编译成功后，使用 USB 升级工具烧录生成的 .hex 文件

Makefile 命令行方式：

# Linux/macOS 用户
cd SDK 根目录

# 编译完整工程
make aw33n_hid

# 编译完成后，在对应 board 目录下找到生成的 .hex 文件

Sources:
README.md
Makefile

示例 4：顶层 Makefile 的双应用聚合

make all 会依次构建 transfer 与 hid 两个芯片应用目标：

all: aw33n_transfer aw33n_hid
	@echo +ALL DONE

clean: clean_aw33n_transfer clean_aw33n_hid
	@echo +CLEAN DONE

Source: Makefile

Configuration Options

芯片平台相关的可配置项集中在板级目录中，属于 SDK 构建期配置：

配置载体	类型	默认/取值	说明
芯片平台	目录/平台名	`bd57`	当前 SDK 唯一支持的芯片平台，决定预编译库与板级工程
芯片型号	选型	AW332A / AW333A / AW336A / AW336A0 / AW338A	在 `bd57` 平台内按产品需求选择，通过板级配置适配
应用 target	Makefile 目标	`aw33n_transfer` / `aw33n_hid`	顶层 `make` 的编译入口，`all` 聚合两者
`board_xxx_cfg.h`	头文件宏	按硬件定义	引脚分配、外设开关（UART/SPI/I2C/GPIO 等）
`board_xxx_global_build_cfg.h`	头文件宏	按功能裁剪	全局编译功能开关
工具链路径	环境	`/opt/jieli/common/bin/clang`（Linux）	杰理编译工具链安装位置，须存在 clang
文件描述符上限	环境	建议 > 8096	Linux 链接阶段 `ulimit -n` 需足够大，否则链接失败（见 Makefile）
蓝牙认证 QDID	合规引用	`DN:Q332415`	产品蓝牙认证时引用的已认证协议栈标识

API Reference：构建接口（Makefile Targets）

芯片平台的构建入口是顶层 Makefile 暴露的 target，可视为 SDK 对外的"构建 API"（见 Makefile）：

`make aw33n_transfer`

编译 BLE 透传/数传应用（apps/demo/transfer/board/bd57）。

参数：无（顶层 target，递归调用子 Makefile）
产物：apps/demo/transfer/board/bd57 目录下生成的 .hex 固件
对应清理：make clean_aw33n_transfer

`make aw33n_hid`

编译 HID 人机交互应用（apps/demo/hid/board/bd57）。

参数：无
产物：apps/demo/hid/board/bd57 目录下生成的 .hex 固件
对应清理：make clean_aw33n_hid

`make all` / `make clean`

聚合构建/清理两个目标：

all：依次执行 aw33n_transfer、aw33n_hid，完成后输出 +ALL DONE；
clean：依次执行两个 clean 目标，完成后输出 +CLEAN DONE。

Failure Modes, Edge Cases & Concurrency

源文档版本表述不一致（认证信息）

现象：README 中"支持的芯片与平台"章节标注 Core v5.4（README.md#L58），"认证信息"章节标注 Core v6.0（README.md#L397），英文版同样标注 Core v6.0（README-en.md#L410）。
影响：仅影响对外文档引用时的版本描述，QDID（DN:Q332415）与认证链接完全一致，不涉及协议栈能力差异。
规避：以蓝牙 SIG 官方 Listing（260833）为准；引用 README 时注明具体章节，避免以讹传讹。

工具链路径缺失

现象：Linux 下 /opt/jieli/common/bin/clang 不存在时编译立即失败。
规避：从 pkgman.jieliapp.com 下载工具链并解压到 /opt/jieli，保持目录层次正确（见 README.md）。

链接期打开文件过多

现象：Linux 链接阶段因打开文件数不足失败。
规避：ulimit -n 建议大于 8096，可执行 ulimit -n 8096 提高上限（见 Makefile）。

型号与平台不匹配

现象：选择了 bd57 平台之外的型号，或误用其他平台的板级工程/库。
规避：SDK 仅支持 bd57 平台；选型时确认芯片属于 AW33N 系列所列 5 款型号之一，并只使用 board/bd57 与 liba/bd** 对应资源。

并发/一致性说明

本 SDK 为裸机固件开发包，芯片平台与认证信息属于静态发布内容，不存在运行时并发问题。构建层面的"并发"主要体现为 make all 对两个应用的顺序聚合（非并行 -j），两个子工程相互独立、互不依赖，可分别构建或清理。

Performance & Operational Considerations

编译环境：Windows 推荐 Code::Blocks（default.workspace 预置工作空间，双击 .cbp 构建）；Linux/macOS 使用顶层 Makefile；仓库同时预配置 VS Code 任务（Ctrl+Shift+B）。
烧录/量产：USB 升级工具用于开发烧录；生产烧写工具用于量产/裸片烧写；无线测试盒用于空中升级、射频标定与产品测试（工具与文档见 README.md）。
HID 性能指标：3 模鼠标在 2.4G/USB 模式下支持到 1K 回报率，HID 类产品选型时可参考（见 README.md）。
版本配套：SDK 编译需配合对应命名规则的库文件（lib.a）与子仓库，发布版本对应关系见仓库 Tags/Releases（见 README.md）。

Extension Points

新增板级配置：在 apps/demo/<app>/board/bd57/ 下新增 board_xxx.c / board_xxx_cfg.h / board_xxx_global_build_cfg.h / board_xxx.cbp 即可基于同一芯片平台扩展新硬件，无需改动协议栈库。
新增应用 target：在顶层 Makefile 增加 aw33n_<app> 目标并递归调用对应 board/bd57 子 Makefile，即可把新应用接入统一构建入口。
认证引用扩展：如需在自有产品上声明蓝牙合规，引用 QDID DN:Q332415 即可复用本 SDK 协议栈的 SIG 认证结果。

Tests（测试与验证覆盖情况）

仓库根目录未提供独立的单元测试工程；芯片平台的验证主要依赖：

编译验证：make all 成功产出两个应用的 .hex 即证明板级配置与库配套完整；
产线测试：通过无线测试盒完成空中升级、射频标定与产品测试（见 README.md）；
认证验证：协议栈能力由蓝牙 SIG 认证记录（QDID DN:Q332415）背书。

兄弟页面指引：《环境搭建》《快速开始》覆盖工具链与编译入门；《工程结构》详解目录布局；《烧录与升级》《配置说明》覆盖固件烧录与功能配置，本页不再重复。