支持芯片平台与蓝牙认证

本文介绍 fw-AC63_BT_SDK 所支持的 AC63 系列芯片平台（bd19 / br23 / br25 / br34）、各平台下的具体芯片型号、适用的应用工程（SPP+BLE / HID / Mesh），以及 SDK 所携带蓝牙协议栈的蓝牙 SIG 认证信息（QDID）。

Purpose and Scope

本页面向准备基于 AC63 系列芯片做产品选型的开发者，说明：

• SDK 官方支持的芯片平台划分与各平台芯片型号清单；
• 每个芯片平台可用的应用工程（spp_and_le / hid / mesh）；
• 板级配置目录与编译目标的对应关系；
• 蓝牙协议栈的认证状态（Core v5.4，QDID 222830）及其对量产合规的意义。

与选型配套的其他主题属于兄弟页面，不在本页展开：环境搭建与工具链安装见"环境搭建"，工程创建与编译命令见"快速开始"与"编译指南"，烧录与 OTA 升级见"烧录与升级"，应用特性对比见"应用选择指南"。本页聚焦"选哪个芯片、跑哪个应用、认证状态如何"这一选型决策链。

Overview

fw-AC63_BT_SDK 是珠海杰理科技为 AC63 系列蓝牙 SoC 提供的通用蓝牙 SDK 固件开发包，基于 Zephyr RTOS，内置完整蓝牙协议栈（经典蓝牙 SPP + BLE）与丰富的应用示例。SDK 按照**芯片平台（cpu 目录）→ 应用工程（apps 目录）→ 板级配置（board 目录）**三层组织，同一平台下不同型号芯片共用同一套库文件与工具链，仅通过板级配置区分外设引脚与功能开关，从而把"换芯片型号"的成本降到最低。

SDK 覆盖三类典型应用场景：SPP + BLE 透传/数传（数据采集、智能设备、FindMy、Dongle）、HID 人机交互（蓝牙键盘、鼠标、遥控器、自拍器、游戏手柄）、Bluetooth Mesh（智能照明、传感器网络、天猫精灵/涂鸦/腾讯连连接入）。

在蓝牙合规方面，SDK 内置的蓝牙协议栈已通过蓝牙 SIG（Bluetooth Special Interest Group）认证，声明为 Core v5.4，QDID 为 222830。这意味着基于本 SDK 开发的产品在蓝牙功能层面可直接引用该认证声明（Declaration ID），显著缩短产品上市前的认证周期。

Architecture

下图展示芯片平台、芯片型号、应用工程与编译目标之间的组织关系：

flowchart TD
    subgraph sg_SDK["fw-AC63_BT_SDK"]
        subgraph sg_CPU["cpu/ 芯片平台（预编译库 lib.a + 工具）"]
            BD19["bd19 平台<br/>AC632N 系列"]
            BR23["br23 平台<br/>AC635N 系列"]
            BR25["br25 平台<br/>AC636N 系列"]
            BR34["br34 平台<br/>AC638N 系列"]
        end

        subgraph sg_APPS["apps/ 应用工程"]
            APP_SPP["spp_and_le<br/>SPP+BLE 透传"]
            APP_HID["hid<br/>人机交互设备"]
            APP_MESH["mesh<br/>Bluetooth Mesh 物联"]
        end

        subgraph sg_BOARD["apps/*/board/ 板级配置"]
            BD19B["bd19/ 板级配置"]
            BR23B["br23/ 板级配置"]
            BR25B["br25/ 板级配置"]
            BR34B["br34/ 板级配置"]
        end
    end

    MK["Makefile 编译目标<br/>ac632n_spp_and_le 等"]

    BD19 --> BD19B
    BR23 --> BR23B
    BR25 --> BR25B
    BR34 --> BR34B
    APP_SPP --> BD19B
    APP_SPP --> BR23B
    APP_SPP --> BR25B
    APP_SPP --> BR34B
    APP_HID --> BD19B
    APP_HID --> BR23B
    APP_HID --> BR25B
    APP_HID --> BR34B
    APP_MESH --> BD19B
    APP_MESH --> BR23B
    APP_MESH --> BR25B
    APP_MESH --> BR34B
    BD19B --> MK
    BR23B --> MK
    BR25B --> MK
    BR34B --> MK

架构要点：

• cpu/ 目录存放各平台预编译静态库（btctrler、btstack、media 等）与烧录工具，是"平台"的物理载体。仓库中还存在 bd29、br30 等目录（对应 AC630N、AC897N 等系列），但本 SDK Release 官方文档声明支持的平台为 bd19 / br23 / br25 / br34。
• apps/ 目录按应用场景划分工程，spp_and_le、hid、mesh 三个应用在四个平台下均可编译。
• board/ 目录是平台与应用的交叉点：每个应用下按平台分子目录存放板级配置，例如 apps/hid/board/bd19/ 提供约 32 个板级配置。
• Makefile 以 ac632n_<app> 形式命名编译目标，统一入口编译任意平台 × 应用的组合。

