4. SPPLE DEMO说明

4.1. 工程介绍

通用SPP and BLE（spp_and_le）工程，做蓝牙主机或蓝牙从机，也支持主从一体,使用领域：蓝牙双模透传、蓝牙多连接（支持蓝牙主从机，支持SPP）、蓝牙Dongle（支持蓝牙主机）、蓝牙中心设备（ble client，支持蓝牙主机）、腾讯连连（支持蓝牙从机）、蓝牙ibeacon、2.4g非连接收发（支持蓝牙主从机）、涂鸦协议（主持蓝牙从机）、蓝牙AT协议（支持蓝牙主从机）、2.4g连接收发（支持蓝牙主从机）

4.2. 配置使用

以下的DEMO的配置与说明均使用CodeBlocks进行演示。

4.2.1. 打开工程

按照 :SDK工程编译与下载中“SDK工程说明”下载官方SDK。
通过 :开发准备说明中的“型号介绍”知道自己手中的芯片是哪个型号（比方说我手上的是AC632系列，对应即是bd19的板级）。
去到/fw-AC63_BT_SDK-ac63_bt_sdk_release_vx.x.x/apps/spple/board/bd19目录下，双击AC632N_spple.cbp打开工程。

4.3. 选择case应用