入门开发

  • 1. 开发板概述
  • 2. 开发板资源
  • 3. 系统框图
  • 4. 功能框图
  • 5. 扩展使用指南
  • 6. 开发板相关文档
  • 7. 开发板申请链接

快速入门

  • 1. 开发准备说明
  • 2. 开发环境安装说明
  • 3. SDK工程编译与下载
  • 4. SDK应用开发说明
  • 5. 调试方式

工程模板

  • 1. 概述
  • 2. HID DEMO说明
  • 3. SIG Mesh DEMO使用说明
  • 4. SPPLE DEMO说明
    • 4.1. 工程介绍
    • 4.2. 配置使用
    • 4.3. 选择case应用
      • 4.3.1. SPP+BLE
      • 4.3.2. APP - Bluetooth Multi connections
      • 4.3.3. Bluetooth Dual-Mode Dongle
      • 4.3.4. APP - Bluetooth Dual-Mode Central
      • 4.3.5. APP - Tecent LL
      • 4.3.6. APP - IBEACON
      • 4.3.7. APP - Nonconn_24G
      • 4.3.8. Bluetooth Dual-Mode AT Moudle
      • 4.3.9. APP - Bluetooth Dual-Mode AT Moudle (char)
      • 4.3.10. APP - CONN_24G
      • 4.3.11. APP - TUYA
      • 4.3.12. HiLink
        • 4.3.12.1. 概述
        • 4.3.12.2. 工程配置
        • 4.3.12.3. HiLink协议开发说明
      • 4.3.13. FindMy
  • 5. 公共设置说明
  • 6. AUDIO 功能
  • 7. OTA升级概述
  • 8. lighting 握手充电功能

经典示例

  • 1. 概述

模块例程

  • 1. 概述
  • 2. 模块介绍
  • 3. BT部分说明
  • 4. 系统说明

其他

  • FAQ汇总
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  • 版本
  • 版权
  • 免责声明
  • 关于
JL_UNIVERSAL_MCU_SDK
  • 4. SPPLE DEMO说明
  • 4.3.12. HiLink

4.3.12. HiLink

4.3.12.1. 概述

本示例实现华为HiLink协议套餐4 (harmony connect suit4) 方式接入,实例以智能灯的形态展现,支持智慧生活APP连接和控制蓝牙设备;可控制开关灯,可在APP端执行OTA升级设备功能。

支持通用芯片系列

4.3.12.2. 工程配置

  • 代码工程: apps/spp_and_le/board/bdxx/AC63xN_spp_and_le.cbp

  • 配置 app 选择(apps/spp_and_le/include/app_config.h), 选择对应的应用示例

*//app case 选择,只能选 1 个,要配置对应的 board_config.h*

#define CONFIG_APP_HILINK                 1 \ *//华为协议*
  • 配置板级蓝牙设置(apps/spp_and_le/board/brxx/board_acxxxx_demo.cfg) ,只开 BLE 不开 EDR

//**\\**//

//                             蓝牙配置                               //

//**\\**\ \*\ **\**\**\ \*//

#define TCFG_USER_TWS_ENABLE                      0   //tws功能使能

#define TCFG_USER_BLE_ENABLE                      1   //BLE功能使能

#define TCFG_USER_EDR_ENABLE                      0   //EDR功能使能

4.3.12.3. HiLink协议开发说明

4.3.12.3.1. 产品创建

(1)登录华为DP平台https://devicepartner.huawei.com/console/,申请账号后登录进入控制台。

(2)在产品开发界面创建一个产品选择 极小硬件方案并填写产品定义信息

(3)在交互设计界面智慧生活APP部分开发H5界面

  1. 进入集成开发界面配置蓝牙名称

4.3.12.3.2. OTA文件上传

  1. 点击设备SN管理添加一个设备组并将要升级设备的SN码填写好点击确定

(2)在OTA升级页面新增一个固件版本

(3)下载固件模版包

(4)将下载目录下的db_update_data.bin使用windows自带的工具计算sha256值:打开windows的命令行,使用以下命令计算得到文件的sha256值

` certutil -hashfile 文件名 SHA256 `

(5)将模版文件夹的image2_all_ota1.bin和image2_all_ota2.bin都替换为db_update_data.bin,并且名称都改为image2_all_ota1.bin和image2_all_ota2.bin。打开模版中的filelist.json文件把刚刚计算到的sha256值填入相应位置

(6)将package文件夹压缩成zip格式。回到网页上传文件并且填写剩余信息后点下一步

完成固件部署后点击测试发布

等待版本发布成功即可进行OTA升级

4.3.12.3.3. 模块开发说明

  1. HiLink厂商信息设置

    在DP平台的产品开发界面导出设备信息

    导出设备信息后填入到hilink_demo.c文件的hilink_product_info结构体中。

    结构体中的prodID, model, dev_t, prot_t分别对应导出的产品信息json文件中的prodId, deviceModel, deviceTypeId,protocolType(ble即为4)

    其他的参数自行定义

  2. 修改蓝牙ble名称

    gap_name_unbound和gap_name_bound区别在于名字开头的Hi和HI。

  3. 修改广播内容

    红框1处修改为ProdID的HEX形式,实例的ProdID为2HRS,即为0x32,0x48,0x52,0x53

    红框2处修改为SN码的后两位,实例的SN码后两位为AB,即为0x41,0X42

  4. 功能开发

    本实例已经完成配网鉴权流程与消息解析流程,用户需要在hilink_protocol.c文件中的int hilink_cmd_deal(uint8_t *buf)函数里根据申请的产品的具体功能,添加功能点sid的判断,并根据传递下来的值去执行相应功能,并将改变后的产品状态进行上报。

    例如本实例的灯控开关功能,将下发控制命令的json数据解析出功能点sid为switch后获取控制开关的值并将灯的开关状态做相应的改动。

实际使用演示

(1)进入产品集成开发页面下载测试用app

(2)打开APP后进入设置->关于->环境设置,选择认证沙箱后重启app,进入设置->关于 ->环境设置,关闭设备升级白名单。

(3)回到主界面点击右上角‘+’号或者添加设备来搜索连接设备

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