芯片平台与型号清单

以下信息直接来自 SDK 根目录 README.md 的"支持的芯片与平台"一节：

来源：README.md

平台命名与产品定位

各平台目录名的前两个字母反映产品定位差异，但共享同一套 SDK 框架与编译流程：

• bd19（AC632N 系列）：入门级双模蓝牙 SoC，板级配置最丰富（约 32 个），覆盖 SPP+BLE 透传、HID、Mesh 三类应用，是 SDK 中示例最全、资料最多的平台。
• br23（AC635N 系列）：面向中端双模应用，同样支持三类应用工程。
• br25（AC636N 系列）：中高端双模平台，型号细分最多（6 个具体型号），适合资源要求更高的产品。
• br34（AC638N 系列）：高端双模平台，型号最少（3 个），面向旗舰应用。

选择平台的核心依据是产品功能需求与外设/成本约束：同一应用（如 hid）在四个平台下均可编译，差异化主要体现在引脚资源、内存大小与库裁剪粒度，具体差异请查阅 doc/datasheet/ 下的芯片数据手册。

蓝牙认证信息

SDK 内置蓝牙协议栈已通过蓝牙 SIG 认证，声明信息位于 README 的"认证信息"一节：

来源：README.md

认证对量产的意义

QDID（Qualified Design ID）是蓝牙 SIG 针对已认证设计（如蓝牙协议栈实现）颁发的标识。产品使用本 SDK 开发时，可引用该 QDID 完成声明流程，而不必从零对协议栈做完整资格认证（Qualification），从而：

1. 缩短认证周期：协议栈层（Controller + Host）已认证，产品只需完成 Profile/应用层面的测试；
2. 降低认证成本：复用已认证设计无需重复支付协议栈合规测试费用；
3. 保证合规性：Core v5.4 声明覆盖经典蓝牙与 BLE 双模能力，与 spp_and_le 双模应用的定位一致。

注意：QDID 声明的是协议栈实现本身，产品整机仍须按蓝牙 SIG 要求完成 End Product Listing，并将 QDID 填入声明文档。

板级配置与编译目标

板级配置组织

每个应用目录下都有按芯片平台划分的 board/ 子目录，例如 apps/hid/board/：

apps/hid/board/
├── bd19/   # AC632N 系列 (32个板级配置)
├── br23/   # AC635N 系列
├── br25/   # AC636N 系列
└── br34/   # AC638N 系列

每个板级目录包含：

• Makefile — 编译脚本
• board_*.cbp — Code::Blocks 工程文件
• board_xxx.c — 板级初始化代码
• board_xxx_cfg.h — 板级配置（引脚、外设等）
• board_xxx_global_build_cfg.h — 全局编译配置（功能开关）

来源：README.md

Makefile 编译目标映射

顶层 Makefile 以 <芯片系列>_<应用> 命名所有目标，形成平台 × 应用的全组合矩阵：

来源：Makefile

Makefile 中同时列出了 ac631n（bd19 系列内）与 ac637n（br25 系列内）目标，说明同一平台内部也按具体型号细分了编译目标；make all 一键编译全部目标，make clean 清理全部产物。

核心选型与开发流程

从产品需求到固件产物的完整决策链如下：

flowchart TD
    Start([产品需求]) --> App{"应用类型?"}
    App -->|"数据透传 / Dongle / FindMy"| SPP["spp_and_le 工程"]
    App -->|"键盘 / 鼠标 / 遥控器 / 手柄"| HID["hid 工程"]
    App -->|"智能照明 / 传感器网络"| MESH["mesh 工程"]
    SPP --> Chip{"芯片平台选型?"}
    HID --> Chip
    MESH --> Chip
    Chip -->|"入门级"| C19["bd19 / AC632N 系列"]
    Chip -->|"中端"| C23["br23 / AC635N 系列"]
    Chip -->|"中高端"| C25["br25 / AC636N 系列"]
    Chip -->|"高端"| C34["br34 / AC638N 系列"]
    C19 --> Board["选择 board/ 下最接近的板级配置"]
    C23 --> Board
    C25 --> Board
    C34 --> Board
    Board --> Build["make ac63xx_<app> 编译"]
    Build --> Flash["USB 升级工具烧录 .hex"]
    Flash --> Cert["引用 QDID 222830 完成蓝牙声明"]
    Cert --> Done([量产])

该流程的每一步都有明确入口：应用选择见 README"应用选择指南"，板级配置复制与修改见"常见问题"（复制最接近的 board/ 目录后修改 board_xxx_cfg.h），编译见"编译指南"，烧录见"烧录与升级"。新增芯片型号支持的官方路径是：在 cpu/ 下创建平台目录（提供 liba/ 库与 tools/ 烧录工具），再在 apps/*/board/ 下添加对应板级目录。

