7.35. 系统各模块时钟介绍

Overview

介绍系统的时钟结构

7.35.1. 时钟类型

sys_clk： 系统时钟，可以在对应CPU目录下（如： cpu/wl82/tools ）的 isd_config_rule.c 文件中 SYS_CLK=320MHz; 修改配置
sdram_clk： sdram时钟，当芯片不带sdram，则该时钟为0，可以在对应CPU目录下（如： cpu/wl82/tools ）的 isd_config_rule.c 文件中 SDRAM_CL=3; 修改配置
hsb_clk： 高速时钟（系统时钟分频），可以在对应CPU目录下（如： cpu/wl82/tools ）的 isd_config_rule.c 文件中 HSB_DIV=1; 修改配置
lsb_clk： 低速时钟（高速时钟分频），可以在对应CPU目录下（如： cpu/wl82/tools ）的 isd_config_rule.c 文件中 LSB_DIV=2; 修改配置
sfc_clk： flash时钟（高速时钟分频，正常跑系统时从flash读取程序的时钟），可以在对应CPU目录下（如： cpu/wl82/tools ）的 isd_config_rule.c 文件中 [SYS_CFG_PARAM] 的 #clk [0-255] 修改配置，如sfc_clk分频系数为2:SPI=2_1_0_0; sfc_clk分频系数为4:SPI=2_3_0_0;

Note

上述的hsb_clk、lsb_clk、sfc_clk的配置项是对应时钟分频系数，计算方法为：时钟/(分频系数+1)，写0则没有分频（即1分频），1则为2个分频。注意事项：一般系统：sys_clk为160M-320M，hsb_clk应为80M-160M，lsb_clk应为30M-60M，sfc_clk应为60M-80M，时钟越低越有助于降低系统功耗。

7.35.2. 高低速（HSB/LSB）时钟硬件模块

AC790x型号

高速时钟硬件模块：SFC、SDRAM、PSRAM、AES、DCP、JPEG、ISC。低速时钟硬件模块：USB、SD、SPI、IIC、PAP、TIME、PWM、ADC、DAC、UART、SHA、RDEC、IR、CTMU、PLINK、ALINK、AUDIO、ENC、SBC、SRC、WIFI、BT、DMA_COPY、EQ等。

AC791x型号

高速时钟硬件模块：SFC、SDRAM、PSRAM、AES、DCP、JPEG、ISC、IMD、EMI。低速时钟硬件模块：USB、SD、SPI、IIC、PAP、EMI、TIME、PWM、ADC、DAC、UART、SHA、RDEC、IR、CTMU、PLINK、ALINK、AUDIO、ENC、SBC、SRC、WIFI、BT、DMA_COPY、EQ等。

Important

通过对芯片进行温度范围-40℃到80℃测试,探测芯片最高稳定运行频率,得到如下测试结论：

①默认推荐系统频率320MHz和SDRAM频率198MHz；

②若有更高性能要求，系统频率可设为396MHz,和SDRAM频率可设为240MHz，和内核电压档位设为最高挡位1.38V。

当需要系统时钟为396M：修改配置为 SYS_CLK=396MHz;

sdram时钟配置在 isd_config_rule.c 文件中 SDRAM_PLL3_EN=0; 和 SDRAM_PLL3_NOUSB_EN=0; 选项，注意：两个选项只能开启其中1个。当开启 SDRAM_PLL3_EN=1; 则sdram强制为240M，SDK程序 允许使用硬件USB2.0接口。当开启 SDRAM_PLL3_NOUSB_EN=1; ，则sdram跟随 SDRAM_CL=2 的选项选择对应时钟，此时 ``SDRAM_DQ_DLY_TRM=3;``也需要更改对应值，SDK程序 禁止使用硬件USB2.0接口。

注意：系统时钟>320MM,则高速时钟分频系数为2，即``HSB_DIV=2;``，否则系统可能出现无法正常运行，特别是系统时钟>=360M。。

③若客户系统频率配置超过了396MHz，存在极大的风险；