项目概览

本页介绍 Jieli-Tech/fw-AC63_GP_MCU 开源仓库的整体情况，包括项目定位、支持的芯片系列、仓库目录结构、SDK 开发资源与快速上手路径，帮助开发者在使用该固件库前建立全局认知。

Purpose and Scope

本页是「项目概览」入口页，覆盖以下内容：

• 项目是什么：杰理（Jieli）AC63 系列通用 MCU（General Purpose MCU）固件开源项目；
• 支持的芯片系列：AC632N、AC635N、AC636N、AC638N；
• 仓库顶层结构与各目录的职责；
• 芯片系列关键规格摘要（来自 doc/README.md）；
• 硬件环境、SDK 在线文档与免责声明等开发前须知。

以下主题属于其他子页面范畴，本页不做展开，仅提供指引：

• SDK 具体的外设驱动（ADC、IIC、SPI、PWM_LED、MCPWM、SD 卡、触摸按键、充电等）细节，请参见对应外设子页面；
• 构建系统（sdk/Makefile、sdk/default.workspace）的详细规则，请参见「SDK 结构与构建」相关页面；
• 具体芯片的完整数据手册与原理图，请参见 doc/ 目录下的规格书 PDF。

概述

fw-AC63_GP_MCU 是杰理科技开源的 AC63 系列通用 MCU 固件仓库。根据 README.md 的说明，该固件包面向 General Purpose MCU SDK（AC63 系列），支持 AC632N、AC635N、AC636N、AC638N 四类芯片。

AC63 系列通用 MCU SoC 的核心卖点包括：

• 多系列通用微控制器可选型，覆盖不同封装与 I/O 需求；
• 超低功耗处理器，支持低功耗 RTC、闹钟与时基唤醒；
• 广泛应用于控制类、智能类、玩具类产品以及其他低功耗领域；
• 提供 ADC、IIC、SPI、PWM_LED、MCPWM、SD 卡、触摸按键、充电等丰富外设接口。

该仓库本质上是一个 固件 SDK 包：源码主体位于 sdk/ 目录，doc/ 目录存放发布版本信息、开发调试说明与芯片规格书。README 明确指出 SDK 固件包不含开发文档，正式开发前需阅读在线 SDK 文档：GPMCU 开发文档。

架构

下图展示了仓库的整体组织方式：顶层文档（README）作为入口，doc/ 提供芯片规格与调试说明，sdk/ 作为固件源码与构建入口，最终面向 AC63 系列多款芯片。

flowchart TD
    subgraph sg_Repo["fw-AC63_GP_MCU 仓库"]
        direction TB
        README["README.md / README-en.md<br/>项目说明与快速开始"]
        DOC["doc/<br/>发布版本信息 / 调试说明 / 芯片规格书"]
        SDK["sdk/<br/>Makefile + default.workspace<br/>固件源码与构建入口"]
        LICENSE["LICENSE"]
    end

    subgraph sg_Online["在线资源"]
        DOCSITE["GPMCU 在线开发文档<br/>doc.zh-jieli.com"]
        BOARD["开发评估板 / 生产烧写工具"]
    end

    subgraph sg_Chips["目标芯片 AC63 系列"]
        C632["AC632N"]
        C635["AC635N<br/>AC6351D / AC6354B"]
        C636["AC636N"]
        C638["AC638N<br/>AC6381A / AC6385A"]
    end

    README --> DOC
    README --> SDK
    DOC -->|"规格书/调试说明"| DOCSITE
    README -->|"申请入口"| BOARD
    SDK --> C632
    SDK --> C635
    SDK --> C636
    SDK --> C638

图中各部分的职责：

• README 层：开发者进入仓库的第一站，说明项目定位、功能列表、硬件环境（评估板、烧写工具申请入口）与免责声明；
• doc/ 目录：存放 AC63_General_Purpose_MCU_sdk发布版本信息.pdf、AC63系列通用mcu开发调试说明v1.1.pdf、General_Purpose_MCU_sdk介绍V1.2.pdf 及 README.md（芯片规格摘要），并指向 datasheet/ 下的详细规格书；
• sdk/ 目录：固件工程入口，包含 Makefile 与 default.workspace（IDE 工作区文件），是编译与烧录的起点；
• 在线资源：完整的 SDK 开发文档托管于杰理文档站，仓库内仅提供入口链接；
• 目标芯片：同一套 SDK 通过配置适配 AC632N / AC635N / AC636N / AC638N 四类芯片，具体选型见芯片规格摘要。