使用示例

示例一：按平台×应用组合编译固件

以下命令摘自顶层 Makefile 的目标注释，展示了四个平台 × 三种应用的实际编译方式：

# 支持的目标
# make ac638n_spp_and_le
# make ac632n_spp_and_le
# make ac631n_spp_and_le
# make ac636n_spp_and_le
# make ac637n_spp_and_le
# make ac635n_spp_and_le
# make ac638n_hid
# make ac632n_hid
# make ac631n_hid
# make ac636n_hid
# make ac637n_hid
# make ac635n_hid
# make ac638n_mesh
# make ac632n_mesh
# make ac631n_mesh
# make ac636n_mesh
# make ac637n_mesh
# make ac635n_mesh

来源：Makefile

例如，为 bd19 平台（AC632N 系列）编译 HID 键盘工程：

# Linux/macOS：进入 SDK 根目录执行
make ac632n_hid -j`nproc`

# Windows：使用 tools/make_prompt.bat 打开预配置命令行环境后执行相同命令

来源：README.md

编译完成后，在对应 board/ 目录下生成 .hex 固件，使用 USB 升级工具（isd_download.exe）烧录。

示例二：查看板级配置目录结构

选择芯片型号后，需进入对应应用的 board/<平台>/ 目录确认板级配置：

# 查看 bd19 平台可用的板级配置（约 32 个）
ls apps/hid/board/bd19/

每个板级目录内的关键文件：

board_xxx.c                      # 板级初始化代码
board_xxx_cfg.h                  # 板级配置：引脚映射、外设使能、时钟配置
board_xxx_global_build_cfg.h     # 全局编译配置：功能开关、内存配置
Makefile                         # 编译脚本
board_*.cbp                      # Code::Blocks 工程文件（Windows IDE 编译）

来源：README.md

配置选项

与"芯片平台选择"直接相关的配置入口如下：

注意事项、边界情况与一致性

• 平台目录 ≠ 官方支持清单：仓库 cpu/ 下还存在 bd29、br30 等目录（对应 AC630N、AC897N 等系列），但本 SDK Release 的 README 仅声明 bd19 / br23 / br25 / br34 四个平台受支持。选型时应以 README 的芯片清单为准，其他平台目录可能面向不同 SDK 版本。
• 同一平台内型号细分：bd19 平台内部同时提供 ac632n 与 ac631n 两个编译目标，br25 平台内部提供 ac636n 与 ac637n；Makefile 中 .PHONY 与 all 目标均按这些细分目标展开，说明不同型号的库裁剪与板级配置可能不同，不能仅凭平台名推断所有型号可互换。
• 板级配置非全兼容：board/ 下每个配置对应特定型号与引脚方案，直接复制到其他型号时须核对 board_xxx_cfg.h 的引脚映射与外设使能，避免引脚冲突或外设不可用。
• 认证声明边界：QDID 222830 声明的是 SDK 内置协议栈（Core v5.4），产品整机仍须完成 End Product Listing；若产品修改了协议栈实现或使用第三方协议栈，该 QDID 不再适用。
• Mesh 生态兼容性：Mesh 应用（apps/mesh/）的示例包含天猫精灵（AliGenie）、涂鸦（TUYA）、腾讯连连（tencent_mesh）等接入，第三方协议位于 apps/common/third_party_profile/，接入认证状态需单独向对应平台确认，不属于蓝牙 SIG QDID 覆盖范围。

扩展点

• 新增芯片型号：在 cpu/ 下创建平台目录（含 liba/ 预编译库与 tools/ 烧录工具），并在各应用的 board/ 下添加板级目录与编译配置；随后在顶层 Makefile 中登记新的 <系列>_<应用> 目标（参考现有 ac63xx_* 目标写法）。
• 新增板级配置：复制同平台最接近的板级目录，修改 board_xxx_cfg.h（引脚、外设）与 board_xxx_global_build_cfg.h（功能开关）即可，无需改动库文件。
• 功能裁剪：通过 apps/<app>/config/lib_*_config.c 系列文件按模块裁剪功能，这是同一芯片平台上适配不同产品形态的主要手段。

性能与运维提示

• 编译时建议使用 make <target> -j<n> 并行加速；Linux 下链接阶段需要打开大量文件，先执行 ulimit -n 8096 提高文件描述符上限。
• 烧录前确保目标板进入编程模式（按住烧录按键后复位/重新上电），固件为编译生成的 .hex 文件。
• 量产场景使用生产烧写工具（1拖2），射频标定与空中升级使用无线测试盒，工具获取方式见 README"安装烧录工具"一节。

Related Links

• README.md（芯片与平台清单、认证信息）
• Makefile（编译目标全矩阵）
• 蓝牙 SIG 认证详情（QDID 222830）
• 在线文档中心：doc.zh-jieli.com/AC63
• 芯片数据手册：SoC 数据手册扼要
• 相关页面：应用选择指南（spp_and_le / hid / mesh 应用对比）、编译指南（各平台编译命令速查）、烧录与升级（工具与流程）