主要功能特性

README 中列出的通用 MCU 系列 SoC 功能清单如下（原样摘录）：

通用MCU系列 SoC 芯片支持以下功能：

- 支持多系列通用微控制器可选型
- 超低功耗处理器
- 支持低功耗RTC，闹钟和时基唤醒
- 可被广泛应用于控制类、智能类、玩具类产品和其他低功耗领域中。
- 提供ADC、IIC、SPI、PWM_LED、MCPWM、SD卡、触摸按键、充电等丰富的外设接口

Source: README.md

从设计意图上看，这份清单界定了 AC63 SDK 的两条主线：

1. 低功耗控制能力：超低功耗处理器 + 低功耗 RTC（闹钟、时基唤醒）意味着该系列面向电池供电、长时间待机的应用场景（玩具、遥控、传感采集等）；
2. 外设覆盖广度：ADC、IIC、SPI、PWM_LED、MCPWM、SD 卡、触摸按键、充电接口基本覆盖了通用 MCU 方案的高频需求，使同一套 SDK 可支撑多种产品形态，降低选型与移植成本。

芯片系列概览

仓库 README 声明支持 AC632N、AC635N、AC636N、AC638N 四个系列。其中 doc/README.md 提供了 AC635N 与 AC638N 系列的规格摘要（下表按原文整理，仅保留关键列）：

原始表格（部分）：

|P/N|Core|RAM|内置充电|Flash|电源|功耗|工作电压|工作温度|应用场景|Package|
|:-------:|:--------:|:-------:|:-------:|:-------:|:-------:|:-------:|:-------:|:-------:|:-------:|:-------:|
|AC6351D|32bit@240MHz|176KB|Yes(250mA)|256KB|LDO|有晶振：<br>Sleep@98uA<br>sotfoff@1.7uA<br>免晶振：<br>Sleep@100uA<br>sotfoff@1.5uA<br>|2.2~5.5V|Min:-40°C<br>Max:85°C|控制类、玩具类等通用MCU|[LQFN48](https://gitee.com/Jieli-Tech/fw-AC63_GP_MCU/blob/AC63_GP_MCU_v1.4.1/datasheet/AC635N/AC6351D_Datasheet_V1.0.pdf)|

Source: doc/README.md

要点解读：

• 同系列不同型号主要差异在封装与 I/O 数（如 AC6381A 为 24 GPIO / QFN32，AC6385A 为 20 GPIO / QSOP24），内核与 RAM 保持一致，SDK 可在系列内复用；
• AC638N 支持 LDO/DCDC 双电源模式且工作电压下限低至 1.8V，相比 AC635N（仅 LDO，2.2V 起）更适合宽压供电场景；
• 规格书 PDF 位于 doc/datasheet/AC635N/ 与 doc/datasheet/AC638N/ 目录下，详细电气参数以规格书为准。

仓库目录结构

通过仓库文件清单可确认顶层结构如下：

doc/ 目录下已确认存在的文档文件：

• AC63_General_Purpose_MCU_sdk发布版本信息.pdf —— SDK 版本发布信息；
• AC63系列通用mcu开发调试说明v1.1.pdf —— 开发调试说明；
• General_Purpose_MCU_sdk介绍V1.2.pdf —— SDK 总体介绍；
• README.md —— 635/638 系列规格摘要（本页表格来源）。

说明：sdk/ 下的 Makefile 与 default.workspace 是固件编译与工程加载的入口，其内部构建规则不在本概览页展开，详见「SDK 结构与构建」相关页面。

快速开始流程

README 的「快速开始」章节引导开发者先阅读芯片介绍与在线 SDK 文档，再进入项目开发。整体流程如下：

flowchart TD
    Start([开始]) --> ReadChip["阅读芯片介绍<br/>（README / doc 规格摘要）"]
    ReadChip --> ReadDocs["阅读在线 SDK 开发文档<br/>doc.zh-jieli.com/GPMCU"]
    ReadDocs --> ApplyBoard["申请开发评估板"]
    ApplyBoard --> Env["搭建开发环境<br/>（IDE 工作区 + Makefile 构建）"]
    Env --> Dev["基于 SDK 进行方案开发<br/>（外设/低功耗/充电等）"]
    Dev --> Burn["生产烧写工具烧录"]
    Burn --> End([量产])

关键点：

• 开发文档在外网：README 明确说明「SDK 固件包不含开发文档」，开发前必须访问 https://doc.zh-jieli.com/GPMCU/zh-cn/master/index.html，该站点「为用户提供完善的开发例程」；
• 硬件分两类：开发评估板面向前期评估与调试，生产烧写工具面向量产与裸片烧写，两者申请入口不同（均见 README 硬件环境章节）；
• 构建入口：sdk/default.workspace 供 IDE 加载工程，sdk/Makefile 提供命令行构建能力，二者共同构成编译环境。

硬件环境与工具链

README「硬件环境」章节列出的两类硬件资源：

从项目定位看，该仓库面向「开发、评估、样品，甚至量产」全链路：评估板覆盖原型阶段，烧写工具覆盖产线阶段，SDK 本身则提供从外设驱动到低功耗管理的完整固件基础。

版本与免责声明

README 末尾的免责声明（原样摘录）：

免责声明
------------

* AC63_SDK 支持AC63 系列芯片开发.

* AC63 系列芯片支持了通用MCU 常见应用，可以作为开发，评估，样品，甚至量产使用，对应SDK 版本见Release

Source: README.md

解读：

• SDK 与芯片系列是一对多关系：一个 AC63_SDK 覆盖 AC63 全系列，选型时以具体芯片型号为准；
• 版本追踪以 Release 为准：README 提示「对应 SDK 版本见 Release」，因此获取固件版本信息应关注仓库 Release 列表，也可参考 doc/ 下的发布版本信息 PDF；
• 使用边界：官方声明支持开发、评估、样品与量产，但具体电气参数、封装尺寸与引脚定义必须以 doc/datasheet/ 下的芯片规格书为准。

注意事项与边界情况

基于仓库现有资料，以下边界情况需要开发者留意：

• 文档不在仓库内：SDK 固件包不含开发文档，若未阅读在线文档直接使用，容易误解外设 API 用法；这是仓库设计上的有意取舍（减少仓库体积、保证文档版本与 SDK 同步），并非缺陷；
• 系列间差异：AC635N（LDO、2.2~5.5V）与 AC638N（LDO/DCDC、1.8~5.5V）在电源架构与工作电压上存在差异，跨系列移植方案时需核对供电设计；
• 封装决定 I/O：同一系列内不同型号（如 AC6381A 24 GPIO 与 AC6385A 20 GPIO）引脚资源不同，PCB 布局前需确认目标型号；
• 版本以 Release 为准：仓库 README 不维护逐版本变更记录，升级 SDK 时应核对 Release 说明与 doc/AC63_General_Purpose_MCU_sdk发布版本信息.pdf；
• 免责声明边界：官方声明支持量产使用，但文档站点与规格书才是权威依据；本仓库仅为固件源码，不包含原理图等硬件设计文件（硬件资料在 doc/datasheet/ 规格书中）。

扩展点与后续指引

本仓库为固件 SDK，主要的扩展方向包括：

• 外设应用开发：基于 SDK 提供的 ADC、IIC、SPI、PWM_LED、MCPWM、SD 卡、触摸按键、充电等外设接口构建具体产品方案；
• 低功耗设计：利用低功耗 RTC、闹钟与时基唤醒机制设计电池供电产品的休眠-唤醒策略；
• 系列移植：同一 SDK 覆盖 AC632N/AC635N/AC636N/AC638N，通过构建配置切换目标芯片，具体切换方式参见构建相关子页面。

Related Links

• README.md（中文项目说明）
• README-en.md（英文项目说明）
• doc/README.md（635/638 系列规格摘要）
• GPMCU 在线开发文档
• sdk/Makefile（构建入口）
• sdk/default.workspace（IDE 工作区）